联电拟设新厂，新加坡或成赢家

本文由半导体产业纵横综合

继4月宣布砸千亿元在南科扩张后，市场传出，晶圆代工厂联电内部计划将在新加坡兴建第二座12吋新厂，月产能至少2至3万片，投资金额超过1000亿新台币。

新加坡在晶片制造领域并不凸出，产能最先进只到40nm制程，业界预估，新厂可能会进行40nm以下制程生产。

半导体荒点燃各国对半导体产业的重视，相继发展本地半导体供应链，新加坡也加大在半导体产业的投入，除了和其他国家一样放出优惠政策，当地政府也以效率、政策弹性高著称。联电首次在新加坡设厂的时候，就获得了十年免税的优惠。

不少国际半导体大厂为分散产能风险，选择新加坡作为亚洲地区投资设厂的地点。台积电与恩智浦半导体合资了一座8吋厂SSMC，世界先进买下了格芯的8吋厂，联电有一座12吋厂，格芯在新加坡有一座12吋厂和三座8吋厂，封测厂日月光、力成与欣铨也在新加坡有投资设厂。

新加坡政府过去一年来，已宣布规模数十亿美元的半导体相关投资计划，并设定2030年让制造业增长50%的目标，其中半导体是最重要的产业之一。

为此，当地政府积极寻求半导体产业链各领域成长机会，从最上游的晶圆、晶片设计、晶圆代工到封测等，力邀半导体大厂前往当地设厂，给出相应补贴政策。如果制程更先进、或与第三代半导体相关的投资，就能获得更多补贴优惠。

虽然在新加坡营运半导体厂，比在中国台湾成高。但由于新加坡政府效率、弹性高，水电配合度也高，且没有地震与台风，因此相对中国台湾更有优势。

除联电可望在新加坡加码建厂外，格芯6月已宣布将在新加坡投资40 亿美元建新厂，预计产能将增加45万片，预计2023年投产并将于客户签长期协议；IDM 大厂英飞凌也选定在新加坡设立人工智能研发中心，承诺投资约2000 万美元。

存储大厂美光日前也宣布未来10 年将投入1500 亿美元，用于扩建、制程研发和减少成本，新厂的选址选项有美国、日本、中国台湾和新加坡。

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