• 11月01日 星期五

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

半导体行情速递

行业风向标

【半导体采购额增长】2021年IT制造商的半导体采购总额为5834.77亿美元,比一年前增长 25.1%。苹果和三星是全球前两大半导体采购商(Gartner)

【半导体销售额增长】中国大陆去年半导体销售额达1925亿美元,同比增27.1%(SIA)

【半导体交期仍在拉长】全球半导体交付周期依然在拉长,某些处理器最长达99周

【铠侠生产中断】西部数据、铠侠产线受污染,生产中断

【苏州三星、理想受影响】苏州新增确诊病例18例,涉及苏州三星电子、理想汽车等公司员工

【疫情下PMIC供应趋紧】联电苏州和舰停工,机构:将加剧PMIC供应紧张情况

【俄乌冲突影响氖气供应】ASML正寻找氖气替代来源以防俄乌冲突导致供应中断(路透社)

【西部数据全线涨价】西部数据发函立即全线涨价 或引爆NAND产业连锁反应(台媒)

【美光现货暴涨】美光现货价暴涨超25% 成业界涨价幅度最高的厂商

【英飞凌暗示涨价】传英飞凌发信函暗示将涨价 产能吃紧延续全年

【Microchip 涨价】Microchip将于3月1日开始涨价

【Wi-Fi 6E有望成为主流技术】预估2022年Wi-Fi 6、6E全球市占率近六成,有望成为主流技术(TrendForce)

【AMOLED驱动IC翻倍】2022年国产AMOLED驱动芯片市占将翻倍成长(集微)

【AR/VR设备增长】2022年AR/VR设备出货量将增长43.9%至1419万台,苹果或将发布新品(TrendForce)

【MPU增长】2022年全球MPU总销售额将增长7%至1104亿美元(IC Insights)


标杆企业动向

【高通】韩媒:高通3nm AP处理器已下单台积电,明年独家推出

【英飞凌】外媒:为扩大碳化硅、氮化镓产能,英飞凌拟投资20亿欧元在马来西亚建新厂

【苹果】传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块,2023年完成

【Rivian】韩媒:Rivian和三星SDI就合资企业的谈判搁浅

【三星】三星痛失英伟达GPU和高通AP大单

【台积电】传台积电拿下苹果5G射频订单,最快有望应用于新一代iPhone 14

【现代摩比斯】现代摩比斯将投资超67亿美元,用于推动汽车芯片等发展

【立讯精密】立讯精密:拟定增募资不超过135亿元,百亿豪赌入局汽车Tier 1

【小米】小米董事长雷军:三年内拿下国产高端手机市场份额第一

【华为】传大众或将与华为成立合资公司,华为提供技术成为大众的Tier1

【紫光展锐】赵伟国退出,吴胜武新任紫光展锐董事长

【赛力斯】赛力斯:与华为合作的AITO问界M5车型将于3月大批量交付

【沪硅产业】沪硅产业拟与长江存储、武汉新芯分别签订集成电路用300mm硅片产品长期供货协议

【地平线】地平线与联合电子达成战略合作,加速车载计算平台前装量产

【华勤】全球ODM龙头华勤技术全面发力汽车电子,总投资37亿的研发制造基地落户上海临港


厂商芯品动态

【MCU】意法半导体推出新款车规级微控制器 (MCU)Stellar E 系列,为软件定义电动汽车助力

【buck转换器】ADI推出MAX77540降压型buck转换器,有效降低多节电池供电产品的尺寸

【MOSFET】英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET

【驱动IC】东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC---“TCK421G”,助力缩小设备尺寸

【ISP】Arm推出全新汽车图像信号处理器Arm® Mali™-C78AE ISP,加速驾驶辅助与自动化技术的导入

【处理器】英特尔推出第 12 代英特尔® 酷睿™ P 系列和 U 系列处理器,进一步扩大了第12 代酷睿移动处理器产品线

【触控反馈执行器】Vishay推出经过AEC-Q200认证的新型12 V可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-ABA,适用于LCD显示屏、触摸屏、触摸开关面板等各种车载应用

【开关IC】Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC

【栅极驱动器】Diodes 推出高频 100V 额定栅极驱动器 DGD0579U,提高电源使用效率,同时节省电路板空间

【LDO】ABLIC发布业界超小型(*1) S-19255系列高PSRR车载用LDO线性稳压器

【AC-DC电源】XP Power推出100W AC-DC电源,适合工业,技术&医疗设备应用,包括BF

【开关】C&K新推出 ZMT 系列超小型密封微动开关,支持超低电流到高电流应用

【转换器IC】Nexperia(安世半导体)推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP

【降压转换器】豪威集团发布新一代超低静态电流高效同步降压转换器WD1020/WD1021

【机器视觉芯片】瑞芯微发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103


最新半导体并购情况

【英伟达-ARM收购案】英伟达收购Arm宣告失败,软银:终止出售,准备公开募股

【AMD-赛灵思收购案】半导体史上最大并购成功,AMD以498亿美元收购赛灵思正式完成

【英特尔IDM2.0战略】英特尔斥资54亿美元收购高塔半导体

【环球晶圆】环球晶圆与世创电子材料并购交易宣告失败,环球晶圆将启动千亿扩产计划

【村田】村田拟斥资3亿美元收购美企Resonant

【大众】德媒:大众拟收购华为自动驾驶部门,金额达数十亿欧元

【三星电子】半导体并购失败率陡增,传三星电子大规模并购或受影响

【东芝】东芝宣布一分为二:分拆半导体业务 出售非核心资产

【大陆集团】传大陆集团自动驾驶部门或单独剥离上市

【福特汽车】传福特汽车考虑剥离电动汽车业务并单独经营


半导体投融资要闻

【电源管理】臻镭科技登陆科创板,募资7.05亿元

【充电桩】充电桩芯片供应商东微半导体科创板上市,募资9.39亿元

【设备】精测电子子公司上海精积微获3亿战略融资 持续发力半导体检测领域

【计算摄像】拙河科技宣布完成2.5亿元融资

【UWB】纽瑞芯科技完成2亿元A轮融资,用于UWB芯片及系统的产品化等

【封测】季丰电子完成新一轮2亿元融资 沃衍资本、衢州绿发领投

【模拟】模拟芯片企业天易合芯,完成数亿元C轮融资

【物联网】汉枫科技完成逾亿元B轮融资,用于物联网核心芯片团队搭建等

【模拟和射频】模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子获超1亿元融资

【智能座舱】海微科技宣布完成数千万元融资,持续深耕智能座舱领域

【模拟】车规级模拟芯片供应商,瓴芯电子获数千万美元B轮融资

【EDA】EDA企业行芯完成超亿元B轮融资,加速Signoff解决方案研发

【智能驾驶】智能驾驶解决方案研发商MINIEYE完成数亿元融资

【无线通信】富芮坤完成超亿元B轮融资,聚集无线通信芯片

【AI】类脑AI企业优智创芯 完成数千万元天使+轮融资


“数说”终端应用

新能源汽车

1月,新能源汽车产销分别完成45.2万辆和43.1万辆,同比分别增长1.3倍和1.4倍。从市场份额来看, 1月新能源汽车市场份额达到17% ,新能源乘用车市场份额达到19.2% ,继续高于去年全年水平。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

图片来源:中汽协

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

图片来源:中汽协


智能手机

1月,国内市场手机出货量3302.2万部,同比下降17.7%。其中:5G手机2632.4万部,同比下降3.5%,占同期手机出货量的79.7%。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

图片来源:中国信通院

1月,智能手机出货量3236.6万部,同比下降18.2%,占同期手机出货量的98.0%。智能手机上市新机型28 款,同比下降31.7%,占同期手机上市新机型数量的93.3%。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

图片来源:中国信通院


PC

2021年全球个人电脑和平板电脑总出货量增长了9%,略低于5亿台。在整个PC市场(包括台式机、笔记本和平板电脑),联想保持主导地位,前五厂商还有苹果、惠普、戴尔、三星。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

2021年全球平板电脑出货量下降1.6%。苹果保持领先地位,接下来是三星、联想、亚马逊和华为。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

光伏

我国2021年新增光伏发电并网装机容量约53GW,连续9年稳居世界首位。分布式光伏新增约29GW,约占全部新增光伏发电装机的55%,户用光伏新增装机约21.5GW。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

数据来源:国家能源局

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

数据来源:国家能源局


可穿戴设备

2021 年第三季度全球可穿戴设备出货量增长 9.9%,达到 1.384 亿台。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

2021年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3,528万台,同比增长5.0%。

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

机遇与挑战

机遇

机会1:前海蛇口电子元器件亚太集散中心建设

广东发文推进自贸区贸易投资便利化,支持前海蛇口建设电子元器件亚太集散中心。此举将进一步增强深圳作为电子元器件中心的地位。

机会2:中国又启动一个大工程,“东数西算”来了

国家发展改革委等部门近日联合印发文件,同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设国家算力枢纽节点,并规划了10个国家数据中心集群。所谓“东数西算”,“数”指的是数据,“算”则是算力,其目的是通过构建数据中心、云计算、数据一体化的新型算力网络,将东部的算力需求有序的引导到西部。

机会3:元宇宙概念的大热将刺激XR设备市场的发展

2022年AR/VR设备出货量将增长43.9%至1419万台,苹果或将发布新品,高通与字节跳动宣布合作共建XR生态系统。

机会4:俄乌冲突中的中国芯片机会

随着多个国家多家公司对俄罗斯进行芯片制裁,这可能会利好中国。中国可以制造和供应俄罗斯的大部分模拟、混合信号和功率模块,以及满足俄在工业、通信、汽车和军事方面所需的微控制器需求。

机会5:新一轮全球半导体角逐,机遇和挑战并存

美国国会通过《美国竞争法》,推进对本土芯片制造的新补贴措施;欧盟公布《芯片法案》,计划大幅提升芯片生产份额;五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划,总额约205亿美元;新加坡立志发展半导体行业,公布数十亿美元半导体相关投资。

机会6:Wi-Fi 6E 迅速渗透

TrendForce:目前各代技术中,以Wi-Fi 5(802.11ac)为主流,Wi-Fi 6、6E(802.11ax)则处于推广阶段。考量技术特性、成熟度、与产品认证现况,预期2022年Wi-Fi 6、6E将超越Wi-Fi 5成为主流技术,全球市占率有望达58%。


挑战

挑战1:俄乌冲突或影响氖气供应

作为全球半导体原材料气体的生产大国,乌克兰供应着全球超过70%的氖气,这种稀有气体对半导体光刻环节至关重要。ASML正寻找氖气替代来源以防俄乌冲突导致供应中断。

挑战2:中国企业面临的国外政策风险仍在持续

美商务部将33家中国实体纳入所谓“未经核实名单”;共和党议员敦促拜登收紧对中国中芯国际的出口限制;印度以“涉嫌逃税”为由对华为、小米等中国企业发起突击突查。

挑战3:半导体并购失败率陡增

英伟达收购Arm宣告失败;环球晶圆与世创电子材料并购交易宣告失败;传三星电子大规模并购或受影响

挑战4:半导体供应链受冲击

西部数据、铠侠产线受污染,生产中断;疫情反复,苏州三星电子、理想汽车、联电苏州和舰受影响

半导体龙头市场策略动态监测

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告


2月华强云平台烽火台数据

2022年2月半导体电子元器件市场行情报告

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