半导体设计和制造需要“新战略”，多方位创新是关键

2019 年，半导体产业链上下游受到各种外在因素的影响，整体营收并不理想，几乎业内的所有公司都寄希望于 2020 年。5G 商用、AI 落地、物联网应用范围加大，各种迹象都表明半导体市场在 2020 年有望迎来复苏。

材料和设备是半导体产业链的两大重要环节，在 IC 生产和制造中起着支柱作用。在与非网策划的年终专题《回顾 2019，展望 2020》中，我们特邀应用材料中国公司首席技术官、半导体中国区事业部总经理赵甘鸣先生，一起讨论了半导体材料和设备领域的发展趋势。

应用材料中国公司首席技术官、半导体中国区事业部总经理赵甘鸣博士

在采访中，赵甘鸣博士向与非网记者介绍，“2019 年，我们全财年营收达到 146 亿美金，全球研发继续加大投入至 21 亿 ，全球专利超过 13,300；员工总数超 22000 个员工，分布在全球 18 个国家和地区，超过 100 个分支机构。回首 2019 我们满怀感恩，坚持砥砺奋进，坚信用创新驱动先进科技成就未来，并屡创佳绩。”

半导体设计和制造的“新战略”：多方位创新

随着 AI 和大数据将成为迄今为止最大的计算浪潮，半导体领域正在发生深刻的变化。这些强大的新市场推动力要求对计算性能和效率进行重大改进：每瓦性能需要提高 1000 倍。数据的大量增加推动了对更有效地处理数据的需求，但是传统解决方案无法正常工作。

应用材料公司呼吁用独特的方式推动创，制定新战略，加强产业协作和创新合作。半导体行业不能沿袭过去几十年的那套办法，这是显而易见的，整个行业为何需要新战略来实现这一目标给出了见解。赵甘鸣博士表示，“我们需要独特的方式推动创新，因为创新会不断涌现，摩尔定律面临的挑战将会推动行业将创造力集中用于 PPAC：提高性能、降低能耗、缩小面积和减少成本。我们必须认识到，没有任何一种方法能够完全取代增加晶体管数量这种方法，成为取得进步的唯一动力。因此，我们需要综合采用多种方法，更为确切地说，包括：新的芯片架构、新的 3D 设计技术、新型材料、继续缩小晶体管尺寸的新方法，以及能以新方式联结芯片的先进封装方案。应用材料公司将这种多方位的创新方式称为半导体设计和制造的“新战略”。为发挥这一“新战略”的效用，需要在材料工程上取得重大进步并加强整个行业生态体系内的合作。”

在显示设备和半导体设备两大领域实现技术突破

创新是企业发展的驱动力，只有不断创新推出满足客户需要的产品，才能在市场竞争中占有有利地势，半导体市场的公司每年都在跟随应用的发展，不断实现突破。2019 年，应用材料公司在先进显示领域和半导体设备领域都有突破性发展。

在先进显示设备领域，应用材料携业界最全套 10.5 代线生产设备展现行业领导力。2019 年 3 月，应用材料公司发布显示行业龙头企业正使用其 10.5 代线全套生产设备生产更逼真、更鲜明、色彩更加丰富的大尺寸 8K 电视。10.5 代线是全球最大尺寸玻璃基板（3370 毫米 x 2940 毫米）的生产线，可高效利用几乎整块玻璃基板，每片基板最高可产出 8 块 65 英寸或 6 块 75 英寸电视面板。

在半导体设备领域，应用材料公司助力面向物联网和云计算的新型存储器实现量产。2019 年 7 月，应用材料公司推出可实现大规模量产的创新型解决方案，旨在加速面向物联网(IoT)和云计算的新型存储器的工业应用进程。应用材料公司全新推出的 Endura Clover MRAM PVD 平台和 Endura Impulse PVD 平台能够以原子级的精度沉积新型材料，从而解决生产这些新型存储器的核心难题。这些系统是应用材料公司迄今为止开发的最先进的系统，能够助力这些前景广阔的新型存储器实现可靠的工业规模量产。

展望2020年，发挥自身优势降低新材料的复杂程度

展望未来，随着数据成为各行各业新的驱动力，全球经济的众多领域都将在未来几十年里发生变革。物联网和其他智能设备的普及，再加上即将来临的 5G 互联网，都将促使上述数据量翻倍增长。这是一个数据驱动的世界，而我们还只是处于起点位置。

赵甘鸣博士表示，“应用材料公司正在研发提高性能、降低能耗、缩小面积和减少成本所需新材料，与客户合作开发逻辑芯片和存储芯片中的 3D 架构等新结构。我们还提供整合材料解决方案，发挥我们在材料工程方面的能力来降低新材料的复杂程度。”

为了帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度，在 2019 年 11 月，应用材料公司的首创型设施——位于纽约州奥尔巴尼的纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）校园内的材料工程技术推动中心（Materials Engineering Technology Accelerator，简称 META 中心）正式揭幕。META 中心扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的新途径。META 中心是应用材料公司全球研发体系中新增的战略力量，对位于硅谷的梅丹技术中心进行的新工艺系统开发、以及设在新加坡的先进材料实验室和先进封装研究中心形成了有益补充。应用材料公司的全球研发体系彰显了公司从材料到系统，为行业创新与协作制定新战略的承诺。

赵甘鸣博士也强调，“我们也同加强整个行业生态体系内的合作，我们与 ARM 合作，开发一种新型人工智能电子开关，这种开关模仿人脑的工作方式，能够显著提高使用性能，并且提升能效；我们作为 IBM 人工智能硬件中心成员，拓展与 IBM 的长期技术合作。未来，应用材料公司将继续寻找新的机会，加速技术进步，推动行业发展。”