在我国产业升级的时代大背景下，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，晶圆生产线也规划密集，陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。
据前瞻产业研究院发布的统计数据显示，2012－2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。截止至2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193．9亿元，同比增长16．1％。
为了应对上游晶圆产线释放的产能，大陆封测龙头企业长电科技、华天科技和通富微电三家厂商持续扩充产能布局。除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地，人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展，下游市场会进入新一轮的增长周期，同时对封测技术提出了更高、更多样化的需求，BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封测厂商需有所应对，跟紧行业需求。
下面来看看长电科技、天水华天、通富微电这国内三大封测厂商近年来的主要扩产项目详情及最新进展。
长电科技
2019年8月29日，长电科技发布年中财报，公司2019上半年实现营业总收入91.5亿，同比下降19.1%；实现归母净利润-2.6亿，上年同期为1085.9万元，未能维持盈利状态。报告期内，公司毛利率为9.3%，同比降低3.1个百分点，净利率为-2.8%，同比降低3.0个百分点。
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公司2019半年度营业成本83亿，同比下降16.2%，低于营业收入19.1%的下降速度，毛利率下降3.1%。期间费用率为15.9%，较上年升高3.6%，对公司业绩形成拖累。
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长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。另外引线框封装及自主品牌的分立器件也是其主营业务之一。
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目前在全球主要的半导体市场拥有完善的生产、研发和销售网络。在江阴、新加坡、韩国仁川，以及宿迁和滁州拥有6处生产基地。主要研发中心在新加坡和中国大陆。
关于长电科技近期的动态和规划，据长电科技的2019年度投资计划显示，2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元，主要投资用途包括：重点客户产能扩充共投资16.9亿元；基础设施建设共投资9.2亿元，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等；其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。
- 宿迁长电科技集成电路封测基地项目
2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，实现了当天签约、当天开工。该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。首期将建设厂房21.7万平方米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况，长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成，西侧厂房钢架结构正在搭建中；配套110kv变电站完成封顶。
- 江阴长电科技集成电路封测基地项目
2018年9月，长电科技完成定增，募集资金总额36.19亿元，扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款，上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。
通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施，该项目总投资23.50亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。
2019年8月12日，江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，显示该项目进展目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。
此外，年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由江阴长电科技负责实施，项目总投资17.55亿元，项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。
根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，该项目进展目前已批量购进设备并安装，进行小批量生产。
天水华天
天水华天科技（本文中“天水华天”等同于“华天科技”）于2019年8月29日披露中报，公司2019上半年实现营业总收入38.4亿，同比增长1.4%；实现归母净利润8561万，同比下降59.3%，降幅较去年扩大；每股收益为0.04元。报告期内，公司毛利率为13.2%，同比降低3.2个百分点，净利率为2.6%，同比降低3.6个百分点。
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报告期内，非经常性损益合计6066.6万元，对净利润影响较大。扣除非经常性损益后归母净利润为2494.4万元，同比降低87%。
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公司2019半年度营业成本33.3亿，同比增长5.2%，高于营业收入1.4%的增速，导致毛利率下降3.2%。期间费用率为11.8%，较上年升高3.1%，对公司业绩形成拖累。
从业务结构来看，“集成电路产品”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“集成电路产品”营业收入为37.3亿，营收占比为97.1%，毛利率为13.2%。
华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
华天科技目前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地，2018年其宣布在南京新建封测产业基地，并对昆山厂区进行扩产。此外，今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购，也将为其带来产能增长。
- 南京集成电路先进封测产业基地项目
2018年7月，华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。今年1月，华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目举行开工仪式，该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，计划不晚于2028年12月31日建成运营。
华天南京项目的顺利推进，将使得华天科技在长三角地区实现南京、昆山的双轮驱动。华天南京项目有望充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势，扩大华天科技先进封装测试产能，进一步提升华天科技的市场地位和核心竞争力。
- 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目
华天昆山成立于2008年6月，占地面积7.2万平方米，截至2018年底总资产17.43亿元，员工近1200人。目前，华天昆山12吋研发专线场地面积超过3000平方米，拥有各类先进的集成电路封装制程试验和检测及分析设备。
2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。该新建项目总投资20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月，该项目正式开工建设。
- 收购Unisem
2019年1月18日，华天科技成功收购 Unisem 股份数约4.29亿股，占 Unisem 流通股的58.94%，这是公司开拓海外市场，巩固和提升全球市场竞争力的重要一步。
Unisem是马来西亚世界知名半导体封测供应商，欧美市场收入超过60%，主要客户以国际IC设计公司为主，包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，这些公司的设计多采用先进制程工艺，需要的封装也大部分以先进封装技术为主，与 Unisem 联手不仅可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题，而且有望加深与欧美市场相关客户的合作联系，提升市场占有率。
收购Unisem将使华天科技形成以中国大陆为中心，以美国、马来西亚、印度尼西亚巴淡为境外集成电路封测基地的分布格局，进一步完善了公司全球化产业发展布局，提升公司全球市场竞争力。
目前，华天科技已经围绕天水基地聚集传统封装，西安基地具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力；昆山基地侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术等布局展开。此外，南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局，以及在美国和马来西亚建立境外基地，形成了集成电路封装测试产业全球化布局。
华天科技积极布局国内、国际市场，把握5G、物联网等新兴技术带来的产业新机遇，乘5G东风，迎广阔未来。
通富微电
通富微电也于2019年8月29日披露中报，公司2019上半年实现营业总收入35.9亿，同比增长3.1%；实现归母净利润-7764.1万，上年同期为1亿元，未能维持盈利状态。报告期内，公司毛利率为10.7%，同比降低6.4个百分点，净利率为-2%，同比降低5.2个百分点。
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公司2019半年度营业成本32亿，同比增长11.1%，高于营业收入3.1%的增速，导致毛利率下降6.4%。期间费用率为15.8%，较上年升高1.5%，对公司业绩有所拖累。经营性现金流大幅上升372.7%至7.7亿。
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从业务结构来看，“集成电路封装测试”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“集成电路封装测试”营业收入为35.1亿，营收占比为100%，毛利率为9.8%。
通富微电子股份有限公司成立于1997年，主要从事集成电路封装测试，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，其产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。
通富微电公司总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd、（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万2千多人。
关于通富微电的近期动态和扩产情况，与非网了解到，通富微电的扩产动作从2017年就已开始，主要集中在厦门和南通工厂，今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通，有消息称合肥厂区也继续扩产。此外，通富微电在今年收购了马来西亚一家封测厂商，相信亦进一步扩张其生产能力。
- 厦门集成电路先进封测生产线项目
2017年6月，通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，该项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施，其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。
该项目于2017年8月正式开工奠基，2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，厦门通富土建已进入扫尾阶段，开始内部装修。
- 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期
南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元，建设南通通富微电智能芯片封装测试项目，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，项目一期总投资20.25亿元，已于2017年9月开始量产；项目二期计划总投资25.8亿元，项目三期拟总投资33.95亿元。
项目二期已于2018年6月开工建设；2019年1月，二期工程成功封顶；7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，南通通富二期工程正在进行外墙维护施工，内部装修尚在设计中。
- 合肥通富微电项目
据安徽日报6月份报道，通富微电合肥一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。
通富微电一期项目，总投资33亿元人民币，专注于引线封装方面，该项目已于2016年9月便投入量产。而据合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍，目前一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。除了去年第四季度受到中美经贸摩擦些许间接影响，今年以来产能一直呈现攀升态势，目前还在继续扩产。
据悉，通富微电合肥一期项目总投资33亿元人民币，专注于引线封装。二期规划生产厂房面积5万平方米，总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力，可实现年销售33亿元人民币，年产值67亿元人民币。
- 收购马来西亚公司项目
去年年底，通富微电发布公告称，公司下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD 100%股份。
CYBERVIEW SDN BHD是一家马来西亚财政部旗下的政府持有公司，CYBERVIEW SDN BHD持有FABTRONIC SDN BHD100%股份。据了解，FABTRONIC SDN BHD为晶圆封测代工厂，主营业务为制造和组装与半导体工业相关的集成电路并提供其他相关的服务。
到2019年5月27日，买方与卖方完成了《买卖协议》约定的各项交割工作。
对于此次收购，通富微电指出，公司坚持自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级。自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后，通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好，AMD订单逐年上升，公司在积极应对AMD订单的同时，大力开拓新客户，现已导入了多家知名新客户，产能急需扩大。
此外，上述交易，有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。
结语
根据中国半导体行业协会统计，2019年一季度我国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中，设计业销售额458.8亿元，同比增长16.3%;制造业销售额392.2亿元，同比增长10.2%;封装测试业销售额423亿元，增速下降幅度最大，同比仅增长5.1%。
随着二季度集成电路行业逐步回暖，2019年1-6月我国集成电路产业销售额3048.2亿元，同比增长11.8%，增速比一季度略有增长。其中，设计业销售额1206.1亿元,同比增长18.3%；制造业销售额为820亿元，同比增长11.9%；封装测试业销售额1022.1亿元，同比增长5.4%，涨幅较小。
从技术上看，由于市场对于微型化、更强功能性及热电性能改善的需求提升，半导体封测技术的精密度、复杂度和定制性继续增强。同时，集成电路封装技术的演进也是为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。
集成电路封装封装技术的发展可分为四个阶段，第一阶段：插孔原件时代；第二阶段：表面贴装时代；第三阶段：面积阵列封装时代；第四阶段：高密度系统级封装时代。目前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、 BGA 和 WLCSP 等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。
SiP和3D封装是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒装技术（FC）和芯片尺寸封装（CSP）仍是现阶段业界应用的主要技术。
在上述市场环境和发展趋势下，纵观国内三大封测厂商的扩产项目，在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中，在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。
如今，三大封测厂商的扩产项目在建设进度上也趋近尾声，有望早日量产以迎接新一轮市场需求的爆发。