5家企业向印度政府提交205亿美元的芯片生产计划

澎湃财讯

据外媒2月22日报道，根据一份政府声明，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的关于制造半导体和显示芯片的投资计划。

其中，包括与富士康成立合资企业的印度自然资源集团Vedanta、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC在内的公司已经提交136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、电动汽车等产品的芯片，这些芯片还将被广泛应用于各种产品。这三家公司已经根据印度发布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。（澎湃新闻记者 王蕙蓉）

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