超40亿美元 格芯新晶圆厂在新加坡破土动工

全球领先的晶圆加工企业格芯正式宣布，新加坡投资超40亿美元新晶圆厂正式破土动工

芯研所消息，现阶段，半导体芯片产业可谓是供不应求，这也引发了众多半导体上游企业加紧投资，占据更多市场份额。

据芯研所了解，全球排名前列的晶圆加工企业格芯正是宣布，在新加坡投资超过40亿美元的全新晶圆厂正式破土动工。

据悉此次投资方，除了格芯，另外一个重要的合作伙伴便是新加坡经济发展局。格芯新闻稿指出，半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍；为满足这种需求，格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后，格芯每年将增加450000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

芯研所采编

新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加250000平方英尺（23000平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。新晶圆厂将创造1000个新的高价值工作岗位，例如技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中，计划在2023年投产。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示，格芯正在加快在全球各地的投资，以应对全球半导体芯片短缺的挑战。其与客户和新加坡政府展开了密切合作并率先在这里取得成功，格芯期望在美国和欧洲复制这种成功。格芯在新加坡的新工厂将满足汽车、5G移动、安全设备等快速增长的终端市场需求，且已与客户达成长期协议。

实际上，随着全球半导体产业需求的不断倍增，长期来看，供不应求的场景会延续相当一段时间，此时破土动工加紧产业布局，实为上策。

(作者：martin 责编：martin)

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