解密海思：8千余项专利技术 员工平均工资16500元

来源: 北京头条

从前低调的华为二级部门“海思”一下子火了。这家成立超过20年，拥有7000多名员工，8000余项专利技术的公司，在华为受到美国限制令之后，一下从幕后走到了台前。海思到底是一家怎样的公司，它的技术如何，是否能与美国正面“硬刚”？海思除了手机芯片还会做什么？海思的老大何庭波又是怎样一位女性？

缘起

何庭波的一封信让“备胎”成为热搜

“多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’”。后来的年头里，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。不过今天，备胎全部转正。

5月16日，美国商务部将华为列入“实体名单”，对华为进行出口管制。17日凌晨，负责华为芯片研发的海思公司总裁何庭波向全体海思人发送了一封邮件。其中提到，海思曾经打造的芯片确保了公司大部分产品的战略安全和连续供应，今后要实现“科技自立”。何庭波侧面宣布了华为将启用备用方案，在产品上较少受到被列入“实体名单”的冲击。

这封信让海思和何庭波直接站在了舆论中央，海思也给了华为及支持华为的人一针强心剂。

何庭波在信中说：今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应!今天，这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子!

这封“内部信”发送之后，几乎所有的媒体都在转载，海思一度登上“热搜”。尤其其中提到的“备胎”一词，引起很大争议。

“‘备胎’现在变成一个新名词，在我们公司是很正常的行为。何庭波也被炒红了，在美国发禁令的那天晚上发的，她憋不住了。这些年她很难受，做那么多年都不能把脑袋昂起来”。任正非在21日接受采访时表示。

人物

何庭波自称是“一名半导体芯片的工程师”

现任海思总裁的何庭波非常低调，检索资料发现，她过去很少接受采访。任正非也曾提到，在美国限制令事件后，网上关于何庭波的报道非常多，但其中很多配图都是假的，只有少部分是对的。

华为官网简介显示，何庭波出生于1969年，毕业于北京邮电大学，硕士。1996年加入华为，历任芯片业务总工程师、海思研发管理部部长、2012实验室副总裁等，现任海思总裁、2012实验室总裁。何庭波现在也是华为17位董事会成员之一。

不过何庭波也不完全只在幕后，她也会出席一些比较大型的活动。

比如在2017年的台积电30周年庆典上，何庭波就作为嘉宾上台发表演讲，这也说明了台积电与海思的重要合作关系。不过，在会上她演讲的主题是“工程师”，演讲内容朴实、有料。

她说，作为一名半导体芯片的工程师，我入行已经二十年了。我经历了从0.5微米到0.35、0.25,再到现在的28、16、10纳米，如今，我们在开始做7纳米，也在跟着业界一起看5纳米这些更先进的工艺。甚至面对同样一个问题，也会每隔一段时间产生新的解决方案，比如说计算，每隔一年两年就有更新，从最早的算盘到计算器、计算机，甚至移动计算平台……是谁给出新的解决方案呢？是一群薪火相传的工程师。正是这样一种强大的属于工程师的文化、荣誉感和感召力，以及他们对未知世界的探索精神，使他们能够不断提出新的解决方案，不断地工作，不断地有创造性的交付，让我们的世界一点一点变得不一样。这就是我们工程师的荣耀和骄傲！

可以看出，研发出身的何庭波，一直强调的也是一种研发能力，“创造就是荣耀”，而对于是否站在台前，是否盈利并不在意。

往昔

海思的前世今生2000年差点被卖掉

海思半导体有限公司成立于2004年，其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。目前，海思总部位于深圳，在北京、上海、成都、武汉、南京、东莞等地以及新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有办事处和研发中心，拥有7000多名员工。

企查查数据显示，海思的法定代表人为华为集团董事之一徐直军。海思全资由华为技术有限公司控股，其最终的控股人是代表华为公司持股员工的工会及任正非。海思公司注册资本6亿元，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理;电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。

深圳海思还全资持股苏州市海思半导体有限公司，何庭波本人也在上海海思技术有限公司和海思光电子有限公司中分别担任高管，后者是一家位于武汉的公司，上述企业全部由华为技术有限公司直接或间接全资持股。

数据显示，从2010年到2017年，深圳海思的营业收入增长了10倍，从30亿增长至370元，不过鉴于高额的研发投入，其毛利率一直不高。

“关于盈利能力。在盈利能力上我们挺不错的，当然和三星、苹果还有数量级差距，但这恰恰说明我们有更大的成长空间。尤其是我们的高端品牌已经开始树立起来了，在欧洲很多市场也比较成功，未来3-5年我们还会比现在好很多，我们一起努力。”何庭波这样表示。

有趣的是，任正非在谈及海思芯片的发展时表示，自己在2000年左右也很犹豫，我们曾经准备100亿美金，卖给一个美国公司，最后由于对方毁约而决定自己做，并从那时就准备好与美国交锋。

任正非说，“我们在2000年左右也很犹豫，我们曾经准备100亿美金，（把海思）卖给一个美国公司，这个合同全部签订了，所有手续都办完了，就等对方董事会批准了。我们都穿上花衣服，在沙滩上跑步，打球，等着批准，这个时候美国的董事会换届了，拒绝了这次收购，那我们就没有完成这次收购。”

他说，当时我们准备卖给美国公司以后，想的是一群中国人带着美国人去跑，后来我们问公司内部说还卖不卖，少壮派都说不卖，那我就说我们准备和美国交锋了，要做好所有一切准备，从那个时候就开始准备了。

“我们是最没有钱的公司，可怜得不能再可怜，我们交税将近是两百亿美金，我们的科技经费将近是两百亿美金，人工工资加起来也快三百亿美金，在这种情况下我们还拿出大量的钱来做事情是很艰难的，咬着牙做了这么多年，慢慢也挺过来了。”他表示，我们牺牲了个人、牺牲了家庭、牺牲了父母，就是为了一个理想，这个理想就是要站在世界的最高点。今天大家的口号是要世界第一。

在美国事件后，有人问任正非，“海思何时独立？”任正非说，永远不会独立，它就是主战部队里的“加油车”“担架队”“架桥队”，不是主战部队，怎么会独立呢？

现状

海思产品覆盖多个领域 只负责设计不能生产

据业内人士介绍，海思是一家“fabless”公司。也就是说，海思的主要能力是芯片研发与设计，没有制造业务。目前来说，海思设计的晶元，主要通过台积电等合作伙伴进行生产。在业内，英特尔等厂商是既有设计能力，又有生产制造能力，因此实力更为强劲。

这也是为何在收到美国限制令后，有人评论称，“若台积电断供最为严重”。总部位于台湾新竹市的台积电是全球最大的芯片代工制造厂。据报道，被视为华为“生存战关键一环”的台湾积体电路制造公司立刻发布了一份声明称：基于我们对当前形势的内部评估和调查，我们得出结论，目前的供货是可以维持的。未来所有晶片或技术交付将遵循调查程序，以确保遵守贸易规则。同时，华为也在社交媒体官方账号上表示，“台积电不会停止供货”。

据介绍，海思设计的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

2018年，海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片。尤其是巴龙5000，这款多模5G芯片被看做可以与高通、英特尔“正面刚”的杀手锏。华为巴龙5000采用的是7nm制程工艺，体积更小、集成度更高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。下载速率方面，华为巴龙5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps下载速率/2.5Gbps上传速率。此后，还传出苹果想要购买华为巴龙5000芯片的传闻，不过双方都没有承认。

发力

华为几乎每一部旗舰系列手机都搭载“麒麟”芯片

可以看到，海思的产品在运营商业务、消费者业务等多个业务线都有应用，而普通消费者更多地由于华为手机搭载的麒麟处理器认识它，目前华为多款手机包括Mate系列、P系列、荣耀手机都有搭载。

2016年起，华为手机全面崛起，当时有不少文章分析华为手机为何拥有越来越高的市占率，其中都提到，华为手机的崛起，事实上依靠着背后的华为公司的研发能力和品牌形象，华为将自己在通信行业方面的特长输出给了手机硬件方面。

实际上，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，搭载第一款海思自研芯片K3V1的手机系列：华为P2，华为Mate1和华为P6，都不算成功。这是因为，这款芯片的制程比较落后，与GPU的兼容也很差。因此，这几款华为手机也并不算成功。

2012年推出的海思K3V2芯片是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。华为芯片真正的为人所知也是这款华为D1，它搭载的是海思K3V2芯片，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当。

不过，“麒麟”这个代号真正出现是在4G时代。2014年，华为发布智能手机芯片麒麟Kirin920。这款芯片采用业界领先的8核big.LITTLE架构，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式，全球率先实现LTE Cat6手机商用，支持峰值300M极速下载，性能、工艺、功耗、通信能力等各方面均达到业界领先水平。可以看出，海思的芯片与华为手机是互相成就的，这也奠定了华为手机的技术壁垒。

此后，华为几乎每一部旗舰系列的手机都搭载自家的“麒麟”芯片，比如最新的华为P30手机，就搭载了海思Kirin 麒麟980处理器。正是这块处理器，赋予了华为手机运行的流畅和拍摄强大的性能。手机与照相机在拍照方面最大的不同是，手机可以利用软件对照片进行调优，因此华为手机也有了“假月亮”事件。不过，华为也的确登顶权威手机相机评分网站DxOMark。榜单显示，华为P30 Pro在DxOMark一份“后者摄像头”的榜单中评分为112，位列第一。

任正非在介绍海思的成长时提到，海思并不是从源头开始完全创新，“给别人缴纳了大量知识产权费用，有些是签订了交叉许可协议，有些协议是永久授权的，你中有我，我中有你，在别人的基础上形成了我们自己的创新。”

亮点

大半电视品牌都用上了海思的芯片

实际上，在智能手机芯片，海思只是“内供”，但是在智能电视、视频安防方面，华为早已实现对外销售。

在智能电视方面，海思向包括夏普、海信、康佳在内的多个品牌提供芯片。例如，2018年底的数据显示，在夏普最新的21款电视中，就有15款使用了华为海思芯片，另外6款为台湾晨星的芯片。

在2010年以前，在视频、电视机领域的芯片中95%来源于进口，因为国产的芯片稳定性还不好。不过到了2017年，华为就成了视频芯片领域的佼佼者。当时，华为海思占领了国内一半以上市场，其研发的自主超高清智能电视核心芯片，2016年出货量近1000万颗，已进入国内六大彩电厂商供应链。华为海思相关负责人介绍，其视频编解码芯片系统非常全面，从65纳米的3518A到28纳米的3519，芯片产品囊括了消费市场、商业市场和行业市场，分辨率从D1到最新的4K，帧率高达60fps。

除了电视外，全球视频安防的芯片也有超过一半来自华为海思。2017年，海思在安防领域的芯片出货量已达5亿。有业内人士介绍称，从技术上讲，海思芯片采用了一种特殊的设计架构，以减少底层运算对CPU资源的消耗，这种硬化的算子可以承载各种视觉算法，而最新一代的海思芯片，已经有超过100个算子。图像质量更好、噪点更低、产生的数据更小。

聚焦

海思员工平均工资16500元 内部认为“不算高”

招聘网站的数据显示，海思员工的平均工资在月薪16500元左右，高于芯片行业人才平均月薪10420元。

一位去年拿到华为海思公司录用通知书的员工对北青报记者表示，“我是博士毕业，薪资是单独谈的，公司给我月薪在2万元左右，加上年终奖，年薪可能在40万元左右。”他说，“不过，本科生硕士生就远不及这个数字，他们的入职年薪大概在10到20万元左右，级别也比较低。”

有华为公司员工向北青报记者评价称，内部不少员工认为海思的薪资在公司内部不算高，“这一部门的薪资可能为华为其他一级部门同级别员工的70%-80%。”而究其原因，则是因为“可能是海思的产品不外售，毕竟不直接产生收益，更像是内部供应商，这样他们的收入来源就是从其他部门分钱。而且研发投入很大，所以能拿来分的钱就少了。”

华为公布的财报显示，2018年，华为在研发方面的费用达到了1015亿元，这个数字占到了总收入的14.1%。这也让华为位列欧盟发布的2018年工业研发投资排行榜中第五位。在近十年时间中华为投入在研发方面的总费用达到了4800亿元人民币。

而在美国的限制令后，海思也在加大人力投入。5月21日，海思发布一则社会招聘信息。招募岗位涵盖芯片、软件、算法、研究、光器件、存储等方向的工程师，共发布了28个招聘岗位。工作地点包括深圳、上海、北京、成都、武汉、西安、杭州、南京、苏州和东莞等地。

其中“射频芯片设计工程师”格外引人注目。该职位的职责为“负责具有业界领先水平的射频/模拟芯片电路设计工作；承担高频毫米波/中端/基站/WiFi/光电等射频芯片系统设计、射频芯片电路设计；承担射频芯片验证、射频芯片工艺、建模、可靠性等相关工作。”此前，有券商的研报就指出，对于华为来说，射频芯片是目前形势最为严重的领域之一：目前全球射频芯片龙头Avago、Qorvo、Skyworks、Macom以及核心材料龙头CREE、II-VI等均为美系厂商，不管是智能手机的前端模块（FEM）还是基站中的PA、Switch，美系厂商都占据绝对领先地位。因此，射频芯片人才是至关重要的。

展望

海思在全球半导体行业中排名不高但增速很快

虽然目前从全球排名来看，海思与其他传统半导体厂商还是有一定差距的，但是海思的增速很快。

5月17日，研究调查机构IC Insights的数据显示，2019年第一季度，英特尔超越三星，重新成为半导体第一大厂商，而华为旗下海思增长最快，营收达17.55亿美元，同比增长41％，全球排名猛涨11位，成为首家大陆科技企业进入全球半导体公司排名前15的公司。

另一调查机构Gartner的关于全球半导体厂商2018年收入的数据显示，三星电子、英特尔、SK海力士等十家公司位于全球前三大厂商，其次是高通等，海思位于“其他”范畴。