富士康计划在马来西亚建芯片厂，月产4万片晶圆

据外媒报道，5月17日，富士康与马来西亚公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示，两家公司签署了一份谅解备忘录，将成立一家合资企业，在马来西亚建造并运营一家12英寸芯片工厂，以满足日益增长的电动汽车半导体需求。

富士康持有DNex约5%的股份，并在后者董事会拥有一个席位，这使富士康间接控制了DNex子公司、芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。

富士康拟建的马来西亚工厂预计每月将生产4万片晶圆，包括28纳米和40纳米技术。这些是应用最广泛的芯片生产技术，用于微控制器、传感器、驱动集成电路和连接芯片（包括Wifi和蓝牙）。台积电、联华电子（United Microelectronics）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能。

富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布。不过，根据计划的产能和涉及的技术，芯片行业的高管们估计，该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间。

如果富士康拟建的工厂成功落成，不仅符合马来西亚政府在全国范围内推动建立半导体产业的需求，还标志着该公司在扩大半导体领域的影响力方面又迈出了一大步，也是进一步实现其电动汽车雄心的关键举措。

东南亚一直是芯片制造商们增加产能的热门地点。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥资40亿美元扩大在新加坡的生产规模。全球第四大芯片代工商联华电子最近宣布将斥资50亿美元在新加坡再建一家工厂。欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资20亿欧元扩大其马来西亚Kulim生产设施，以生产电动汽车的功率半导体。

出于对供应链弹性的担忧，印度、泰国和马来西亚等国家也希望发展自己的半导体行业。

来源：上海锦町新材料科技整理自网络

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