上海华虹28nm高管被挖！富士康野心不小

刚刚，有媒体消息，马来西亚最大的晶圆代工厂 SilTerra 日前传出挖角华虹集团旗下 12 寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任 SilTerra 首席执行官。

彭树根博士拥有非常丰富的晶圆制成研发经验，曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹半导体等大厂。

业界传出，挖角彭树根博士的重要原因其深谙40nm/28nm制程技术，甜蜜节点全球争夺战将拉开帷幕。

5 月 18 日，鸿海宣布与大马合作伙伴 DNex 签订合作备忘录，双方在马来西亚设立一条 12 寸生产线，月产能 4 万片，锁定 28nm 和 40nnm 工艺技术。而 DNex 集团就是马来西亚最大晶圆代工厂 SilTerra 的母公司。

业界分析，鸿海目前半导体布局从最上游掌握驱动IC厂天钰，到制造端握有购自旺宏的6吋厂、转投资夏普旗下8吋厂，及SilTerra 8吋厂，到下游位于大陆山东的封测基地，并转投资封测厂讯芯-KY等公司，独缺12吋晶圆制造。

如今将与DNex在大马合资盖12吋厂，补足鸿海集团在半导体事业原本仅缺的12吋晶圆制造这块拼图。

鸿海一直想建立自己的半导体帝国，购买旺宏6 寸晶圆产线，合资马来西亚建12寸晶圆厂。

随着鸿海与 SilTerra 的半导体布局，目的跨足 12 寸晶圆，并且进入 28nm/40nm 制程战场所做的布局。

隶属华虹集团的上海华力微电子专精于 12 寸晶圆厂，拥有自主开发的 28nm 和 40nm 制程技术，联发科更是华力微在技术发展的重要合作伙伴。

这次被SilTerra挖角的彭树根，之前在华力微电子担任研发高管，具有开发 28nm 和 40nm 技术的经验。曾博士

彭树根博士，上海华力微电子有限公司研发总监。

1982年获得国立台湾大学电机工程学士学位，1984年在美国乔治亚州立大学获得物理硕士学位，并与1993年从乔治亚理工学院获得电机工程博士学位。

1993－1996年在IME新加坡任技术研究员，从事制程开发与整合工作；

1997－1998年任MIMOS马来西亚制程整合部经理；

1998－1999年任世大半导体（被台积电合并）制程整合技术经理；2000－2001年任台积电台湾新竹制程整合副理；

2001－2005年任中芯国际制程开发副处长；

2005－2006年任特许半导体制程开发副处长，负责AMD与特许半导体共同合作的AMDK890nmSOI技术开发，并在特许半导体12英寸7厂实现生产；

2006－2011年加入上海宏力半导体制造有限公司，历任逻辑整合资深处长、动力技术副总、晶圆厂副总，开发了0．14μmLV、0．153GBG、0．153IB制程技术和0．13/0．18μmSOI制程技术，是“02专项”主要负责人；

2011年至今任上海华力微电子有限公司研发总监，负责40纳米和28纳米制程技术具体工作。拥有超过20年的半导体技术开发、营运和公司管理经验，拥有一项美国技术专利，另有多项技术专利正在申请中，并发表专业技术论文十余篇。