半导体设备全产业链梳理，国内厂商全面布局，但国产化率有待提高

半导体各类型设备在制造环节中的应用。

集成电路制造领域资本开支占比情况，设备投资占比在70%-80%之间，是前期投入最大的领域。

按前后道设备划分，前道晶圆制造环节较多、工艺复杂，设备需求量大，占所有设备投资的80%以上，后道封装测试环节占比14%左右，其中刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备占比排前三名。

全球半导体设备大排名，排名第一的是美国应用材料，第二是荷兰阿斯麦，第三是美国泛林半导体，第四是日本东京电子，第五是美国科磊半导体。

各细分领域竞争格局。

1、光刻机。

光刻机是半导体设备中技术难度最大的，参与者较少，荷兰阿斯麦公司占据了3/4的市场份额，最高端的EUV光刻机只有他一家公司能做，日本的尼康、佳能占有少量份额。

国内的上海微电子已经实现了国产光刻机的突破。

2、刻蚀机。

全球刻蚀机市场龙头公司是美国的泛林半导体（LAM），也称拉姆研究，市占率超过50%，第二位是日本的东京电子（TEL），第三位是美国应用材料（AMAT），三家公司占据了全球90%以上的市场份额。

国内刻蚀机生产商主要有中微公司和北方华创，中微公司是国内刻蚀机领先企业，市场份额仅次于泛林半导体。

3、薄膜沉积设备。

薄膜沉积工艺分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类，目前CVD设备占比最大，超过一半，其次是PVD设备，ALD设备占比最小。

（1）化学气相沉积（CVD）设备。

CVD设备的全球龙头是应用材料、东京电子和泛林半导体，合计市占率70%。

国内公司主要有北方华创、拓荆科技（大股东为国家集成电路产业投资基金，中微公司参股）。

（2）物理气相沉积（PVD）设备。

PVD设备领域应用材料一家独大，市占率高达85%，瑞士的Evatec和日本爱发科占有少量份额。

国内相关公司主要有北方华创等。

（3）原子层沉积（ALD）设备。

东京电子和荷兰先域（ASMI）是ALD设备行业的双寡头。

国内拓荆科技有相关产品布局。

4、化学机械抛光（CMP）设备。

CMP设备的龙头公司是应用材料，市占率超过70%，日本荏原（Ebara）占有27%的市场份额，两家公司几乎垄断全部市场。

国内的华海清科（清华控股公司）打破国外垄断，实现了国产12英寸CMP设备的量产，此外还有天隽机电、中电45所、烁科精微等。

5、半导体清洗设备。

清洗设备全球龙头是日本的迪恩士，占比45%左右，东京电子、细美事（三星控股子公司）、泛林半导体排名靠前，四家公司几乎占据了全部的清洗设备市场。

国内清洗设备龙头是盛美上海，国内市场份额排名第二，北方华创、芯源微等公司也有相关产品，占比较小。

6、离子注入设备。

离子注入设备的难度壁垒仅次于光刻机，应用材料占比达到70%，另一家美国公司Axcelis占有20%左右的市场份额。

国内有凯世通（万业企业旗下公司）和中科信（中国电子科技集团旗下公司）两家离子注入设备生产企业。

7、涂胶显影设备。

涂胶显示设备市场，东京电子一家独大，全球市场占比88%，国内市场占比91%。

国内相关厂商有芯源微等公司。

8、去胶设备。

全球干法去胶设备龙头是国内厂商北京屹唐半导体，北方华创也有相关设备布局，占比较小。

9、热处理设备。

全球热处理设备龙头是应用材料，占比接近70%，中国的屹唐股份排名第二，占比11.5%，日本国际电气（日立旗下公司）、美国维易科、日本斯库林（迪恩士）排名靠前。

10、前道量测设备。

全球半导体前道检测设备龙头是美国的科磊半导体，市占率超过50%，应用材料、阿斯麦、日本日立等公司排名靠前。

国内从事前道量测设备的厂商主要有精测电子（子公司上海精测）、赛腾股份（收购Optima）、上海睿励（中微公司持股20.45%，第一大股东）、中科飞测、东方晶源等。

11、封装设备。

全球封装设备龙头是总部位于新加坡的ASMPT，第二位是日本的Shinkawa，第三位是荷兰的Besi。

国内封装设备厂商，贴片机有艾科瑞思、大连佳峰等，划片机/检测设备和引线焊接设备有中电科45所等，塑封/切筋成型设备有富士三佳等。

12、测试机。

全球半导体测试机市场被日本的爱德万和美国的泰瑞达垄断，两家公司占比达到90%。

国内产商主要有华峰测控和长川科技等。

13、探针台。

探针台市场的龙头公司是东京精密和东京电子，其余厂商主要有中国台湾旺矽、惠特、深圳矽电、长川科技、中电科45所等。

最后是全球及中国主要半导体设备公司产品布局情况。