• 11月02日 星期六

联电投50亿美元,新加坡厂2024年底投产,一阶段产能3万片晶圆/月

联电投50亿美元,新加坡厂2024年底投产,一阶段产能3万片晶圆/月

更多精彩:Technology_New


晶圆代工厂联电公司宣布,其董事会已批准一项投资案,计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂 (Fab12i) 旁边建造一个新的先进制造工厂,该新建工厂的第一阶段将拥有每月3万片晶圆的产能,预计将于2024年底开始生产。


联电新工厂(Fab12i P3)将成为新加坡最先进的半导体代工厂之一,提供22/28nm工艺,该项目计划投资50亿美元,考虑到Fab12i的扩张,公司2022年的资本支出预算将上调至36亿美元。


当前晶圆代工产能依然持续紧缺,就连代工龙头台积电也表示,半导体产业短缺情况,还要持续2-3年的时间,待新晶圆厂加入生产后才能解决。与此同时,芯片工艺技术也面临着挑战,比如在5nm推出的2年半后,接替该制程技术的3nm,以及正进行的2nm技术开发等问题。


联电新晶圆厂获得了签署多年供应协议的客户支持,主要是为了确保2024年及以后的产能,在5G、物联网和汽车等应用领域的推动下,未来几年联电 22/28nm 技术的需求强劲。


联电新工厂将生产的22/28nm工艺技术,涵盖嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RF-SOI和混合信号CMOS等,对于智能手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛应用有着至关重要的作用。


联电预计新晶圆厂将满足这些市场不断增长的需求,并有助于缓解代工产能的结构性短缺,尤其是在22/28nm工艺方面。


联华电子董事长 Stan Hung 表示:新加坡工厂是联电重要的创新中心,当新工厂上线时,与客户合作的众多新研发项目也将投入生产。我们将与主要客户共同解决半导体供应不足的问题。


扩展阅读

  • 疫情影响,朗科、联电和舰、京隆、三星电子等工厂已停工!
  • 英飞凌宣布,将投资20亿欧元,提高芯片生产能力!
  • 涨价通知:西部数据提高所有NAND闪存产品定价
  • 因疫情,联电:苏州8英寸晶圆厂停产,这些客户将受到影响?
  • 因地震停产,东芝工厂预期将2月14日恢复晶圆供应
上一篇新闻

红黄蓝幼儿园又出事了!这次是外教涉嫌猥亵女童...

下一篇新闻

科兴投资100亿人民币在新加坡建厂

评论

订阅每日新闻

订阅每日新闻以免错过最新最热门的新加坡新闻。