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印度怒砸百亿想成芯片大国,下2招棋,台湾就成为一块嘴边肥肉?

半导体,顾名思义是指“导电性介于导体与绝缘体之间的材料”。

令人惊奇的是,这么一个小玩意儿,却能引起世界大国之间的强势出手,不惜一切代价也要争夺经营权。

我们都清楚,无论是从科技还是经济方面来看,半导体的重要性非常巨大,小到平常的电子产品,大到军事武器,甚至航空航天领域的装备,其核心单元都和半导体有着极为密切的联系。

所以,半导体作为科技行业的基石,重要性毋庸置疑!

从目前来说,美国拥有全球最大的半导体设备产能,一直把台基电、中芯国际给压制得死死的,但别忘了台湾坐拥全球2/3的芯片制造产能。

正是这一点,才让美国尤其担心中国收复之后,其芯片卡脖子的手段将再也起不到作用了。

所以,早在12月10日的时候,美国宣布打算在明年推动一项“强大的经济框架”,为了协调出口管制,旨在限制向中国出口“敏感产品”。

其中,绝大多数就包含了半导体等产品的供应链,美国此番目标也围绕供应链,来遏制中国。

毫无疑问,这是美国一手挑起的新“半导体”战争,届时中国可能不单单只面临美国的遏制手段,可能还会遭到其他美盟友的联手威胁!

时间推移到12月15日,印度政府官员突然宣布,印度已经批准了一项100亿美元的激励计划。

无独有偶,印度此番怒砸百亿,是希望吸引全球半导体领域的著名制造商来印度建厂,将印度打造成为全球电子产品的生产中心。那么,是否跟美国前几天对华采取半导体遏制手段,有没有联系呢?

根据印度官员的详细透露称,当前有三个地区的企业对印度的激励计划表示不同程度的兴趣,分别是:以色列的高塔半导体、中国台湾的富士康、以及新加坡的一个科技财团。

除此之外,为了扩大印度半导体领域的融资,印度政府还另外批准了一项半导体产业的计划,即:将提供支持100家半导体公司的集成电路和芯片的设计平台。

该平台能够提供3.5万个高质量岗位,10万个间接性的就业岗位,并且还将吸引88亿美元的巨额投资。

综上所述,我们看出印度这次可谓是下了狠手段了,两项激励计划,打算迈出成为半导体大国的关键一步。

至于,印度现在突然怒砸百亿的激励计划,背后出于什么初衷,也主要是走2步棋:

一、在当前全球疫情的席卷之下,导致世界经济体系受到创伤,半导体行业的短缺已经几乎影响到了全世界的各行各业,用商业的眼光来说,印度政府此事公布这项政策的时机,真的是恰到好处。

如果这项激励计划,成功吸引到大量晶圆代工厂来印度,那么未来印度实现半导体自主的梦想,将又真实了一分。

二,印度此时宣布激励国内半导体产业的计划,不排除受到美国对华发起的新“半导体”战的影响。

因为,中国在世界的半导体领域拥有绝对的“话语权”,印度要想实现半导体自主化,必然要脱离中国市场。

而美国现在要搞中国的半导体产业,就必然会撕开一个缺口,这无形中给了印度一个机会。

另外,前面我们说到过,印度现在100亿激励计划,有台湾企业感兴趣,恰好台湾掌控了全球2/3的芯片制造产能,在印度眼里简直就是一块肥肉。

所以,印度在恰当的时间瞅准机会,怒砸百亿资金借美国之手,既希望掌握台湾的芯片产能,又希望在这个关键时间段,成功迈向芯片大国的梦。

这2招棋可谓也给印度带来“一石二鸟”的效果了。

根据一些媒体消息,如今中国台湾一些公司现在正积极准备配合对印度的投资。

由此来看,事情正朝着“水到渠成”的方向发展,但印度芯片大国的梦,真的会这么容易成真吗?

引述《商业标准报》分析,半导体生产的环境需要稳定可靠的电力支持,还有充足的水供应、交通设施、以及拥有成熟经验的工作人员操作。

很显然,硬件设施跟不上一切都是白谈!印度虽然有许多的芯片设计人员,但唯独缺少程序工程师,造出来的东西,质量都难以保证,更不用说能在世界半导体产品市场,占据一席之地了。