• 12月24日 星期二

华引芯MiniLED产线将落地武汉 鸿利推动Mini LED项目突破

华引芯可量产小尺寸Mini LED产线或将落地武汉


据长江日报报道,5月8日,位于光谷的华引芯(武汉)科技有限公司,可量产小尺寸Mini LED的产线正在谋划中。该企业创始人、董事长孙雷蒙,正在与相关方面就选址等进行在线商讨。


华引芯MiniLED产线将落地武汉 鸿利推动Mini LED项目突破

图片来源:长江日报


华引芯(武汉)科技有限公司成立于2017年,位于武汉光谷未来科技城,在武汉光电工业技术研究院进行孵化,依托于华中科技大学物理学院和新加坡南洋理工大学Luminous,实验室两个世界一流的研发平台,是一家偏重研发掌握核心技术的高科技LED芯片定制设计和芯片生产公司。


据华引芯官方消息,公司目前主要向市场提供高端LED倒装芯片、垂直LED芯片、高压LED芯片、Micro LED芯片,拥有外延生长制造工艺和芯片检测等相关设备,在下游封装领域也有相应布局。


今年4月10日,华引芯获海尔集团旗下创投平台海创汇战略投资,布局紫外消毒及Mini-LED显示方向,并作为海创汇“武汉加速”首批投资项目顺利完成线上云签约。


此外,去年年底,华引芯在光博会上一举推出可量产小尺寸Mini LED。

据长江日报报道,孙雷蒙表示,4月武汉“解禁”以来,各行业复苏,最小尺寸Mini LED产线产能提升的计划再上日程,目前正在加快进度,准备年内投建。(来源:长江日报、爱集微、行家说APP)


鸿利智汇:坚守LED业务战略根基,推动Mini LED项目实现板块突破


5月11日 行家说LED讯,有投资者在投资者互动平台向鸿利智汇提问:未来几年, 公司如何定位, 哪些市场更适合公司产品的长远发展?


公司回答表示,采取“聚焦主业、开源节流”的发展思路,以经营创效为核心,持续发力求突破。一方面,坚守LED业务战略根基,推动Mini LED项目实现板块突破,全面提升集团在LED领域的竞争力与影响力;另一方面,继续发力车灯板块,以产业整合为契机,以资本为纽带,以高效集团化管控为支撑,伺机寻求合作,打开产业转型局面;同时,重点推进内部资源整合与优化,提升公司经营管理水平和效率,进一步优化上市公司资本结构,培育新的业务和利润增长点。谢谢关注!


据了解,2019年鸿利智汇持续推进了Mini LED等新产品新技术的拓展,报告期,已有多款产品已完成小批量试产,大批量试样,部分机型具备量产能力。(来源:行家说APP)


受惠Mini LED商机,惠特科技股价创近三个月新高


市场看好LED测试及分选设备制造商惠特科技今年在Mini LED、VCSEL、半导体等新产品出货的带动下,全年业绩展望正向,近日更由于Mini LED商机吸引市场目光,股价持续向上攀升,昨(11)日盘中股价高点来到128元新台币,创下近三个多月新高。


惠特近几年在新产品研发具成果下,也带动营运成长,该公司在2005年研发整合型LED晶粒及晶圆点测机,2012年跨足雷射加工领域,开发多项雷射微细加工系统,专注半导体与PCB 领域。


华引芯MiniLED产线将落地武汉 鸿利推动Mini LED项目突破


惠特在营运布局上,近二年来,由于各大LED厂积极投入Mini LED及Micro LED研发,其中Mini LED今年下游应用产品已经开始出货,目前主要以户外显示屏,高阶电竞显示器、车用显示器及平板电脑为主,预期在明(2021)年将进入高速成长,而Micro LED也持续发展在穿戴装置及车用显示上发展,而惠特点测机及分选机因可降低Mini LED生产成本,近来接获不少点测机及分选机订单,成为推升今年营运重要动能。


市场法人指出,惠特今年下半年起将受惠苹果在平板及笔电,导入Mini LED 背光源,带动其LED点测及分选代工收入出现较明显的成长动能。此外,天风国际证券分析师郭明錤也看好惠特在苹果Mini LED供应链的贡献度。(来源:台湾经济日报、行家说APP)


蓝宝石纳米膜可实现更高效率的Micro LED


首尔国立大学(SNU)的研究人员与KAIST、SAIT和韩国光子学研究所合作,开发了一种将MicroLED沉积在蓝宝石纳米膜上的新方法,该方法无需切割即可实现芯片的单片化。这种方法可以实现更高效率的MicroLED器件。


华引芯MiniLED产线将落地武汉 鸿利推动Mini LED项目突破

在蓝宝石纳米膜(SNU)上生长的MicroLED


研究人员说,与在常规平面基板上生产的标准GaN Micro LED相比,该方法将Micro LED的内部量子效率(IQE)提高了44%。Micro LED还具有位错密度降低(降低了59.6%)的功能。根据他们的测试,与常规Micro LED相比,Micro LED的光致发光能力是其3.3倍。


除了在芯片(LED)级别上的优势之外,还可以使用机械力破坏纳米膜(在100nm处很薄),因此可以将Micro LED轻松与基板分离并转移到最终的背板上。

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