全球第三大芯片代工厂格芯申请赴美 IPO
本文转自：IT之家
作者：若水
今日，全球第三大半导体代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已向美国证券交易委员会（SEC）公开提交了 F-1 表格的注册声明，内容涉及其普通股的首次公开募股计划。
IT之家了解到，目前，拟议发行的普通股的数量和发行价格范围尚未确定。格芯表示，已申请将其普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“GFS”。
摩根士丹利、美银证券、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷担任此次拟议发行的主动承销商。德意志银行证券、汇丰银行和杰富瑞银行担任此次拟议发行的附加承销商。Baird、Cowen、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities、Drexel Hamilton、Siebert Williams Shank 和 IMI - Intesa Sanpaolo 作为此次拟议发行的共同管理人。
据美国消费者新闻与商业频道 CNBC 报道，格芯周一在 SEC 招股书中表示，穆巴达拉投资基金目前拥有该公司 100% 的股份，并“在此次上市后继续拥有实质性控制权”。
报道称格芯半导体制造市场仅次于台积电（TSMC）和三星，该公司在美国拥有三家工厂，两家在纽约州，一家在佛蒙特州的伯灵顿，还有工厂位于德国和新加坡。
今年 4 月，知情人士透露，穆巴达拉宣布开始筹备格芯在美国进行首次公开募股（IPO）事宜，估值约 200 亿美元。
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