• 09月22日 星期二

阿里巴巴计划训练5万亿至10万亿参数AI模型,发布新芯片

阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭9月22日表示,公司计划训练一款拥有5万亿至10万亿参数的新人工智能模型。该公司正推进涵盖AI模型、芯片和数据中心的全面布局。

阿里巴巴同时发布了真武V900人工智能芯片,并称其性能是上一代产品的三倍,为中国性能最强的AI芯片。

阿里巴巴还表示,目标是到2032年将阿里云全球数据中心容量提升至超过20吉瓦。

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