IMF再下调预期！世界经济面临多重下行风险！台积电赴印度考察

目录：

1、IMF再下调预期！世界经济面临多重下行风险→

2、TI、ADI、ON等芯片行情：谁在涨价？谁在暴跌？

3、一边砍单降价、一边缺货涨价，芯片行业上演冰火两重天

4、供需乱套！这两家大厂再度涨价

5、联发科拟提高 3G、4G 芯片价格？

6、拦不住了？台积电赴印度考察，事关芯片制造，欧美不是唯一

1、IMF再下调预期！世界经济面临多重下行风险→

国际货币基金组织（IMF）26日将2022年和2023年世界经济增长预期分别下调至3.2%和2.9%，这是该机构继4月下调世界经济增长预期之后的再次下调。

IMF当天发布《世界经济展望报告》更新内容，预计世界经济增速将由去年的6.1%放缓至今年的3.2%，比4月预测低0.4个百分点；预计2023年世界经济增速为2.9%，比4月预测低0.7个百分点。

IMF认为，全球范围内尤其是在美国和欧洲主要经济体高于预期的通货膨胀引发金融环境收紧，乌克兰危机的负面溢出效应等进一步冲击世界经济。

具体来看，美国2022年和2023年经济增长预期分别为2.3%和1.0%，分别比4月预测下调1.4和1.3个百分点。欧元区今明两年经济增长预期分别为2.6%和1.2%，较4月预测分别下调0.2和1.1个百分点。

IMF指出，世界经济面临多重下行风险，包括乌克兰危机导致欧洲突然停止从俄罗斯进口天然气、通胀比预期更难控制、全球金融环境收紧加剧新兴市场和发展中经济体债务问题等。如果这些风险成为现实，通胀进一步上升，世界经济增速在2022年和2023年将分别下降至2.6%和2.0%。（新华网）

2、TI、ADI、ON等芯片行情：谁在涨价？谁在暴跌？

尽管需求遇冷，新一波涨价函已经袭来，传英特尔、高通、博通、TI、Marvell都已通知客户涨价计划。IC设计大厂们耐不住高通胀、物料成本的上涨，不得不通过涨价来转嫁上游各个环节所带来的的成本持续上升的压力。

然而多数芯片量价齐跌已成定局，IC设计厂用砍单来调整库存，甚至不惜支付违约金。还有报道称，大陆及中国台湾的晶圆代工厂开始采取降价或变相降价的方式防止客户订单流失。

越是行业淡季，芯片价格为何越要涨价？通过梳理各主流品牌市场动态，可以看到一部分企业为分摊成本压力采用涨价策略，最终效果要在后续市场接受检验。另一部分厂商产品较上一季度仍保持长交期，供不应求，产能紧张，如MCU/MPU/汽车芯片等高端器件等。市场杂音中，我们统计了博通、TI、高通、ADI、安森美、瑞萨等芯片的最新的市场动态，供大家参考。

博通：明年1月起网通芯片涨6%-8%

市场传无线网络芯片的供应持续低于5G和Wi-Fi 6设备需求，博通已通知客户自2023年1月起其网络通信芯片的价格将上涨6%-8%。博通的交期没有改善，仍在50周以上。

由于博通的芯片持续回货，需求疲软，不少终端正在抛售库存，其价格不断下跌，甚至有些已经接近正常订货的行情。在降价的代表型号如PLX系列，PEX8796、PEX8724、PEX8733等；BCM系列主要有BCM56960、BCM82381、BCM8727等。

TI：特定IC第三季度涨价约10%

近日传TI 已通知客户，服务器IC等特定IC的价格将在2022年第三季度上涨约10%。反映出尽管消费电子应用需求低迷，TI等模拟IC供应商仍受惠于汽车电子和工业控制的强劲需求。

TI 的现货市场出现供过于求，其常规型号的缺货已基本缓解，价格逐渐趋于常态价。除紧缺的汽车料和部分型号外，全线价格基本已经大跳水。如通用消费类模拟芯片不少降至常态价，比如TPS61021ADSGR、TPS63070RNMR，而汽车降压转换器TPS54260QDGQRQ当前价格依然居高不下。

高通：明年交付订单

价格将上涨近10%

近日市场有消息人士表示高通已通知客户涨价，其涨价分两步：新的合同价格将上涨4%，从2023年1月开始需要交付的订单价格将上涨近10%。高通的终端客户需求处于观望状态，消费类现货居多，部分到货的网红路由器芯片AR8033-AL1A、AR8035-AL1B价格仍处于高位，终端持续观望。

ADI：不少型号价格腰斩

ADI的行情总体也在下行，各渠道都有大量到货，导致不少芯片价格直接腰斩，甚至更低。如LT1964ES5-BYP#TRPBF、AD5290YRMZ10-R、OP2177ARMZ。

ADI由于存在客户前期超高价买现货的情况，如今有大量到货后，很多愿意卖给贸易商，但由于信息滞后导致目标卖价偏高，因此市场价格经过一步步试探逐渐走低。

安森美：IGBT已停止接单

安森美的供应状况依旧紧张，缺货需求主要集中在Mosfet、逻辑IC和电源管理IC上。

前不久有安森美消息释出，其汽车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）的订单已经爆满，到2023年生产已经被抢购一空。Mosfet产品交期普遍维持在50周以上，价格仍处于高位，如FDN306、FDD4141价格有上涨趋势；逻辑IC交期在30-50周，市场需求较大，现货价格普遍较高，如NC7SZXX系列。

安森美的模拟IC交期维持在35-50周，但最热门的NCP455XX系列的负载保护产品，价格涨幅在100倍以上，交期在70周以上。应用领域较广的NC7系列持续缺货，部分交期90周，且价格仍在高位。

瑞萨：结构性短缺

瑞萨的8位、32位MCU/MPU以及汽车MCU交期在38-52周之间，交期总体有延长趋势，大部分单片机型号仍处于分货状态；其信号链、接口和开关稳压器等产品货期仍维持40-60周。

瑞萨7月的需求较弱，呈现结构性短缺，通用型号需求明显下滑，而原厂产能逐步释放，部分型号交期有所缓解，之前频繁跳票的型号甚至提前到货。

ST：该缺的还在缺

ST的需求持续下降，STM32F030C8T6和STM32F103VCT6仍是热销型号，但基本步入清货尾声。Q3最新货期显示，ST 的MCU/MPU/汽车芯片大面积从紧缺转为“配货”状态，持续供应紧张。

近期ST和GF(格芯)法国联合建厂，与大众汽车集团联合开发芯片，为缓解汽车、工业等缺芯问题可谓铆足功夫。此外，ST的多源模拟/电源和开关稳压器货期有明显延长，交期基本在40-52周；射频和无线芯片交期在30-52周，受到市场追捧；EEPROM产品交期仍在52-54周，供应颇为紧张。

英飞凌：交期不容乐观

由于消费类客户近期大面积取消订单，英飞凌的需求有由盛转衰的趋势。一些MOS物料也有库存，例如IRLML0060、IRLML2246、IRLML6344，整体价格随之掉落。

模拟芯片方面，英飞凌的传感器交期仍维持18-52周，开关稳压器、汽车模拟和电源器件交期仍维持40-52周，供应较为紧张。英飞凌的汽车芯片从紧缺变为配货状态，情况不容乐观。汽车电子方面的需求依旧旺盛，如IPP65R110CFDA、SAL-TC299TP-128F300N BC、SAK-TC233LP-32F20等型号，不过目标买价和卖价之间仍有一定的差距。

NXP：结构性缺货持续

NXP的整体需求来到传统淡季，LPC系列价格大体有回落，TJA系列的部分通用料已经快回到常态价，随着下半年陆续到货，缺货情况相比Q1、Q2会有一些缓解。

不过NXP的结构性缺货还在持续。NXP的汽车芯片及MCU产品从上季度的紧缺跳转至“配货状态”，缺货情绪较Q2严重。像S系列和MK开头的部分料还是很紧张，I.MX 8系列也比较抢手，紧缺的芯片价格还是居高不下。

Microchip：汽车MCU一票难求

近期市场随着部分系列及型号大量到货，Microchip整体需求很弱，价格下跌剧烈，如网红芯片ATMEGA328P-AU从2月份的250元左右大幅降至目前的40元左右（甚至低至20多元），KSZ9031RNXIC-TR从之前的600多元降至目前的300元左右，包括AT24系列等目前库存充足。

Microchip的终端客户需求（如消费类、工业类的部分芯片）也在逐步减弱，主要因为产能逐步恢复，其客户去年从原厂订的货在慢慢交货。

Microchip的8位、32位MCU/MPU不少交期在52周以上，价格有上涨趋势，特别是当下汽车电子需求强劲，Microchip的汽车MCU依然一票难求；其定时器和开关稳压器交期仍维持40-50周。Microchip仍有部分存储产品供应紧张，EEPROM、闪存产品交期仍在18-99周之间。（Quiksol、芯师爷等）

3、一边砍单降价、一边缺货涨价，芯片行业上演冰火两重天

7月26日消息，芯片行业正在上演“冰火两重天”。

据媒体报道，受消费电子市场需求低迷影响，近期不少芯片厂商遭客户砍单，甚至连台积电亦难以幸免，并称不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格下跌8成，有的芯片价格从200元降至21.5元。

然而，在砍单降价等消息层出不穷的同时，亦有报道指出，德州仪器和博通计划提高芯片价格并已通知客户，英特尔、高通和Marvell也被传出涨价消息，而汽车行业不少厂商称仍备受“缺芯”之苦，某些芯片型号价格仍在飙涨。

一边是砍单降价，另一边却仍是缺货涨价，这是为何？

有业内人士指出，近期砍单、降价主要集中于消费电子领域。此前“缺芯”潮席卷全球，许多芯片厂商为满足客户需求并且快速抢占市场而大幅扩产。但今年以来，消费电子市场需求明显下滑，导致相关芯片供过于求，出现砍单降价、厂商取消扩产计划等现象。

而相对于消费电子领域市场疲软、价格骤跌，汽车、工业、云服务器等领域的芯片需求依然旺盛、价格高企。业内人士指出，这些应用领域对产品要求较高，大多客户为了保证产品的性能和质量，仍以选择品牌厂家为主，正所谓“僧多粥少”，部分芯片型号甚至“一芯难求”。

如汽车级芯片，该市场当前主要由少数几家垂直整合能力非常强的芯片厂商所占据，其中在汽车底盘控制、转向控制及热系统管理上，可选择的功率器件少之又少，如今更是紧缺。据了解，闻泰科技旗下安世半导体一款用于热系统及转向控制的芯片BUK7J1R4-40H原常态价格约在6元，如今因为缺货价格可报到100多元，价格翻了接近30倍。

另据相关市场消息，英飞凌的AUIRS1170STR芯片原常态价约8-9元，如今已涨至两三百，该芯片主要应用于汽车直流-直流转换器、汽车SMPS、高功率工业SMPS；ST的汽车智能功率IC-四通道高边驱动器芯片VNQ7050AJTR价格从7元左右的常态价涨至如今的500元左右；恩智浦应用于车载娱乐的芯片MCIMX6U7CVM08AD官方价格约185元，现涨至800多元……

再如对算力、能效、可靠性等有较高要求的云服务器领域，安世半导体专门用于热插拔的芯片PSMN3R7-100BSE原常态价格在8元左右，如今因为国际服务器巨头订单飞涨，此芯片价格飞速飙升到200元左右，且目前还处于大幅缺货状态。

市场分析认为，如今行业这种“一边砍单降价，一边缺货涨价”的两极分化现象，透露芯片市场从结构性缺芯转向局部和特定应用领域缺芯，对于汽车等领域的芯片供应商而言，仍将有较明显的业绩增长。（TechWeb）

4、供需乱套！这两家大厂再度涨价

持续两年多的全球“缺芯潮”逐步走向了“砍单潮”、“降价潮”，近期市场上部分芯片价格甚至从3500多元暴跌到600多元，降价幅度超80%。

受全球新冠疫情蔓延、乌克兰局势和全球通胀高企等影响，有关“芯片砍单潮”的声音层出不穷。“砍单潮”下消费电子芯片设计厂商首当其冲，目前已开始蔓延到晶圆代工环节，但车规MCU芯片等仍然热门。

半导体行业供需已乱了套，供需反转迅速引爆的高库存低需求恶化情势，并非由过往的杀价去化库存手段逐步化解，反而在飙升的成本等多方压力下，多家大厂报价逆向喊涨，最新传出的是联发科、联电也有意喊涨。

台湾《电子时报》7月27日援引消息人士称，联发科考虑提高3G和4G芯片售价，以减轻5G芯片销售业绩不佳带来的负面影响。而12寸产能依旧维持高档的联电，也已经通知部分客户将再度调涨代工报价。

据此前媒体报道，台积电、三星、英特尔、高通、博通与Marvell等多家大厂已宣布涨价。在供需反转的情况下，这些大厂不仅不降价，反而逆向涨价，这也令那些想维持长期紧密合作关系或未具规模的客户有苦说不出。

目前，从流片看，占据全球17%~18%份额的韩国三星反馈成本高企，大陆代工龙头华虹宏力产能也相对紧张。全球代工龙头台积电更是在几个月前将晶圆代工价格普遍上调6%，近期可能会有第二轮涨价。

产业链人士表示，大厂拥有一定市场地位，客户只能接受涨价，近期半导体产业链充分展现了大鱼吃小鱼，小鱼吃小虾的现实食物链。

当下来看，高端芯片供给短缺问题相对突出，其价格上升属于必然。而伴随我国芯片制造水平提升和产能突破，相对低端的芯片在具体的供需互动过程中供大于求，芯片价格自然会随之进行调整。（芯极速）

5、联发科拟提高 3G、4G 芯片价格？

据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。

据台媒《电子时报》报道，消息人士称，联发科的安卓智能手机客户订单下降，可能无法实现2022年20%的同比收入增长目标。

此前有消息称，小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商，未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约20%。知情人士透露，小米已经告诉供应商，它将把全年的预测从之前的2亿部目标降低到1.6亿至1.8亿部左右。vivo和OPPO也将第二季度和第三季度的订单减少了约20%，以试图消化目前充斥零售渠道的过多库存。

据此前媒体报道，台积电、三星、英特尔、高通、博通与Marvell等多家大厂已宣布涨价。在供需反转的情况下，这些大厂不仅不降价，反而逆向涨价，这也令那些想维持长期紧密合作关系或未具规模的客户有苦说不出。

目前，从流片看，占据全球17%~18%份额的韩国三星反馈成本高企，大陆代工龙头华虹宏力产能也相对紧张。全球代工龙头台积电更是在几个月前将晶圆代工价格普遍上调6%，近期可能会有第二轮涨价。

产业链人士表示，大厂拥有一定市场地位，客户只能接受涨价，近期半导体产业链充分展现了大鱼吃小鱼，小鱼吃小虾的现实食物链。

当下来看，高端芯片供给短缺问题相对突出，其价格上升属于必然。而伴随我国芯片制造水平提升和产能突破，相对低端的芯片在具体的供需互动过程中供大于求，芯片价格自然会随之进行调整。（芯极速、芯闻社）

6、今天菲律宾发生7.0级地震，MLCC及封测产能或受影响！

7月27日上午8点43分左右，在菲律宾吕宋岛北部发生7.0级地震，震源深度25公里，首都大马尼拉地区有震感。

该地震预计会有余震，并会造成损失。本次地震目前还没有人员伤亡报告，据自然资源部消息,海啸预警中心初步地震参数判断，菲律宾吕宋岛此次地震或可能引发海啸，但不会对我国沿岸造成灾害性影响，目前菲律宾中地区房屋受损严重，电力供应也已中断，恐影响半导体生产基地供电需求，此次强震还可能冲击全球半导体，菲律宾作为全球被动元器件（特别是MLCC）的主要生产基地之一，全球前三的MLCC大厂村田、三星电机、太阳诱电在菲律宾都有设工厂。

早在2011年，日本村田制作投资约6亿2000万日元在菲律宾马尼拉南部的八打雁省（Batangas）新建了当时村田在亚洲最大的工厂，主要生产智能手机等电子产品所需的电容器，并于2013年1月投产。2018年，村田还对菲律宾工厂进行了增产。

2015年，三星电机投资2880亿韩元，在菲律宾马尼拉南部拉古纳(Laguna) 建设MLCC工厂，且涵盖前、后段制程。

而太阳诱电在菲律宾宿务（Cebu）拉普拉普市（不在吕宋岛上）也有一座MLCC工厂。

据台湾工商时报此前的报导称，全球前两大MLCC厂村田制作所、三星电机都在菲律宾拥有相当多的产能，比重分别高达15%、40%。

除MLCC以外，菲律宾吕宋岛上还有多家封测厂商，比如Amkor、安世半导体、英特尔、德州仪器等，都在吕宋岛上建设有半导体工厂。
菲律宾作为半导体供应链中重要一环，其地震消息受到产业人士关注，具体地震造成的损失尚未可知，暂未收到半导体厂商官方通知，但多家半导体巨头均有在本次地震点吕宋岛和有震感的大马尼拉地区设厂，业内人士后续可关注相关工厂的动态，以了解本次地震对半导体供应链的影响。

自然资源部海啸预警中心将继续跟踪分析地震和海啸监测数据，并及时发布信息。（芯闻社）

6、拦不住了？台积电赴印度考察，事关芯片制造，欧美不是唯一

台积电开启了全球建厂模式，先是在美国修建5nm工厂，然后到日本建设22/28nm芯片工厂。

但是台积电并没有停止海外建厂的动作，此前有消息称台积电有意在新加坡新建工厂，而这一次台积电又传出到印度考察的消息。拦不住了？台积电全球化建厂是为何？

印度设半导体激励计划，台积电赶赴考察

一场缺芯风波让全球各国意识到掌握芯片产能的重要性，以前对半导体制造业没有太大的重视，而这几年美国，日本等国家相继加快芯片制造业的发展，重中之重就是建设芯片工厂。

美国和日本缺乏芯片制造业优势，于是邀请了台积电到当地建厂。台积电在得到邀请之后，分别在美，日启动了相应的建设计划。

与其说是应邀前往，不如说是冲着美，日的芯片补贴而去的。美国承诺给台积电大额补贴，日本也明确给台积电补贴35亿美元。有了补贴之后，一切都好说。

提供补贴的不止美国和日本，印度也打算拿出100亿美元，作为一项半导体激励计划，吸引外企到印度投资半导体产业。

2021年12月份，印度批准了百亿美元的补贴计划，只要外企到印度建厂投资，参与半导体行业的发展，都有可能拿到补贴资助。

百亿美元还是很有吸引力的，台积电就传来了赶赴印度考察的消息，事关芯片制造。

据印媒消息称，台积电等半导体制造商将赶赴印度进行考察，对电子产品，通信设备等行业的芯片制造进行合作讨论，同时也包括和印度企业合作的可能性。

正所谓有钱好办事，印度拿出巨额补贴，同时印度又是人口大国，对芯片的需求想来是非常大的。在这样一个市场，半导体厂商或挖掘出一个具有广阔前景的消费市场。

在补贴和市场需求的双重因素下，台积电以及总部地区的半导体制造商，将组团赶赴印度考察。不过目前还没有定下确切考察时间，考察结果如何，最终能达到怎样的合作情况，还需要后续观察。

但可以知道的是，台积电赶赴印度考察释放出了一个信号，那就是欧美不是台积电唯一的建厂地，在芯片制造行业中，台积电有非常多的选择。而且考察印度市场也说明台积电在加速全球化建厂动作。

台积电一个接着一个的建厂计划拦不住了，先是在美国，日本，然后不排除在欧洲，新加坡建厂的可能性，这一次又打算到印度，为将来做准备。

台积电全球化建厂是为何？

台积电全球化建厂模式还在继续，从市场需求的角度来看，台积电总部地区的芯片工厂可以产出足够的产能。修建过多的芯片工厂万一出现产能过剩，台积电岂不是白忙活了。那么台积电全球化建厂是为何呢？

首先台积电全球化建厂可以减低供应链成本，加大产业链优势。

台积电如果只在一个地方建厂，从世界各地采购的设备，材料会产生不小的物流运输成本。在采购运输和进出口这一块，得消耗不少的供应链资源。

比如台积电从日本采购光刻胶，在原材料的基础上，加上运输和额外的时间成本，对台积电是不小的负担。可是在日本建厂之后，光刻胶等材料很快就能到货。减低供应链成本的同时，还能加大产业链优势。

其次在全球各地建厂有望获得补贴资助，可以减少不必要的资本开支。

台积电不会无缘无故到一个地方建厂，前期需要经过详细的考察，对供应链，市场需求以及当地的扶持措施等等做出综合判断。可如果补贴给到位的话，一切都好说了。

就像台积电赴美建厂，多次强调有很高的成本，没有供应链优势，可最终还是去美国建厂了，就是因为美国520亿美元的芯片补贴有很大的吸引力。

台积电全球各地建厂有望获得补贴资助，少则几十亿美元，多则上百亿美元都有可能。这些补贴可以减少不必要的资本开支，提高资源利用率。

另外台积电总部地区电力，淡水资源有限，需要在世界各地扩大生产线。

其实没有美国，日本及印度等国家地区的补贴，台积电也有可能考虑到世界各地建厂。因为台积电总部地区经常发生停电事故，在缺水时期淡水资源紧张，给芯片生产带来不便。

造芯片是需要消耗大量水电资源的，台积电不可能一直在总部扩张芯片工厂，去资源丰富的地区建厂，符合台积电的利益需求。要是能争取到各地的补贴，对台积电来说就是两全其美的事情。

欧美不是台积电唯一的建厂地，美国想要拉拢台积电，全心全意为本土半导体制造业投入生产资源，恐怕没那么容易。台积电也明白，全球化才是解决芯片规则问题的最好办法，只有全球化，才能有更多的市场机会。（电子半导体行业动态 ）

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