• 12月28日 星期六

对模拟和新兴芯片有重要影响的10笔交易

来源:内容由半导体行业观察(icbank)编译自「eenewsanalog」,作者:Peter Clarke,谢谢。

与前几年相比(特别是2015和2016年),在2019年,电子半导体行业的并购规模(特别是涉及的资本数额)有所减少,部分原因是受到了美中贸易紧张局势和全球经济疲软的影响。尽管如此,仍出现了不少交易,据不完全统计,在过去的一年里,全球电子半导体行业出现了71起大大小小的并购案,其中许多交易都集中在初创公司上。

在这些并购案当中,有多起是关于模拟、MEMS、传感器以及新兴芯片技术的,鉴于5G、物联网和汽车电子市场对模拟芯片和元器件巨大的需求量,以及对相关性能指标提出了不同于以往的要求,因此,未来几年,各种模拟芯片,以及以AI为代表的新兴芯片将会受到越来越多的关注(2019年最火爆的模拟芯片是CMOS图像传感器,2020年依然火爆,而且,随着应用的拓展,将会有其它模拟芯片再次成为爆款)。

下面,我们就来看一下,在刚刚过去的2019年,在模拟、MEMS、传感器以及新兴芯片领域出现的10个备受关注的并购案。

Globalfoundries将Fab和MEMS业务出售给Vanguar

2019年1月,Vanguard(世界先进半导体,位于中国台湾新竹)公司表示,已同意以2.36亿美元从Globalfoundries(格芯,位于加利福尼亚州圣克拉拉)购买新加坡的Fab 3E。该交易包括与Globalfoundries的MEMS业务相关的厂房、基础设施、设备和知识产权。据悉,Fab 3E每月的产能为35,000个晶圆。2010年1月,Globalfoundries在新加坡收购了特许半导体,进而拥有了在新加坡的多个晶圆厂。

Vanguard成立于1994年,最初是DRAM生产商,在2004年发展成为纯混合信号芯片代工厂。它经营着三个200mm晶圆厂,并生产高压BCD、分立晶体管、逻辑、混合信号、模拟芯片,以及嵌入式存储器。

Globalfoundries由阿布扎比主权财富基金Mubadala Investment拥有,但最近两年不得不重新评估其商业模式,退出了在半导体制造业的领先地位竞争行列,不再进行7nm FinFET及更先进制程的研发工作,以削减成本支出。

尽管Globalfoundries可以在伍德兰兹(Woodlands)配置MEMS制造工艺,但实现起来非常困难,因此,出售新加披Fab 3E晶圆厂,很可能标志着Globalfoundries退出了MEMS业务。

美光收购英特尔合资企业

去年一月份,美光科技选择尽早收购英特尔在它们合资企业IM Flash Technologies LLC(IMFT,位于犹他州莱希市)中的股份。

其实,早在2018年10月,美光科技就宣布打算在2019年的某个时候采取收购行动。两家公司此前已宣布终止在相变存储器方面的合作,这两家公司将其称为3D XPoint存储器。

英特尔已利用3D Xpoint存储器在2017年推出了用于数据中心的Optane固态驱动器(SSD)。与仅基于NAND闪存的SSD相比,这些SSD具有较低的延迟和更大的耐用性。

这两家公司曾经表示,将独立进行第二代3D XPoint以外的技术开发,以便他们可以分别针对各自的产品和业务需求优化技术。制造会在合资企业IMFT晶圆厂进行。

美光科技开发执行副总裁斯科特·德伯尔(Scott DeBoer)表示:“通过独立开发3D XPoint技术,美光科技可以更好地优化产品路线图,同时为客户和股东带来最大利益。”

英特尔公司非易失性存储器解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke则表示:“在客户的大力支持下,英特尔已经确立了在客户和数据中心市场提供广泛Optane产品组合的领导地位。”

可见,这两家公司在新型存储器,特别是3D Xpoint的研发和拓展方面,都有各自的看法和路线图,IMFT以合资公司存在的方式,似乎已经不太适应各自的发展策略了。

联电与晋华DRAM项目搁浅

这是一项没有达成的交易。晶圆代工厂联电(UMC)公司本来在帮助福建晋华集成电路有限公司开发DRAM技术方面做得不错,但是后来引起了美国的关注,并在2018年采取了一系列禁售和法律措施。因此,联电决定将工程师从该项目中撤离。而近两年正是中国大陆大力发展DRAM的关键时段。

瑞萨电子以60亿美元收购IDT

2018年9月,瑞萨计划以约60亿美元的报价收购IDT(模拟混合信号产品供应商,包括传感器,连接性和无线电源IC)。瑞萨最近几年进行了多起收购,之前最大的一笔是2017年以约32亿美元收购了电源管理和控制IC生产商Intersil。此次收购IDT,很可能是一种尝试,以减少其对汽车市场的依赖,提高其在工业、医疗保健和通信等领域的地位。

该交易最终于2019年5月完成(获得了美国CFIUS的批准)。

On Semi以10亿美元收购Quantenna

On Semi(安森美)在最近两年进行了多次收购,其中,收购Quantenna的交易于2019年3月宣布,并于2019年6月21日完成。Quantenna被并入了On Semi的模拟业务部门。

Quantenna成立于2006年,专门研究MIMO Wi-Fi芯片。On Semi表示,现在可以将该技术应用于汽车和工业应用,可以将其在电源管理和蓝牙方面的技术能力与Quantenna的Wi-Fi和软件专业知识相结合

赛普拉斯在韩国组建存储器合资公司

赛普拉斯(Cypress)半导体公司(已经被英飞凌收购)与SK Hynix合资的NAND闪存生产企业SkyHigh已获得监管反托拉斯批准,并于2019年4月开始全面运营。

赛普拉斯于2018年10月宣布了建立该合资公司的计划。规划中,它的最初五年为制造和销售赛普拉斯现有的单层单元(SLC)NAND产品,并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司由SK hynix拥有60%的股份,Cypress拥有40%的股份。

根据交易条款,赛普拉斯将把其SLC NAND闪存的全部产品组合转让给合资公司。

On Semi收购前IBM工厂

近些年,On Semi处于疯狂收购期,而Globalfoundries正在寻求处置资产,因此,一项交易一拍即合。2015年,Globalfoundries已经收购了IBM在East Fishkill的300mm晶圆厂,而在2019年4月,该公司宣布,作价4.3亿美元,将该晶圆厂出售给On Semi。

East Fishkill工厂将在三年内转移到On Semi。出售价格的前1亿美元已在最终协议签署时支付,其余的3.3亿美元将在2022年底支付,届时On Semi将完全拥有该晶圆厂。

该工厂最初是由IBM建造的,但在2015年被Globaldfoundries收购。

协议中规定,Globalfoundries将继续为On Semi生产300mm晶圆,直到2022年底,而On Semi的生产将于2020年开始。

该协议使On Semi可以提高East Fishkill晶圆厂的产量,涉及的工艺技术包括65nm和45nm CMOS,RFSOI和硅光子。而Globalfoundries可以将其众多技术转移到全球其他三个300mm晶圆厂。

该协议还包括一项技术转让和开发协议以及一项技术许可协议,该协议将允许On Semi将晶圆工艺从200mm晶圆转移到300mm。On Semi还将立即获得包括45nm和65nm技术节点在内的高级CMOS授权。

英飞凌收购赛普拉斯

该并购可以说是2019年半导体业最受瞩目的案例。

随着赛普拉斯的加入,英飞凌将能够服务于更广泛的应用。赛普拉斯拥有很好的MCU及软件和连接组件产品组合,这些产品与英飞凌的功率半导体、传感器和安全解决方案高度互补。结合这些技术资产将为高增长应用(例如电驱动器、电池供电的设备和电源)提供全面的高级解决方案。

借助赛普拉斯在美国的研发实力和地域影响力,英飞凌不仅增强了其在北美主要客户,以及其他重要区域的能力,特别是在具有战略意义的日本市场赢得了市场份额。同时,英飞凌旨在实现显着的规模经济,使其业务模式更具弹性。该交易可以使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。除了在功率半导体和安全控制器方面的强势地位之外,这家德国巴伐利亚芯片制造商将成为汽车市场上第一大芯片供应商。

成功整合后,英飞凌将相应地调整其目标运营模式。然后,该公司的目标是整个周期的收入增长9%以上,部门业绩利润率达到19%。投资与销售比率的目标是降低到13%。

英特尔收购AI独角兽

英特尔喜欢通过Intel Capital对初创企业进行投资。数据中心深度学习加速器开发商Habana Labs Ltd.(位于以色列)就是这种情况。英特尔表示,收购价格约为20亿美元。

Habana为英特尔带来了专用的训练处理器Gaudi和推理处理器Goya。英特尔投资一直密切关注Habana,并对其领投了7500万美元的B轮融资,自2016年成立以来,Habana筹集了超过1.2亿美元的资金。

并入英特尔后,Habana仍将是一个独立的业务部门,并将继续由其现有的管理团队领导。

Habana的Gaudi AI训练处理器与使用相同数量的GPU构建的系统相比,基于Gaudi的大型节点训练系统可以将吞吐量提高四倍。

在过去的几年中,英特尔在面向人工智能的公司Movidius和Nervana上也采取了类似的举措。英特尔预计,到2024年,人工智能芯片市场将达到250亿美元,其自己的基于AI的收入将在2019年超过35亿美元,同比增长20%。

AMS收购欧司朗

过去一整年,奥地利的混合信号芯片公司AMS AG都在追逐德国LED制造商欧司朗(Osram),后者也一直在寻求投资者。双方似乎能够一拍即合。

但是,AMS提出的一系列报价并没有得到很好的接受,在包括贝恩资本和Carlyle投资集团的股权财团的竞争下,AMS被迫提高报价。去年10月,AMS将出价提高到46亿欧元(约合51亿美元),贝恩和Carlyle也加入了竞标。

最终,去年12月,AMS获得了超过55%的Osram股份并取得了控制权。

根据其自身的声明,AMS首先对欧司朗的传感器和照明技术很感兴趣,例如,用于汽车和电子行业的LED芯片。有了这样的第二个业务支柱,AMS将不再只依赖其主要客户苹果公司。

之前,欧司朗一直处于困境之中:特别是汽车业务未能达到人们的高期望值,上一财年的销售额下降了13%,至35亿欧元,损失了近10亿欧元。

欧司朗管理层看到了合并的优势和机会,特别是为了进一步发展光电半导体业务部门。与AMS合并将使LED部门受益于创新传感器和光子学解决方案的开发,以及建立的客户通道。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

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