36氪首发 | 毫米波雷达芯片公司「正和微芯」获数千万天使轮融资，让消费电子拥有自动驾驶级的感知

36氪获悉，毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商正和微芯（Possumic）完成天使轮数千万元融资，本轮由达泰资本领投，横琴金投跟投。创始人邹建发告诉36氪，资金将用于新产品的研发投入、实验室建设、团队扩充及流片测试。本轮融资由渡越资本担任独家财务顾问。

毫米波是指长度在1～10mm的电磁波，对应的频率范围为30～300GHz。作为一种介于微波和远红外波之间的波谱，毫米波空间分辨率高、受天气影响小，可以提供距离、速度和角度等数据。毫米波雷达、激光雷达、摄像头共同组成了当前自动驾驶的复合感知系统，前者在其中起到稳定作用——能不受天气情况提供高穿透力，以及强测距能力。

在自动驾驶之外，毫米波雷达也开始出现应用于智能家电的趋势。相比较价格昂贵的激光雷达和难以保障隐私安全的摄像头，毫米波雷达更适用于智能家电。而随着IoT产业从万物互联向万物智联的进阶，智能家电市场也需要高感知力的芯片。但由于此前的毫米波雷达主要是为汽车自动驾驶设计，应用于家电领域时就出现了水土不服的情况：价格贵、规格大、开发周期长。这并非是产品缺陷，而是应用场景的变换造成了冗余、超配的情况。

针对这个痛点，正和微芯在2020年底成立，过去一年时间正和微芯完成了团队的组建和一款芯片的设计，该产品为60/77G FMCW雷达芯片，采用AiP封装天线技术，将在今年发布。

邹建发告诉36氪，正和微芯团队凭借在射频、算法和SoC领域的技术积累，没有采用传统毫米波系统和芯片设计模式，而是采取射频前端加基带架构、高性能AiP天线的技术，配合高算力专用信号处理器，试图提供超小尺寸、超低成本、超低功耗的单芯片解决方案，以解决当下行业痛点问题。

正和微芯采用的单芯片高集成方案是一种射频基带和算法一体化的SoC芯片架构设计，能大幅降低芯片面积。具体而言，射频器件负责信号的收发：将二进制信号转变为高频率的无线电磁波信号并发送；接收无线电磁波信号并转化为二进制信号。通过信号一发一收间的距离和角度变化，就可以用测算物体所在的区域，用在消费场景里，毫米波雷达还可以感知人体的体征数据。

此外，AiP封装天线是近年来5G毫米波雷达最受关注的技术趋势，即将天线和高频电路封装在芯片内，缩小产品尺寸，也避免二次开发。正和微芯选用的60~80G频段波长，决定了其天线的长度也小，可以封装到芯片内。同时，该频段相对于2.4/5.8G的波长更不敏感，也可以减少被错误触发的频率，更集中于指定区域。

目前AiP技术的开发主要集中在诸如TI、英飞凌等海外芯片设计公司、台积电及三星等半导体集成电路制造公司、日月光及矽品等封装测试厂家。AiP的封装工艺难点在于如何实现高辐射效率和低成本，如今逐渐受到射频元件商与封测代工厂重视，后者皆已投入资源于封装技术研发。

目前，正和微芯正在与一些智能家电、安防、教育领域大公司合作，进行定制化研发。具体应用而言，由于毫米波雷达对人体的状态、动作有所感知，所以可以实现人机交互、儿童坐姿调整、身体健康监测、节能等作用。

邹建发认为，正和微芯相对于同行的优势在于能提供包含软硬件的复合解决方案，这使得下游集成商、甚至企业本身能更快实现产品应用。这是因为正和微芯提供的不仅是一块芯片，而是一个完整的解决方案，用户不需要开放上层算法，只需要开放若干API就可以对接。

以人机交互和智慧家居切入，正和微芯想做的是一家专注于全场景感知的智能传感芯片公司，未来还计划切入智慧工业、智慧汽车等AIoT领域，为物联网赋予更强的感知能力。

团队方面，公司创始人邹建发是全志科技的创始团队成员，曾任职全志模拟无线总经理，在芯片行业深耕20多年，有着丰富的产品和公司运营经验。2014年其在全志内部创建无线事业部，累计无线芯片出货数亿颗。公司联合创始人潘攀，毕业于哈工大，曾任职新加坡Marvell、全志科技等公司，近15年的芯片行业经验，在团队管理、核心技术突破、产品运营等方面经验丰富。正和微芯的核心创始团队成员均有十多年芯片行业经验。

投资方观点：

达泰资本合伙人张挺博士：毫米波雷达在隐私性、性能和成本方面相比其他传感解决方案有着明显的优势，有望大幅提升用户的体验、实现更多场景的应用，尤其看好毫米波雷达在智能家居的机会。正和微芯团队在射频、算法和SoC方面具有丰富的产业经验，兼具实战和创新能力。

横琴金投集团副总裁胡传伟：得益于工艺及天线集成等技术的逐步成熟以及IoT智能感知等新兴应用的不断涌现，毫米波雷达市场迎来爆发，正是创业公司把握机会的好节点。