封测“三巨头”360度PK：谁是王者？

图为中国大陆封测“三巨头”2020年业绩表现

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 林坚 陈锋 北京报道

随着4月28日晚间长电科技（600584.SH）年报的披露，半导体封测“三巨头”——长电科技、华天科技（002185.SZ）与通富微电（002156.SZ）2020年的实力变化得以看得清楚。

这一年，华天科技（002185.SZ）营业收入为83.8亿元，通富微电约为107.69亿元，长电科技为264.6亿元；归属于上市公司股东的净利润方面，华天科技7亿元，通富微电约为3.38亿元，长电科技为13亿元。营业收入与净利润两项成绩，长电科技均实现领先。

从业绩涨幅来看，通富微电实现归属于上市公司股东的净利润同比增长1668.04%，高于长电科技的1371.2%，更远高于华天科技的144.7%。

二级市场方面，在过去的这一年，长电科技、华天科技与通富微电股价累计涨跌幅分别为93.67%，82.69%与53.43%，长电科技领涨。不过今年以来，三者股价均出现了下滑，累计涨跌幅分别为-12.4%，-7%与-18.4%，其中，通富微电领跌，华天科技跌幅最小。

受益于半导体产业的高景气度，不少券商对三家企业都拿出了“增持”或者“维持”的好态度。当下，半导体封测正面临产能长时间供不应求的局面，通富微电，华天科技及长电科技三巨头的擂台赛还在进行中。谁将在2021年脱颖而出，或许从2020年年报中，投资者可以得到一些思路。

一巨头结束连续扣非亏损

从业绩披露时间来看，三巨头的顺序依次是华天科技、通富微电，长电科技。根据各家年报显示，华天科技2020年实现营业总收入83.8亿元，同比增长3.4%，实现归属于上市公司股东的净利润7亿元，同比增长144.7%，每股收益为0.26元；通富微电2020年营业收入约为107.69亿元，同比增长30.27%，实现归属于上市公司股东的净利润约为3.38亿元，同比增长1668.04%，基本每股收益盈利0.29元，同比增长1350%；长电科技2020年实现营业总收入264.6亿元，同比增长12.5%，实现归属于上市公司股东的净利润13亿元，同比增长1371.2%，每股收益为0.81元。

对于业绩增长，华天科技解释称，受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较2019年大幅提升，公司订单饱满；通富微电解释称，在集成电路国产化、智能化、5G、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升，特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺；长电科技称，公司经营管理团队带领全体干群攻坚克难，在2019年度扭亏微利的基础上，推动公司管理水平和经营业绩走上稳步提升的新阶段。

翻阅封测“三巨头”的“成绩单”，不难发现，通富微电与长电科技表现十分出彩，前者实现归属于上市公司股东的净利润同比增长1350%，后者实现归属于上市公司股东的净利润也同比增长了1371.2%之高。对于净利润的暴涨，通富微电表示，得益于公司狠抓市场开发，业务得以大幅增长。而长电科技方面，公司在此前的业绩预告中披露，业绩增幅巨大与上年同期归属于上市公司股东的净利润基数较小有关。

《华夏时报》记者注意到，即便净利润都出现了大增，封测三巨头的封测毛利率也有高低之分。通富微电封测毛利率仅同比增长2.31个百分点，长电科技毛利率增长4.25个百分点，华天科技集成电路毛利率增长最多，为5.88%。

根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的全球封测十强榜单显示，2020年全球十大厂商分别是：日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技、京元电子、南茂、颀邦、联合科技。从该榜单来看，长电科技在三巨头中位列第一。

据天眼查APP显示，长电科技为存储芯片、射频芯片、模拟芯片及功率半导体提供通用型封装及测试业务，属于产业链中的后道封装，是国内首家上市的半导体封测企业。2016年至2019年，长电科技归属于上市公司股东的净利润大幅波动，连续四年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均为负数。对此，长电科技解释称是因为公司产能利用率不足，导致毛利率相对较低，所并购的企业星科金朋业绩未达预期，导致商誉及相关资产出现减值损失。

不过在2020年的年报中，长电科技指出，“星科金朋实现营业收入13.41亿美元，同比增长25.41%，净利润从2019年的亏损5,431.69万美元到2020年的盈利2,293.99万美元，实现全面扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在2020年实现营业收入12.35亿美元，同比增长64.97%，净利润5,833.49万美元，同比增长669.97%”。

至此，长电科技终于结束了连续四年扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润均为负数的“悲剧”，收获9.52亿元。

值得一提的是，在产能利用率不足的现状之下，长电科技再进一步扩大产能。长电科技正拟采用向不超过35名特定对象非公开发行A股股票的方式募集不超过50亿元资金，主要募集资金将投入年产36亿元颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿元块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目等。

另一方面，募集资金扩大规模的长电科技正在与产业风向标国家大基金做“告别”。2020年10月以来，长电科技经过国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下文简称“国家大基金”）两轮减持，分别是2020年10月15日至2020年10月20日与2021年1月25日至2021年1月27日，国家大基金持有长电科技股份比例从19%下降至17%。

记者注意到，华天科技也正在推动产能的扩张。华天科技在今年年初发布了非公开发行A股股票预案，拟定增51亿元用于扩大产能。据悉，各项目建设周期预计约3年，预计总体达产后可带动营收增量约30.51亿元，约占2020年营收的36%，预计带动税后利润增量约3.19亿元，约占2020年净利润的45%。

除了产能，研发能力是半导体企业的基本。从封测“三巨头”2020年研发投入明细来看，长电科技研发人员最多，为5949人，通富微电最少，为1530人。但在研发投入总额占营业收入比方面，通富微电最高，为7.56%，华天科技为5.51%，长电科技仅为3.85%。

而在二级市场方面，2020年，长电科技、华天科技与通富微电股价累计涨跌幅分别为93.67%，82.69%与53.43%，长电科技领涨。截至4月28日，三者股价市值分别为597.7亿元、347.2亿元与273.6亿元，长电科技市值也是领先。今年以来，封测“三巨头”股价均出现了一定程度的下滑，长电科技、华天科技与通富微电累计涨跌幅分别为-12.4%，-7%与-18.4%，通富微电领跌，华天科技跌幅最小。

重仓半导体的诺安基金经理蔡嵩松在诺安成长的一季报中强调，“半导体行业延续缺货潮，而且在日本地震、美国得州雪灾的影响下，晶圆产能愈发紧缺，缺货涨价愈演愈烈，本轮供给侧缺货的程度是历史上从来没有过的，景气周期的时间跨度也有望超出预期，产业的高景气与股价的剪刀差越来越大”。

2021年怎么走？

进入2021年，半导体行业景气度较高，封测巨头们的2021年一季报披露工作也完成了收尾：华天科技一季度实现营业收入25.97亿元，同比增长53.49%，归属于上市公司股东的净利润为2.82亿元，同比增长349.85%；长电科技一季度公司实现营业总收入67.1亿元，同比增长17.6%，归属母公司股东的净利润为3.9亿元，同比增长188.7%；通富微电一季度营收约32.68亿元，同比增长50.85%，归属母公司股东的净利润约1.56亿元，同比增长1430.49%。

《华夏时报》记者发现，三家企业一季度数值均实现上涨的原因，除了去年一季度受新冠肺炎疫情的不利影响，业绩出现下滑以外，都与订单饱满，产销量增加有关。

其中，通富微电一季报格外抢眼。对于净利润的暴涨，通富微电在其季报中解释到，“2021年一季度，集成电路封测产能继续维持2020年四季度出现的供不应求的局面，公司利用这个时机抢抓订单，提升产能利用率，提高营收，本报告期盈利能力大幅提升，较上年同期实现扭亏为盈。”

目前看来，每一家企业对2021年的展望不一。华天科技的2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元，而通富微电更为自信，其计划2021年实现营业收入148亿元，较2020年实绩增长37.43%。长电科技并未在年报中做出展望。

国元证券研报指出，短期看，后疫情时期导致全球经济复苏，半导体产业链代工和封装环节产能紧缺，高景气度预期持续全年。中长期看，5G、AIOT、自动驾驶等新领域逐步落地导致芯片需求量以及复杂度同步增加，增量需求拉动封测企业做长期扩产计划。

封测厂商爆发的背后是我国半导体产业发展的决心与毅力，我国企业正顺应国产替代趋势，努力提高在全球市场的竞争力。作为芯片生产的最后一个流程，半导体封测是封装和测试两个环节的合称，由于二者的工序有延续性，且往往在同个工厂内完成，所以业界将二者统一起来称呼。封测具体是指将完成前道工序的晶圆按照产品型号及功能需求加工，从而得到独立的芯片。

在以往，封测在半导体产业链中相较于其他环节并未有很高的关注度，但在中美贸易摩擦的背景下，由于半导体封测代工企业从产业链角度受中美贸易摩擦影响较小，随着社会对集成电路行业自主可控的重视提高，依赖进口的态度发生变化，国内终端厂商持续将供应链向国内转移，封测行业迎来机遇。

目前，封测行业是半导体国产化相对领先的领域，这得益于两方面具体原因，一是半导体封测是整个行业中技术含量相对较低的环节，国家对半导体行业的扶持力度持续增强。二是外国很少在这方面下功夫“使绊子”，中国企业得以收购不少国外优良资产，譬如长电科技于2015年跨境收购曾在全球封测排名第四的新加坡上市公司星科金朋，借此走向国际先进工艺的阵列。

值得一提的是，通富微电、华天科技也拥有通过收购海外封测厂而实现华丽转身的经历。通富微电于2015年收购AMD中国持有的苏州、槟城两厂，实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术的互补，同时也使AMD成为其第一大客户。而华天科技于2019年以29.92亿元收购了马来西亚Unisem公司75.72%流通股，大大提高其在欧美地区的市场份额。

根据中国半导体行业协会统计，2020年我国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%，其中，封装测试业销售额2,509.5亿元，同比增长6.8%。

《华夏时报》记者从半导体研究机构及厂商处获悉，国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线，产能紧张的矛盾依然突出。但与此同时，接受本报记者采访的多位业界人士认为，半导体产业国产化不可操之过急。对于可能实质性推动半导体产业发展的环节进行适当关切，充分利用，可以起到“示范”作用。此外，在踏实走好国产化之路之时，也走好全球化之路，双线共同推进才能推动中国半导体产业的健康发展。

当前，半导体封测正面临产能长时间供不应求的局面，通富微电，华天科技及长电科技三巨头的擂台赛还在进行中。谁将在2021年脱颖而出？需要时间来回答这个答案。