X

联得装备:半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上

同花顺(300033)金融研究中心5月27日讯,有投资者向联得装备(300545)提问, 你好,公司的半导体倒装设备主要用于哪些细分行业?半导体的设备技术水平跟国际上的一些公司相比有竞争力吗?是否可以达到国际一线水准?谢谢!

公司回答表示,半导体倒装设备可应用于AMOLED显示屏的驱动与连接上,也可以应用于MircoLED 巨量转移,IGBT封装,3D封装等领域。该类设备目前主要市场参与者包括新加坡的ASM、日本芝蒲等公司,感谢您对联得装备的持续关注与支持!