集微公开课第六期来了！长电科技为你讲述不可不知的5G芯片封装

集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。

继3月31日第一期“集微公开课”活动邀请到兆易创新，4月9日第二期邀请到君正时代，4月14日第三期邀请到瑞芯微，4月22日第四期邀请纽迪瑞，4月24日第五期邀请到纳芯微以来，每期课程紧扣时下热点话题，满满的干货收获了观众的一致认可和踊跃参与。

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4月27日（周一）上午10点，第六期“集微公开课” 邀请到长电科技技术市场总监刘明亮，带来以《不可不知的5G芯片封装》为主题的精彩演讲。5G芯片不仅对制造工艺带来了新的挑战，也对封装技术提出了更高的要求。本次课程，刘明亮将详细介绍5G芯片如何在系统级封装技术下实现，以及新基建和智能汽车与系统级封装的关联。

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集微公开课第六期时间和流程：

时间：4月27日（周一）10:00

10:00-10:05 主持人介绍

10:05-11:05 讲师内容分享

11:05-11:20 在线问题解答

第六期课程介绍

主题：《不可不知的5G芯片封装》

课程亮点：

1.5G手机芯片的实现离不开系统级封装技术

2.5G新基建势必推动新一轮系统级封装需求

3.5G和智能汽车的完美结合(V2X)靠SiP来实现"

讲师介绍：

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刘明亮 (Michael Liu)，长电科技技术市场总监，坐标美国南加州，负责系统级封装（SiP）技术及5G市场推广。曾任职于Beats (14年被苹果收购)、环球电子、正崴集团、柏恩氏半导体、摩尔菲公司等高科技企业。曾被美国麦肯锡管理咨询公司 (Mckinsey & Co.) 聘为微电子技术市场专栏顾问。美国斯坦福大学 (Stanford University) 管理科学与工程系博士在读。美国加州大学洛杉矶分校 (UCLA) 电子工程系博士班肄业。美国俄勒冈州立大学 (Oregon State University) 电子工程系，模拟与射频芯片设计专业硕士毕业。北京理工大学电子工程系，无线电与雷达专业学士毕业。著有《开关电容电路》等中、英文书籍。

公司介绍：

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

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通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

4月27日（周一）上午10:00，“集微公开课”第六期将在爱集微APP平台、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播，更多干货和精彩内容不容错过哦！

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（校对/Yuna）