提升可靠性和寿命！芬兰公司推UVC LED芯片钝化技术

近期，芬兰Picosun公司宣布，通过使用 Picosun ALD设备沉积钝化膜和阻挡膜，在客户和合作伙伴站点（中国台湾国立交通大学）获得了UVC LED的出色可靠性和使用寿命的改善。ALD钝化层可以潜在地取代昂贵的LED密封包装，从而降低最终设备的成本。

为了达到最大的光输出和较长的使用寿命，LED芯片需要进行表面钝化处理，以消除由缺陷引发的寄生电流。由于LED材料对湿气敏感，因此通常也需要阻隔涂层。ALD是制造钝化膜和阻挡膜的理想技术-当LED尺寸减小到微米尺寸时，ALD是唯一能够以所需的微小规模生产足够高质量的膜的涂覆方法。超薄，无针孔的ALD膜不会抑制LED的光强度，它们可提供针对环境条件的可靠保护，而其出色的保形性则可确保LED芯片小平面之间的厚度不会发生变化。

短波UVC辐射会破坏细菌和病毒，因此UVC LED技术在仍在持续进行的COVID-19大流行中成为当今的热门话题。小巧，轻便的LED可实现便携式紧凑型消毒设备的通用设计，与其他UVC光源相比，它们消耗的功率更少，坚固耐用，并且不存在诸如汞灯之类的有害物质泄漏的风险。

Picosun的总部位于芬兰的Espoo，其生产设施位于芬兰的Masala（Kirkkonummi）。Picosun在美国，德国，新加坡，中国，中国台湾地区和日本设有子公司，并拥有遍布30多个国家的分销商和代表的全球销售和支持网络。目前，Picosun的® ALD加工工具在日常生产中使用，在世界各地的几个主导产业和高层次科研机构。

什么是ALD？

原子层沉积（ALD）是一种先进的薄膜涂覆方法，可用于制造超薄、高度均匀和共形的材料层，以用于多种应用。ALD使用有序的、自限性和表面受控的气相化学反应来控制纳米/亚纳米厚度范围内的薄膜生长。由于成膜机理中气体直到与表面接触才发生反应，这意味着膜的生长是通过连续的原子层从表面“向上”进行的，ALD膜致密，无裂纹，无缺陷和无针孔。原子的自由度及其厚度，结构和化学特性可以精确控制。ALD过程是数字可重复的，并且可以在相对较低的温度下执行。这不仅可以构造单一材料层，还可以构造掺杂，混合或渐变的层和纳米层压板，而较低的工艺温度还可以涂覆敏感的材料，例如塑料和聚合物。ALD材料的范围很广，从例如氧化物，氮化物，氟化物，碳化物和硫化物到三元化合物，金属（包括贵金属），杂化材料和聚合物。