芯片战争——美国强化对华封锁，中国如何突围？

最近，美国明显加强了半导体芯片产业的部署——拜登签署《芯片与科学法案》，并积极组建美日韩台四方芯片联盟，意图重振美国本土芯片制造的同时，强化对华半导体封锁。而最新的8月13日，美国商务部发布最终规定，对EDA软件、超宽禁带半导体材料等思想技术实施新的出口管制——这一系列动作，无一不昭示着美国决议将半导体制造收回囊中，以及限制中国半导体技术发展的强大决心！

当然，决心是一回事，能不能落到实地又是另一回事。现实中，美国想要得偿所愿，也面临一系列困难：比如美国建厂，成本明显比东亚要高——据估算，美国在10年内建造和维护一家芯片厂的成本要比韩国、台湾和新加坡高30%，比中国大陆高50%，美国本土技术人才缺口也很严重；又比如韩台对此内心极为抵触——毕竟芯片产业对这一国一省来说是经济的核心支柱，一旦迁走对这两地简直是灭顶之灾。

不过，在云石君看来，这些都是技术性问题。成本高可以补贴，人才稀缺可以培养和外招——反正都是可以用钱解决的事儿。至于韩台抵触，一则二者本来就是美系马仔，连三星和台积电背后都有庞大美资背景；二者在逆全球化成为潮流，中美欧三个主要市场皆力推自主可控的大背景下，韩台这两个外向型经济体，本身维持芯片产业的难度也越来越大。所以，虽然美国的回流规划，一开始时会有困难，也会面临各种明里暗里的抵制和阻扰，但只要持续下去，还是会推进的——最多就是时间快慢的问题。

这对中国来说当然是很危险了。

当然，我们自己也在血拼半导体，但大家都知道，这非一朝一夕之功。而且这个升级的过程，也伴随着美国的芯片制裁和封锁——这更加大了我们突破的难度。如果最后真让美国在我们突破之前，把芯片制造回流的事儿搞成，那我们的产业升级就很有可能失败，中国的拉美化也就不可避免。

那怎么办？

一方面当然要我们努力，但另一方面，其实也需要反向掣肘美国，滞缓其回流的速度、阻碍其封锁中国的进程。

这个可能很多人不理解——美国想怎么做，都是美国自己决定的，它非要封锁制裁，我们能怎么办？难不成我们还能跟它打一仗？

打仗当然是不可能的。但打仗之外，我们也并不是没有办法。实际上，决定中美半导体竞争成败的关键，除了芯片本身，还有一个核心——就是产业链。

在上一篇《韩国为什么不反华了？》一文中，云石君曾经说过，芯片这个东西，并不是最终的消费品，它必须要安装搭载在各类设备中才能有作用。所以它的客户不是C端的大众消费者，而是B端的各类智能化设备生产企业。

就芯片本身而言，我们确实技术落后，一时半会儿也赶不上来，所以只能被美国拿捏。但在产业链方面，形势就反了过来——美国早就制造业空心化，中国则占据全球工业生产半壁江山，而且在具备一定技术含量的机械化、智能化设备方面，中国产业链的占比更高。

这就是中国的底气——你一旦把中国全禁了，那中国半导体产业确实要瘫痪大半，可全球半导体产业也会因为供应链断裂，而几近停摆。

这个代价，是美国自己也承受不起的。美国想彻底搞死中国半导体，断绝中国产业升级之路，那除了芯片封锁，还必须把相关产业链迁出中国——只有这样，才能避免两败俱伤。

而产业链转移，谈何容易？从奥巴马提出亚太再平衡算起，美国将产业链迁出中国的构想已经推进了近十年，但到现在为止，也就迁了部分衬衫鞋帽，最多加个智能设备终端组装——而这些东西也只能迁往东南亚南亚，中上游原材料还得从中国供应，离精密科技终端设备的制造还差十万八千里！

这是美国很恼火的地方，这也是三星、台积电明里暗里不愿意响应，甚至抵触美国芯片回流号召的原因之一——虽然三星、台积电背后都是美资，但美资也是要赚钱的。现在整个电子信息产业链都在中国，你迁个芯片厂回去，就算有补贴能降低部分成本，建好后生产出来的芯片不还得卖回中国市场？可你一旦追随了美国的对华制裁，且不说成本和效率受影响，光这个政治因素，就决定了中国的终端客户会对你产生恐惧——现在中国也在血拼半导体，一旦它内部取得突破，立马就会将你抛弃。而失去了中国的客户厂商，全球又没有其他的产业链可以充足替代，这对这些芯片制造商来说就意味着市场消失！

美国有技术，中国有市场——虽然终端消费者不都是中国人；但生产终端设备，需要芯片的大多是中国厂商！只要中国产业集群依然控制着全球终端设备供应的大半壁江山，美国就只能投鼠忌器！

当然，这并不代表美国就会放弃封锁。一下子锁死中国不行，但美国可以切香肠。禁先进制程，禁工业软件，禁高端核心材料，限制中国芯片向上突破能力的同时，削弱中国电子信息产业集群的综合竞争优势，用政治手段，推动相关产业链移出中国。

而相应的，中国需要的是，利用产业集群阶段性不可替代的整体性优势，给自己争取时间；用产业集群综合性优势带来的收益，反哺核心部件——也就是半导体研发，以求在集群整体性优势丧失前，在半导体方面取得突破。

一个垄断了核心零部件，一个坐拥整个产业集群，中美半导体竞争，双方各执一头，彼此羁绊的同时又互相杯葛，进而形成这种斗而不破，互相一点点切香肠的局面——如果中国跑的快，半导体研发突破的速度，快于产业集群整体优势的衰颓，那中国就会跑在前面，最终就是卡脖子解决的同时，产业集群因为自主可控而更加安全、更加强大，美系同业则会因为市场份额被国产替代而要么衰退乃至反水；而如果反之，那就不仅是中国半导体突破失败的问题了，美国挟核心技术，会一步步推动相关产业外流，最终瓦解我们的产业集群。电子信息产业要是被瓦解了，中国工业也就彻底失去了希望，只能重回血汗工厂。

这就是中美芯片博弈的逻辑，其关键就是时间，而时间的争取，一半靠我们的研发努力，另一半也取决于产业集群整体优势的厚度。

而研发进程和整体集群优势，也会形成一个综合因素，作为各方观望和站队的风向标。现在韩国的三星、台湾的台积电还在抗拒。但我们前面也说了，随着芯片自主成为中美欧的一致战略，这俩货的未来战略转圜空间是越来越窄的。它们迟早要做出抉择，是把工厂迁会美国，还是留在东亚本土傍中国大腿。而决定它们走向的很大一部分因素，就是中美在这一论又一轮切香肠过程中的战略态势和发展前景。如果我们步子慢，那它们就会逐渐认定中国不是美国对手，产业迁美的进程也就会加快——这不仅意味着经济战略上的损失，政治方面，韩台也会越发紧密的捆绑在美国战车上，沦为其反华炮灰；

而我们如果步子快于美国，那三星和台积电即便受美国要挟赴美，也肯定是敷衍了事，主要产业还是会扎根东亚，以求不得罪中国，最后在中国主导的电子信息产业中依然有饭吃——这也同样不仅是经济上的事，鉴于芯片产业之于韩台的关键性地位，随着它们从依附于美系主导的经济秩序，切换到中国主导的经济体系中。那无论是两岸和平统一，还是韩国反水，概率都大大增加，未来中国主导的东亚新秩序，也将事半功倍！

总而言之，半导体行业努力突破的同时，利用好我们的产业集群整体优势——这二者，都将成为我们接下来对美科技博弈的关键。前者是终极核心，后者，则是为这个终极核心的实现，创造良好的条件。前者受限于客观规律，或许自由操作空间没那么强；但后者，我们应该还是可以折腾折腾的。

那么，怎么个折腾法？或许，一场中国能够相对幸免的滞胀，是个不错的路子。全球比烂的大环境下，只要我们能够做到最不难，我们就可以笑到最后，挟市场，而扩大优势，笑傲群雄。

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