国外集成电路企业在华布局（下）｜半导体行业观察
来源：本文由 半导体行业观察（ID：icbank），转载自「SIMIT战略研究室」，谢谢。
改革开放以来，中国的电子产业飞速发展。庞大的需求也推动国外半导体企业在国内的生根落户。在本文，作者总结了国外知名半导体公司在国内的布局，让大家对这部分有深刻的了解。另外，如果文中有错漏，请各位读者补充。谢谢！
三、设计企业在华布局
（一） 高通（Qualcomm）
作为全球高端手机芯片供应商，大陆是高通的主要市场。高通2017财年在中国大陆的营收为145.79亿美元，占总营收的65%。2005年Atheros在上海设立研发中心，2011年高通收购Atheros。
表 12 高通在大陆成立公司/机构列表
1. 在华投资
高通风险投资于2000年成立，高通创投自2003年开始在中国进行投资，目前人工智能、AI、VR、无人机等都成为其重点的合作对象。2014年7月，高通宣布面向中国初创企业提供总额为1.5亿美元的战略投资基金。主要集中投入在互联网、电商、半导体、教育和健康领域的初创公司。
在2008-2015年的七八年间，高通创投基于高通的主营业务，将移动互联网作为投资的主要关注方向。在这段中国移动互联网高速发展的时期，高通投资了小米公司、中科创达、亿动广告传媒、触宝科技、易到用车、海豚浏览器、爱乐奇及神州鹰等，涵盖了制造业、媒体和互联网企业等多个不同领域。
自从2015年国家发改委对高通进行反垄断调查并罚款10亿美元以后，高通明显加快了在华投资进程。为了进一步拓展智能化应用，可以看到全产业的布局成为发展方向。高通创投将投资方向转变为了前沿科技领域，主要投资人工智能、VR/AR(虚拟现实/增强现实)、无人机、机器人和万物互联等模块。
2015年下半年，高通创投参与了AR公司小熊尼奥A轮融资，小熊尼奥是一家用AR技术开发幼儿交互式教育产品的公司，现有的产品包括卡片、涂色绘本等，小孩用手机或平板看小熊尼奥卡片产品上的动物时，可以看到三维效果的动物并进行互动。随后，高通在中国投资了XIMMERSE广州虚拟现实科技有限公司，主要做虚拟现实听觉、视觉的人机交互。
2017年11月，高通创投投资7家前沿科技创新企业，包括商汤科技、摩拜单车、创通电子、耐能人工智能、零号元素、美科科技 、奇幻科技。同时，高通创投对奥乐奇、爱乐奇追加投资。
2018年3月，高通作为贝尔科教硬件上层供应商，自2016年参与其 A轮融资之后此次继续跟投。贝尔科教是贝尔科教集团由王作冰等于2009年创立，为3-13周岁的少年儿童进行课外科创教育。
2. 我国对其限制反垄断
（1）2015年，发改委对高通公司垄断行为责令整改并罚款60亿多元
2013年11月，国家发展改革委根据举报启动了对高通公司的反垄断调查。在调查过程中，国家发展改革委对数十家国内外手机生产企业和基带芯片制造企业进行了深入调查，获取了高通公司实施价格垄断等行为的相关证据，充分听取了高通公司的陈述和申辩意见，并就高通公司相关行为构成我国反垄断法禁止的滥用市场支配地位行为进行了研究论证。
经调查取证和分析论证，高通公司在CDMA、WCDMA、LTE无线通信标准必要专利许可市场和基带芯片市场具有市场支配地位，实施了滥用市场支配地位的行为，包括收取不公平的高价专利许可费，没有正当理由搭售非无线通信标准必要专利许可，在基带芯片销售中附加不合理条件。
高通公司的行为排除、限制了市场竞争，阻碍和抑制了技术创新和发展，损害了消费者利益，违反了我国反垄断法关于禁止具有市场支配地位的经营者以不公平的高价销售商品、没有正当理由搭售商品和在交易时附加不合理交易条件的规定。
2015年2月10日，国家发改委对高通公司滥用市场支配地位，实施排除、限制竞争的垄断行为，依法作出60.88亿元的罚款决定。高通对此表示接受，既不申请行政复议，也不提起行政诉讼。
此次国家发改委除了对高通作出60.88亿元罚款决定外，还责令高通公司停止违法行为即时整改。其整改的主要方面包括：对我国境内销售手机，由整机售价收取专利费改成收取整机售价65%专利许可费 ；向购买高通专利产品的中国企业提供专利清单，不再对过期专利收取许可费 ；不再要求我国手机生产企业将专利进行免费反向许可 ；不再搭售非无线通信标准必要专利 ；销售基带芯片时不再要求签订不合理协议。
从时间来看，高通配合态度非常积极，从宣布结果到上交罚款仅用了三天。高通公司同时表示，将继续加大在我国的投资，谋求更好的发展。国家发展改革委对高通公司在我国持续投资表示欢迎，并支持高通公司对使用其受到专利保护的技术收取合理的专利费。
（2）我国推迟审核高通440亿美元收购恩智浦交易
美国高通并购恩智浦再告延后，成为第一个中国两个180天期限都没有审核完成的案例。高通与恩智浦已商定合约延期到7月25日，但在中美贸易冲突未解决之前，外界认为这桩并购案的前景难以预料。
此举意味着我国政府再有另外6个月的时间窗口来评估并购，而此并购案也成为中国商务部近年来首次使用两个180天期限没有审核完成的案例。
根据高通的声明，高通和恩智浦同意将购买合约从2018年4月25日延长到2018年7月25日。双方协议说，如果不能在纽约时间7月25日晚11:59收到包括中共商务部在内的批准，高通需要支付恩智浦之前约定的中止合同费用，最迟不超过纽约时间26日早9点。
而不到24小时前，中国商务部表示，正审查高通并购恩智浦并购案，初步认定高通方案难以解决相关市场竞争问题。中国商务部发言人在例行发布会上称，中共政府将继续对并购进行反垄断审查。
3. 重要事件
（1）高通与中芯国际合作推动中芯国际28/14nm工艺制程研发
2014年7月，高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际集成电路制造有限公司将在28nm工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器。
2015年6月23日，中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心签约，宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。
2015年8月12日，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
（2）比亚迪宣布2019年将推出高通骁龙汽车平台
在CES2018上，比亚迪宣布与高通合作，使用高通骁龙820A平台为汽车上的车载信息处理、电子仪表，及后座娱乐等方面提供支持。
预计2019年开始，比亚迪电动汽车将采用高通骁龙820A汽车平台。除了集成信息娱乐系统、电子仪表盘定位导航、辅助驾驶等功能，骁龙820A汽车平台还能帮助比亚迪改善汽车总体性能，延长电池续航和行驶里程。
（3）联合中科创达成立Qualcomm智能网联汽车协同创新实验室，致力于智能网联汽车
2017年10月10日，Qualcomm、重庆市渝北区人民政府和中科创达软件股份有限公司共同签署合作备忘录，携手成立Qualcomm智能网联汽车协同创新实验室，以促进智能网联汽车产业升级和发展，助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新，为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。该实验室也将成为重庆智能汽车协同创新研究院中首个落地项目。
（二） 博通（Broadcom）
博通是全球第二大无晶圆厂半导体公司。2015年5月，新加坡半导体公司安华高(Avago)宣布以370亿美元收购博通，安华高科技前身为安捷伦半导体事业部，主要开发模拟、数字以及混合式芯片。而博通公司为全球大约50%的平板电脑和智能手机生产芯片。两家公司合并后，安华高保留了博通的名称。2017年11月，高通还拒绝了博通1300亿美元的收购要约。2005年12月AVAGO设立安华高半导体科技（上海）有限公司，从事芯片设计工作。博通2017年在中国销售额占全球总销售额53.7%。
借由Avago和Broadcom的合并，“新”博通便可以为无线与有线通信市场带来强烈的冲击，但其进一步的优化整合过程中，抛弃了成本居高不下和发展停滞的基带业务，再通过不断收购扩大自己的技术实力与业务范围，布局云计算、物联网和人工智能。
1. 重要事件
面对中国本土手机市场，博通缺乏在TD-SCDMA和TD-LTE技术上的积累，这使其基带产品无法成为满足中国移动定制手机对于网络制式需求。在失去华为、三星等手机企业订单后，能否在其他中国厂商和中国市场获得突破，对于博通的基带业务显得至关重要。
但是2014年3月，中国移动提出的“五模”新规定对博通来说，显然是个重大打击。根据中国移动当时发布的《终端产品白皮书》，自2014年5月31日起，中国移动送测4G定制手机将全部支持五模，而在去年底4G发牌后中移动提出的要求则是：2000元以上的4G手机支持五模，2000元以下可以三模。
“五模之中的TD技术是博通的软肋。”相信这一政策更加坚定了博通于2014年8月退出基带芯片业务的决心。
2015年6月，博通公司与包括华三通信、浪潮和四达时代在内的多家中国企业签署了一系列合作谅解备忘录（MOU），体现了博通公司不断扩大本地区战略关系以及在家庭娱乐和数字家庭领域进一步创新的长期承诺。
博通与杭州华三通信技术有限公司达成协议，双方将共同探索新的市场需求和技术趋势，优化当前和未来平台架构的互动操作与性能。
博通还与浪潮集团达成联合开发协议，促进4K超高清机顶盒产品在华持续创新发展。该协议将利用博通公司的技术实力和市场专业知识，以及浪潮集团的独特地位和前期合作，共同打造全新的DOCSIS 3.0 超高清机顶盒，用以支持完整的数字家庭系统。
此外，博通还将与四达时代合作，共同开发设计面向非洲市场的机顶盒产品。双方将联合投入工程资源，开发一系列低成本机顶盒和高端超高清家庭网关。
2018年4月8日，工信部副部长罗文在深圳会见博通公司总裁兼首席执行官陈福阳，双方就集成电路产业发展及博通公司在华合作等议题交换意见。
（三） 联发科（MediaTek）
大陆已经成为联发科最大的市场。2016年以不超过1亿美金的投资与四维图新战略合作，合作拓展车用电子及车联网市场商机。2016年之前，魅族、oppo、vivo都大量采用了联发科处理器，让联发科赚取了大量的金钱。2016年，oppo、vivo、小米等转投高通，比如oppo R11, vivo X11等采用高通的中端CPU。红米note 4X 推出了新款高配版，也放弃了联发科的helio X20芯片而改用高通的骁龙625。
曾经风头一时无两的联发科这两年过得有些暗淡。一方面因为他们推高端芯片抢高通份额的策略失败，反倒被高通和展讯炒了中低端的市场；另一方面在人工智能这个市场，联发科脚步似乎较慢。
2018年初，联发科透露人工智能策略。在语音方面，联发科寄希望于只能音箱市场。在国内，联发科技产品同时支援阿里巴巴的语音后台以及百度的DUOS的平台。在国外，联发科技是第一个能够支持亚马逊和谷歌的语音平台。
除了语音之外，未来在影像视觉处理方面，借助AI技术，一个摄像头就成为一个人脸识别设置。据了解，魅族正在与联发科进行合作，在智能手机上开发最佳面部识别技术，预计将在2019年推出。不出意外的话，这项先进的技术将出现在魅族全面屏手机上，以替代指纹识别。这将成为联发科在AI方面另外一个巨大的突破口。
联发科积极布局人工智慧市场，不仅新一代的Helio P系列处理器将支援AI及电脑视觉(Computer vision)外，看好智能语音商机，未来也将从AI Vision、AI Voice切入，推出支援AI的智能家居相关芯片。
未来，联发科不只是注重发展行动业务，也将持续投资AI、5G、NB-IoT、802.11ax与车用电子等五大关键技术，以领先市场与产品差异化为目标。
1. 在华投资
- 2006年底收购了博动科技，改称为联发博动科技公司
- 2010年8月2000万美元收购苏州傲视通，补足TD SCDMA业务
- 2011年投资390万美元入股触控芯片与指纹识别芯片供应商汇顶科技，迄今持股约达 21.34%
- 2014年以3亿元人民币参与上海市创业引导基金与武岳峰资本发起的集成电路信息产业基金
- 2015年以4950万美元投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，同年又以 4000万美元投资源科(平潭)股权投资基金
- 2016年先后以1.6亿美元和3175万美元投资源科(平潭)股权投资基金和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业
（四） 英伟达（NVIDIA）
2004年07月在成立英伟达半导体科技（上海）有限公司，从事集成电路的开发、设计。英伟达目前有五分之一的业务来自于中国市场。
英伟达的合作伙伴超过 320 家，共同构成了英伟达广泛的自动驾驶朋友圈，涵盖汽车、供应商、软件公司、传感器、地图以及一些初创公司等。
英伟达也不再是传统意义上的硬件公司，而是转变为一家提供自动驾驶硬件、技术，AI 技术的公司，英伟达支持从传统PC终端到所有计算终端甚至是配套云数据中心的端到端布局。
1. 在华投资
英伟达从2005年开始，累积投资参股了15家公司。早期英伟达所投资的公司，基本都在图像处理相关领域，其中还包括一家游戏主机厂商。而从2015年以后，英伟达的投资方向明显发生了变化。
应用GPU进行大规模数据处理的公司，以及应用GPU研发自动驾驶技术的公司，成为英伟达2017年两个主要的投资方向。
2017年8月，国内自动驾驶初创企业图森未来完成B轮融资，总额未披露，英伟达参与投资。图森未来，成立于2015年，总部位于中国北京，是一家研发自动驾驶技术的公司，主要针对高速公路场景，提供基于计算机视觉为主的低成本、可商用无人卡车L4级解决方案。图森计划2018年实现无人卡车的商业试运营。
2017年9月，国内企业景驰科技宣布完成Pre-A轮5200万美元融资。此轮融资由启明创投领投，华创资本作为主要投资人和英伟达，以及部分机构和个人参与了此次联合投资。此轮投资能够让景驰迅速扩大在中美两地的研发团队，加速第四层级完全无人驾驶车队于2017年底在中国的部署。
2. 重要事件
目前有1200多家公司在使用英伟达推理平台，包括亚马逊、微软、Facebook、谷歌、百度、阿里巴巴、京东、讯飞、海康威视和腾讯等。阿里与英伟达签署合作协议，建立联合实验室，进行高性能计算领域相关技术的联合攻关。美团和英伟达合作，在人脸识别、图片识别上力求有更多的突破。英伟达与京东X实验室合作，使用Jetson创建自动化机器，将AI引入物流行业。
2016年9月，英伟达联合创始人兼CEO黄仁勋在2016年百度世界大会上透露，其公司已经与百度达成合作关系，共同开发基于人工智能的自动驾驶汽车平台。英伟达和百度将构建一个端到端的自动驾驶汽车解决方案，它们的最终目标是打造一个让百度得以推出无人驾驶出租车队的驾驶平台，它们还计划将该平台授权给汽车OEM厂商使用，而且所有使用该平台的汽车都将融入到同一个网络。
2016年10月，海康威视携手合作伙伴英伟达发布了基于深度学习技术的从前端到后端全系列智能安防产品。从这次选择合作伙伴英伟达来看，海康威视对于英伟达的GPU服务器非结构化数据的计算能力是非常认可的。
2017年9月，华为与英伟达展开深度合作，在人工智能、机器学习、深度学习方面共同构建公有云AI平台。
2018年1月，英伟达宣布计划与百度和德国汽车零部件制造商采埃孚合作，为中国设计一个人工智能无人驾驶车辆系统。该系统基于英伟达 Drive Xavier平台、芯片和软件系统，能实现完全自主驾驶。这三家公司共同开发的无人驾驶汽车系统将采用英伟达的自动驾驶芯片Drive Xavier，采埃孚的传感器和摄像机以及百度自主软件系统Apollo Pilot。
（五） 瑞萨电子（Renesas）
在中国，瑞萨的业务范围包括研发、生产和销售。2017年，瑞萨电子的净销售额为约 500 亿人民币2016-2017年，整个中国的营收实现了近两成增长。针对瑞萨电子产品覆盖的应用领域，汽车电子是瑞萨电子比较强势的领域，占有比较高的市场份额，瑞萨电子的 MCU 和 SoC 活跃在整个汽车的车身中；而在产业通用电子领域，结合中国政府“中国制造2025”的政策，瑞萨电子也有许多支持中国工厂自动化进程的优秀解决方案；在家电方面，瑞萨电子也是比较有优势的全球供应商。瑞萨电子的 MCU 在全球家电领域占据着四成左右的市场份额。而中国作为家电制造的大国，瑞萨电子也十分重视中国的家电市场，在中国家电市场 MCU 的占有率和全球基本持平，也是四成左右。
1995年日立在苏州成立日立半导体（苏州）有限公司，2003年更名为瑞萨半导体（苏州）有限公司。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。
1996年3月三菱和四通合资成立三菱四通集成电路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞萨四通集成电路(北京)有限公司，2005年10月因股份变更再次更名为瑞萨半导体(北京)有限公司。
1998年NEC电子中国设立NEC电子(中国)有限公司，2010年更名瑞萨电子(中国)有限公司，从事芯片设计工作。
作为日本三大科技公司精华的集成，瑞萨电子当然有着傲人的资本，在全球微控制器(MCU)市场，特别是全球汽车微控制器市场长期保持领先地位。然而前些年随着日系半导体产业的整体衰落，瑞萨电子也受到了较大冲击。但是，瑞萨电子正在寻求转变。从2013年开始，瑞萨电子进行了一系列“机构改革”，比如剥离收益较差的事业部门，关闭部分工厂，主要目标就是提高公司的整体盈利能力。
2017年瑞萨电子在组织架构方面进行了一系列重大调整，新的组织架构包括计管部、组织发展部、供应链管理部、汽车电子解决方案事业部、产业解决方案事业部、通用解决方案事业部、生产技术部以及中国事业统括本部。
1. 瑞萨中国事业统括本部
瑞萨中国事业统括本部的成立是瑞萨电子内部唯一一个以地域划分的事业统括本部。它的成立显示出瑞萨电子对于中国市场前所未有的重视，希望以此切实推进其在中国的业务统合、快速发展。正如瑞萨电子官方宣布的为加速中国发展进行组织架构调整的通告里面写的：“中国市场是一个充满增长机遇的市场，瑞萨电子清楚地认识到，公司业务活动的展开必须符合中国市场的区域特征。因此，瑞萨电子于2017年3月1日成立了新的中国事业统括本部，并开始强化适应中国特色的各项工作。”2017年瑞萨电子在中国市场方面的业绩也印证了这一判断。在2017年瑞萨电子的整体业务构成中，相比海外几个区块，中国市场的成长率是最高的。瑞萨电子中国的业务组成主要分为两个部分：一是中国本地客户业务，另一部分是转移到中国的海外客户业务。目前，来自中国本地客户的业务量，超过了海外客户转单到中国的业务量。
目前，瑞萨中国事业统括本部下属3家销售公司及4家销售分公司、两家工厂和一个设计中心。从市场角度来看，瑞萨电子目前重点关注三大领域，包括汽车、工业与通用产业，其中通用产业又包括了智能家居和智能基础设施等领域。瑞萨电子将从三方面体现公司的价值，包括平台价值、套件价值以及产品价值，生态系统、软件、应用、套件等在未来将是瑞萨电子重点发展的元素。2018年，瑞萨电子重点布局自动驾驶和系能源汽车。
瑞萨电子在2017年11月成立了新能源汽车解决方案中心。该中心直属于瑞萨电子中国事业统括本部，是瑞萨电子加强中国研发力量的一项重要措施。通过新组织架构的设立，瑞萨电子希望在中国积极参与本地创新、发现市场机会，并将其及时并迅速地反映到解决方案的企划、开发及业务开拓计划的制定与执行中，以实现中国市场的销售、市场推广、设计开发、生产等一体化。
本土化和人才战略将是瑞萨电子下一步发展的重点。瑞萨电子正在逐渐加强中国本地的设计能力。：未来瑞萨电子将进一步加强其在中国的研发力量。此前，瑞萨电子的芯片产品是在日本的不同事业部完成的。今后瑞萨电子计划针对中国市场的产品定义逐步转移到中国。一旦这个步骤实现，将是瑞萨电子中国本地化战略的一个重要里程碑。
2. 重要事件
2017年5月，长城汽车和瑞萨电子宣布进行战略合作，开发汽车半导体技术和解决方案，以推动包括电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车（PHV）的先进的新能源汽车以及自动驾驶汽车在中国的发展。瑞萨电子和长城汽车将通过由双方工程师组成的联合开发团队展开合作，重点关注四个关键领域：（1）新能源汽车关键零部件；（2）能够进行高速可靠通信的车载网络系统；（3）为汽车安全舒适提供支持的下一代汽车信息娱乐系统；和（4）实现自动驾驶必不可少的高级驾驶辅助系统（ADAS）。
2018年，瑞萨电子宣布与阿里巴巴旗下云计算科技公司阿里云合作，加速以阿里物联网操作系统 AliOS 为基础的物联网解决方案的开发。双方将通过由双方工程师组成的联合团队展开合作开发，将阿里物联网操作系统AliOS嵌入瑞萨电子丰富的微控制器产品线，由此轻松创建物联网节点和网关，无缝连接阿里云。
（六） 安森美（ON Semiconductor）
安森美半导体原为摩托罗拉下的半导体部门，于1999年独立出来，总部位于美国亚利桑那州菲尼克。中国是安森美半导体全球增长最快的市场。安森美半导体已加入百度Apollo自动驾驶平台，成为其合作伙伴，百度Apollo自动驾驶平台使用安森美半导体图像传感器。
表 13 安森美在大陆成立公司列表
1. 乐山-菲尼克斯半导体有限公司
乐山-菲尼克斯半导体有限公司成立于1995年，是由美国安森美半导体（80%控股）与乐山无线电股份有限公司（20%控股）合资兴办的中国半导体封装测试的先驱企业之一。工厂就坐落在四川省乐山市，是安森美集团全球产能最大和最优秀的生产基地。
截止2016年底，安森美旗下的乐山-菲尼克斯半导体有限公司的总投资额超过32亿元人民币，拥有三个后工序封装测试工厂，员工总数已达到2600人。公司目前的主要产品为表面安装的分立半导体器件，包括：SOT/SOD/SC/TSOP/DFN等封装型式。
2. 重要事件
2017年5月，杭州士兰微筹划拟以现金的方式收购乐山无线的股权，交易对手方为持有乐山无线股权的股东。
2017年8月11日，士兰微发布公告，称拟以现金方式收购乐山无线电股份有限公司股权，因“历史遗留问题无法在三个月内得到清理或解决”，故决定终止筹划本次重大资产重组。
乐山无线电前身为乐山无线电厂，创建于1970年，目前包含多个合资企业的股份制集团，是以制造分立半导体为主，从1993年起分立半导体的年销售收入曾连续12年位居全国同行第一位。LRC制造基地主要包括：成都先进功率半导体、乐山-菲尼克斯、桥式器件生产线、塑封器件生产线、玻封器件生产线、半导体芯片制造分厂、成都蜀芯、乐山飞舸模具。其中，乐山-菲尼克斯半导体有限公司，是由美国安森美半导体（80%控股）与乐山无线电股份有限公司（20%控股）合资兴办的中国半导体封装测试厂。
四. 封测企业在华布局
（一） 日月光（ASE）
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在中国台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年在中国台湾上市。
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
日月光在大陆设有上海厂、苏州厂、昆山厂、山东威海厂。日月光目前有三家公司在上海运营生产，分别是日月光封装测试(上海)有限公司、日月光半导体(股份)有限公司和环旭电子股份有限公司。由于半导体封测属于劳动密集型产业，大陆低人力成本具有优势，加之大陆半导体工业本身的成长，包括日月光在内的不少台湾企业都有意投资大陆，但是受到台湾有关政策限制。
（二） 安靠（Amkor）
Amkor建于1968年，提供最先进的半导体封装测试服务，在电子封测行业处领导地位。现已成为几百家重要半导体企业和电子设备生产企业的战略伙伴，并为这些企业提供了众多先进的封装设计、组装以及测试解决方案。近年来，Amkor先后收购了J-Devices和NANIUM，完善了公司的产品线。
安靠于2001年正式进军中国大陆市场。2014年，坐落在上海自由贸易试验区的安靠（上海）公司，凭借30亿美元的产值和40%的增长势头，牢牢占据了集团业务量的三分之一以上。
Amkor广泛的产品线涵盖了引线框架（Leadframe），球栅阵列（BGA），芯片尺寸（ChipScale）和晶片级（WaferLevel）等封装形式。也支持微电子机械系统（MEMS）和传感器的特殊封装以及晶片凸块安植（waferbumping）和晶片凸块移位（redistribution）服务。更为重要的是，Amkor一直保持并继续巩固着其在倒装芯片（flipchip）和高级封装（advancedpackaging）领域里的工业领先地位。
Amkor高品质的封测服务及其在封装技术上的创新能力，使得其客户可以专注于自身的技术和生产领域，如半导体芯片设计和晶圆制造，以获得利润最大化。
2016年9月，高通宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司，值得关注的是，这次高通不走IC设计、不卖芯片，而是携手Amkor投入半导体测试，高通称这是公司首次尝试进入半导体制造服务，新成立的半导体测试中心将设立于上海外高桥保税区，新厂预计于10月18日正式开始营运。
五. EDA企业在华布局
（一） Cadence
2017年11月13日，电子设计自动化（EDA）与半导体知识产权（IP）的领先供应商美国楷登电子Cadence与南京市浦口区人民政府正式签署战略合作备忘录以及投资协议，宣布在南京江北新区成立新本土化公司。重点在IP和系统设计服务，投资额将超亿元人民币，5年内员工人数超500人。
Cadence 在中国拥有强大的技术支持团队，提供从系统软硬件仿真验证、数字前端和后端及低功耗设计、数模混合 RF 前端仿真与 DFM 以及后端物理验证、SiP 封装以及 PCB 设计等技术支持，而未来10年、20年 Cadence 将朝向系统设计方面工艺，其中 IP 是很重要的一环。随着设计变得越来越复杂，Cadence 在最尖端的7nm、5nm、3nm上面花了很多精力，可以为国内客户提供更好的服务和支持。在整个系统设计方面，国内还需要更多的进步，所以 Cadence 选择落户南京，准备把国内的基础建立起来，在 IP 方面、系统设计服务方面帮助国内更加的发展。
（二） 新思（Synopsys）
2017年11月10日，全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）区域总部宣布落户南京江北新区，预计年底前完成企业注册。新思科技区域总部的落户，必将进一步推动江北新区集成电路产业链的打造和延伸。Synopsys将在南京进一步集聚资源，与产业链其他环节的龙头企业一起，努力将江北新区打造成国内集成电路产业的发展高地。
（三） 明导（Mentor）
Mentor公司成立于1981年，是唯一一家可提供从IC设计/PCB设计到电子装配制造执行系统，可覆盖整个PCB电子制造产业链的软件公司。2016年11月西门子宣布以45亿美元的总价收购电子设计自动化技术领导厂商Mentor，自此Mentor公司正式成为西门子数字化工厂集团下属的Siemens PLM Software（PLM）旗下一员。
Mentor公司的解决方案产品主要是芯片和系统，芯片层面Mentor公司可以帮助Siemens PLM Software进入新的领域。在系统层面，Mentor公司的MES系统是Siemens PLM Software平台上的其中一个系统，连接所有其它的PLM系统，成为完整平台的一部分。
六. 设备企业在华布局
（一） 应用材料（Applied Materials）
自1967年成立至今四十多年来，应用材料公司一直都是领导信息时代的先驱，以纳米制造技术打造世界上每一块半导体芯片和平板显示器。目前，应用材料已进入太阳能面板和玻璃面板的生产设备领域。应用材料公司在全球13个国家和地区的生产、销售和服务机构有13，000多名员工用高科技设备来推动全球纳米技术的发展。
作为一家全球化的公司，应用材料公司早在1984年就在中国开始业务并且成为第一家进入中国的外资半导体生产设备供应商。应用材料公司的脚步也随着中国半导体工业和集成电路产业的发展向前迈进。应用材料公司于1997年正式在中国注册独资公司。中国公司总部也已落户上海浦东张江高科技园区，在北京、天津、苏州和无锡设有办事处和零配件仓库，并把上海作为全球技术培训中心之一。
（二） 阿斯麦（ASML）
ASML是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。另外，英特尔，三星和台积电（TSMC）是ASML的三大股东。
光刻机高端市场就ASML一家独大，尼康和佳能已退出高端光刻机市场。ASML镜头来自德国Carl Zeiss（卡尔蔡司），光源来自美国Cymer（于2012年10月被ASML收购）。目前最新的是ASML第二代EUV（极紫外光）光刻机每台售价超1亿美金，不过对大陆禁售。目前ASML在光刻机领域市场占有率近80%，基本垄断高端光刻机，订单已排至2019年，数额近28亿欧元。
ASML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内目前已经在北京，上海，深圳，无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。目前ASML已经与浙江大学，大连理工大学，哈尔滨工业大学，上海交通大学等著名高等学府签定奖学金及科研合作协议，为培养和吸引本地人才。
2017年6月，ASML宣布与中国上海的集成电路研究开发中心合作，双方将将设立一个培训中心，用于支持ASML客户，同时还会对中国境内的集成电路工程师展开技术培训。
ASML南京分公司2017年8月中旬正式开业，落户于南京江北新区。从9月起，ASML南京分公司将主要为台积电新落成的南京工厂提供光刻制程的全方位服务。
（三） 东京电子（Tokyo Electron）
东京电子有限公司是一家日本电子和半导体公司，总部位于东京。公司服务区域涉及日本，台湾，北美，韩国，欧洲，东南亚和中国。
东京电子是一家制造集成电路，平板显示器和光伏电池供应商。东京电子器件株式会社是东京电子有限公司旗下子公司，公司专门制造半导体器件，电子元件和网络设备。
该公司是世界第三大IC和PFD设备制造商。公司于1963年作为东京电子实验室有限公司成立。2013年9月24日，东京电子和应用材料公司宣布合并。合并后的公司被称为Eteris，它将是世界上最大的半导体加工设备供应商，总市值大约290亿美元。
（四） 泛林（Lam Research）
泛林集团（Lam Research）是美国一家从事设计，制造，营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端芯片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。
泛林集团为后端晶圆级封装和相关制造市场（如微机电系统）提供设备。集团由Dr. David K. Lam在1980年创建，总部位于美国加利福尼亚州硅谷。
泛林集团设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和芯片清洗工艺。在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场，如微机电系统和发光二极管。
（五） 科磊（KLA-Tencor）
KLA-Tencor ，1997年，公司通过两家公司KLA Instruments和Tencor Instruments合并而成立，是全球工艺控管与良率管理解决方案的业界领跑者， 与世界各地的客户合作开发尖端的检测和量测技术， 并且将这些技术致力于半导体， LED及其他相关纳米电子产业。 凭借行业标准的产品组合和世界一流的工程师及科学家团队， 近40年来公司持续为客户打造卓越的解决方案。 KLA-Tencor的总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯市， 同时在全球各地设有运营和服务中心为客户竭诚服务。
2018年3月，KLA-Tencor宣布以34亿美元现金加股票的形式，收购印刷电路板、芯片制造设备制造商奥宝科技。
（六） 爱德万（Advantest）
日本爱德万测试集团，成立于1954年，爱德万测试在测试与测量行业处于全球领先地位。产品涉及广泛的相关行业，包括半导体制造、电子产品的研发、医疗设备和药品。
目前公司的测试产品线从晶元、光罩到 再到系统级测试，涵盖了整个芯片的生态系统。爱德万测试开发、生产和销售测试系统，用于测试各种半导体器件，以确保其优良的品质可应用于智能手机，电脑，汽车，和其他常见的电子产品。
该公司的电子束光刻系统，可以在半导体晶圆、纳米压印模板和和其他基板上蚀刻纳米级的电路图。另外，其计量系统，可以实时测量电路图，并且审查其宽度、高度和侧壁角是否有缺陷
爱德万测试全球营收中有88%来自日本以外的地区。爱德万测试中国总部设于上海市张江高科技园区内，负责为全中国客户提供服务；另外亦在苏州、北京、成都、大连等地设有办公室，专注各地的客户服务。爱德万测试（中国）管理有限公司于2012年03月26日成立。
（七） 泰瑞达（Teradyne）
泰瑞达是全球最大的自动测试设备供应商，是连接系统和用于汽车行业的测试设备的领先供应商，客户是全球领先的半导体、电子产品、汽车和网络系统公司。泰瑞达公司成立于1960年，在全球有 6,000 多名员工，其中，上海工厂有150 名，该工厂为中国不断发展的电子行业制造、销售和支持我们的产品。自 1979 年以来，泰瑞达一直在中国开展业务。
1979年，泰瑞达在中国销售的第一个晶体管测试系统T713安装成功。自从第一台T713测试仪运送到广州东方工厂，在中国大陆安装的测试设备已经增长到近500台。随着设备的技术的发展，测试设备也变得越来越复杂。1981年，从泰瑞达引进的第一台模拟测试系统在无锡华江安家。随后，1985年，第一台存储器测试系统在中国科学院半导体研究所落户。很快到了90年代，第一台混合信号测试系统被引进到北京微电子研究所。如今，泰瑞达引进到中国的测试系统包括：测试微控制器用的J750，测试混合信号设备的Catalyst以及可以测试所有模拟、混合信号设备和数字设备的FLEX测试平台。
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