打造全球开放式创新平台，联合微电子中心广聚英才

上游新闻·重庆晚报慢新闻记者 文翰 文/图/视频

作为未来信息产业发展战略的制高点，硅光技术是世界各大国家抢先布局的重点，联合微电子中心有限责任公司（以下简称CUMEC公司）正是专注于此的研发机构。该公司计划投资超百亿元构建的硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端特色工艺平台，正打造着国际一流的集成电路研发中心。

抢占硅光技术制高点

CUMEC公司由中国电科和重庆市政府共同打造的国家级国际化集成电路新型研发机构，2018年10月注册成立正式落户西永微电园，计划用3到5年时间逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台。

“一期建设的8吋先导特色工艺平台以硅基光电子、异质异构三维集成为核心技术方向，是目前国际先进、国内唯一一个完整的具有自主知识产权的光电微系统先导工艺平台。”CUMEC公司副总经理、工艺厂长刘嵘侃介绍。

实验室里，工作人员正在操作设备（受访者供图）

据悉，从2018年12月开始建设，到2019年6月18日，首台国产中束流离子注入机成功MOVE-IN，2019年8月30日首个工程批出片，再到2019年9月27日成果通过专家测试评审，CUMEC公司团队坚持自主研发，用时10个月、投资13亿，顺利实现8吋硅基光电子特色工艺平台建设通线的阶段目标，创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新记录；开发了具有自主知识产权的硅光成套工艺，五个核心工艺技术1项国际领先、2项国际先进水平、2项国内领先。

随着这些功能IP单元的开发验证，通过它们之间的有机组合可以实现100G/400G高速光收发芯片、激光雷达芯片以及微波光子混合芯片等产品批量生产，广泛用于5G和数据中心、无人驾驶和机器人、光学相控阵系统等场合。此外，CUMEC公司计划今年5月将在中欧硅基光电子年会（重庆）向全球正式发布制造工艺PDK，对外提供流片服务。

英才会聚创佳绩

CUMEC公司能取得如此佳绩，得益于资深、高效的建设团队，工艺团队人员来自知名8-12吋半导体工厂，10年以上经验工程师占比超过40%。

同时，在项目建设之初就启动了自主开发工艺的准备，硅光设计团队和工艺团队紧密协同，在政府机关和声光电公司的大力支持，缩短了进口设备采购和通关时间，加快了厂房建设速度，助力通线目标的达成。

经过一年的努力，随着8吋先导特色工艺平台的建设，以及相关领域的深入研究取得新的突破，CUMEC公司形成了多项标志性科研成果：

一、首创性提出了硅光器件的紧凑模型描述方法，发布了国内首个基于紧凑模型的硅光PDK。

二、建立了国内首个全流程的硅基光电子封装测试平台。

三、开发了国内领先的激光雷达光学相控阵OPA芯片。

据悉，“以才引才”是CUMEC公司初创期人才引进的主要方式。公司专门设立了“伯乐奖”，每年评选一次，鼓励员工为公司人才队伍建设贡献智慧。

据统计，公司有近30%的骨干员工是通过“以才引才”方式加入CUMEC公司大家庭的。公司工艺部段长陈世杰自2018年12月加入公司以来，在出色完成本职工作之余，善于抓住时机，积极为公司推荐人才，成功引入公司首席专家等9人，其中博士3人，硕士5人。

硅基光电子中心项目经理崔乃迪，在比利时根特大学访学时就积极宣传CUMEC公司,回国加入公司后，围绕公司人才战略，积极引进根特大学专业人才，先后推荐三位骨干博士。

针对国际化的高端人才关心的“乐业”问题，CUMEC公司通过灵活的机制和人才绿卡、个税返还等“一企一策”政策落实，更好地吸引微电子和AI领域有志归国高端人才及行业高端国际人士来渝发展。针对高学历青年骨干人才关心的“安居”问题，CUMEC公司也积极在家庭置业、子女入学以及就医等方面，予以妥善解决。

精密的硅基光学控阵

全力打造微电子产业人才高地

据悉，西永微电园加快招引国内外一流科研人才，全力打造微电子产业人才高地。

高端研发机构，是重庆建设国家（西部）科技创新中心的核心支撑，也是聚揽高端人才的最佳载体。近年来，西永微电园积极筑巢引凤，大规模布局研发机构。联合微电子中心、华润功率半导体研发中心、英特尔FPGA中国创新中心、博世工业4.0创新中心等项目先后投入运行，利用第一创客、斯欧智能制造研究院、机器人与智能制造联合会等科技孵化平台，吸引数百名高端人才慕名而来。2019年，西永微电园先后建设了3个博士后工作站，成功引进10名高层次人才，其中1名工程院院士、1名长江学者、3名领军人才，引进博士超过100名，有海外工作经验的博士超过50人。

未来，西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台，全力推动人才集聚、创新加速，五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。

园区去年引进的电子科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、重庆大学等高校的微电子、半导体研究院建设项目正有序推进，年底将实现招生教学和科技研发；联合微电子与新加坡国立大学、香港中文大学和澳门大学签约合作的集成电路协同创新中心已初见创效，会聚了国内一流的集成电路产业创新人才。