应对芯片短缺，美国公司宣布在新加坡建新厂，总投资逾40亿美元

据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道，美国格罗方德半导体股份有限公司（Global Foundries）6月22日宣布，将在新加坡建立一家新的制造工厂，以满足前所未有的全球芯片需求。

格罗方德公司介绍，新工厂将与新加坡经济发展局合作开发，并与一些客户共同投资，总投资金额将超过40亿美元。格罗方德公司首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）发表声明称：“我们在新加坡的新工厂将满足快速增长的终端市场的需要，对汽车、5G移动和安全设备领域提供产品支持，我们已经与一些客户达成了长期协议。”

新加坡经济发展局主席马宣仁（Beh Swan Gin）也发表声明称：“半导体行业是新加坡制造业的重要支柱，格罗方德公司在新加坡投资建厂，证明新加坡作为先进制造业和创新全球节点，对行业有着吸引力。”

格罗方德半导体股份有限公司

据悉，造成芯片短缺的主要原因除了受疫情影响外，还包括消费需求的全面回升、客户临时加单情况严重以及智能手机厂商扩大产能等。CNBC在报道中称，全球半导体芯片短缺正在造成严重后果，影响汽车生产，影响一些最大的消费电子产品制造商的运营，但同时也凸显了芯片代工厂的重要性。考菲尔德今年早些时候曾在接受CNBC采访时表示，格罗方德公司计划投资14亿美元来解决芯片短缺的问题，并计划扩大所有生产基地的产能。

格罗方德公司的工人

根据市场研究机构集邦科技（TrendForce）的数据，按市场份额和收入计算，台积电（TSMC）是全球最大的芯片代工企业，市场份额约为56%，紧随其后的是三星（18%）、台湾联华电子（7%）和格罗方德（7%）。目前，只有台积电和三星有能力制造最先进的芯片。

（编辑：YZM）