「凌波微步」完成数千万A轮融资，主攻半导体封装引线键合设备国产替代

近日，36氪获悉，半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。

凌波微步成立于2020年，是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业，致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。

中国不仅是集成电路芯片IC元器件需求的大国，也是IC封装生产大国。2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%，达到约712亿美元，封装设备大约50亿美元。其中中国大陆半导体制造设备销售额为181亿美元，排世界第一位。

半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他，其中封装是半导体制造过程中的最后一个环节。

在半导体封装环节中，引线键合是其中的核心工序之一。“引线键合”是采用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的 电气互连和芯片间的信息互通，是集成电路封测最重要的一环。

作为IC封装环节最关键的设备之一，球焊设备制造难度大，壁垒高，标准化程度很高，长期依赖进口，目前全球市场处于美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等国际寡头垄断状态。

这不仅造成下游客户成本高昂，且个性化要求得不到响应。对于龙头封装企业而言，既要考量成本，又要避免核心设备的供应链“卡脖子”的安全问题，中小封装企业所承受的成本压力更大，是先行采用国产的用户群体。

凌波微步提供的IC球焊机 (Ball Bonder)是芯片引线键合的核心设备。涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科，是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。

李焕然介绍，凌波微步的设备性能与国际品牌相当，同时集合云端技术，人工智能技术，以及利用优质服务，和成本优势，在竞争中取得优势。目前，凌波微步的出货量在数百台。

在技术特点上，李焕然表示，凌波微步IC球焊机的技术特点主要体现在快、准、稳、慧四个方面。在“快”的方面，法拉利F430由起步加速至100公里/小时仅需4秒，但我们IC球焊机的XY平台只需0.2秒，是其20倍;Z轴焊头更只需0.02秒，是其200倍；在稳的方面，凌波微步IC球焊机XY平台从100公里/小时减速至0，只需0.2秒的时间，并且停在给定位置的±1微米范围内。

目前，凌波微步现已进军高端存储及BGA封装领域，公司产品已进入国内排行前三的头部IC封装企业。

凌波微步现有员工70人，研发人员20人，总部即将落地广州，凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心，在江苏常熟建立生产基地，厂房面积近万平米，常熟生产基地全部量产之后，预计一年产量在1500到2000台。

凌波微步核心团队成员核心成员来自K&S，ASM 等企业，拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。公司创始人、CEO李焕然有30余年的半导体设备行业经验，硕士毕业于香港理工大学工业自动化专业，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名公司任职，持有多项行业相关专利。