据美国半导体行业协会（SIA）数据，目前，美国对华半导体销售额（累计）高达705亿美元。这个数字是2019美国半导体全年销售额的36%。
美国目前在半导体制造业中所占份额为占全球产能的12%，美国智库波士顿咨询曾撰文指出，向中国市场销售产品，为美国的半导体公司提供了充足的资金，使得美国企业能够在美国本土进行高水平的研发投资，从而带来更先进的技术和产品，这反过来又增强了美国在全球半导体市场的领导地位，以及美国半导体企业的盈利能力。
但也有部分美国业界人士指责，称美国将大量资本投往中国大陆地区，认为这是对美国半导体行业的一种削弱。
但我们通过分析不难看出，美国半导体目前的问题主要还是源自其自身内部。
中国半导体的发展突围之路，就要取人之长，避人之短，瞄准美国的软肋进行。
美国半导体企业在华投资概况
最近，美中经济与安全评估委员会（USCC）称，美国的跨国公司在中国大陆半导体制造上的资本支出，已从2010年的12亿美元跃升至2017年的32亿美元，增幅为166.7％。
但也有观察人士指出，与美国在全球的资本总支出相比，其在中国的投资相对较低。以2017年为例，美国半导体企业在中国投资额为32亿美元，约占该年美国半导体资本支出总额的12.5%。
从2009年至2017年，美国在中国的资本支出，平均占美国行业全球资本支出总额的7.7％。
2009-2017美对华半导体投资占比 (SIA)
此外，美国本土公司设计的芯片，在海外生产代工的数量，已经超过了美国本土生产的芯片数量。美国半导体的制造产能有44％位于美国——目前美国有18个州运营着70个本土的晶圆工厂。
而新加坡、中国台湾、欧洲、日本、中国大陆等亚洲地区合占了美国半导体行业的另外50.8%产能。
美国半导体生产能力下滑
首先，美国芯片制造业的全球份额在不断下降。
这个下滑的比较严重，在1990年，美国半导体制在全球份额中占比37%，到如今只有12%。未来随着更多的他国半导体在美国建厂，这个比例恐怕还会继续下降。美国半导体创新及设计能力虽然是世界前列，但行业观察人士指出，如无进一步的刺激鼓励，其制造能力将会进一步下滑。
美国半导体产能在全球分布情况（SIA)
中国半导体制造业直追
与美国相反，中国正在通过各种措施扩大国内半导体制造产能。
比如政府出台了一系列半导体行业的扶持措施，鼓励建厂：比如直接补贴，股权投资，降低公用事业费，优惠贷款，税收减免以及免费或贴现土地等。这些税费方面的财政支持，对半导体行业来说兹事体大。
在中国，政府的半导体发展目标很明确
从2012年至今，七年里中国300毫米芯片生产的全球份额每年以15.7％的速度增长。目前市场份额已达到12％，预计到2030年，我们认为中国将成为全球第一的芯片制造大国，其份额可能高达28％。
不仅如此，2019年全球新建的六家半导体晶圆厂中，有四家在中国，没有一家在美国。据SIA预测，亚洲晶圆产能占比，将从2019年的79%到2030年增至83%。
中国的半导体产业集群版图
美国接下来的对策
对上述问题，美国的半导体领域智囊团认为，长期以来，中国一直是美国商业半导体的重要终端市场，占美国芯片销售总量的三分之一以上。
在行业链条中，中国扮演的角色是“将成品芯片组装到电路板”枢纽角色，通过中国的组装，美国生产的半导体电路板才会被嵌入到电视，智能手机和笔记本电脑等消费电子产品中，正式在市场中流通。
美国出口到中国的半导体都用在哪儿
智囊团呼吁美国政府加大对本土半导体产业的投入，以及提供更有效的扶持政策等，为在美国的芯片制造投资提供更好的环境，同时通过与WTO一致的贸易政策以及与盟友进行多边合作来进行发展。
三处软肋：劳动力不足、生产外移、国际政策
今年是美国半导体产业加速回流、加重发展筹码的一年。
2020年5月15日，台积电拟在美国亚利桑那州投资一所价值120亿美元的5nm晶圆厂，月产2万片。
不久前，美国国国会两党议员还联合提出《为半导体生产创造有益的激励措施法案（CHIPS）》和《2020美国晶圆代工法案（AFA）》两项法案，合计将为美国半导体制造项目提供至少350亿美元的援助。
7月，全球晶圆代工 “元老“格芯，宣布将扩建其在纽约州马尔他镇的Fab 8晶圆厂。
最近，美国半导体产业协会（SIA）也在寻求美国联邦政府通过一项370亿美元的补贴草案。
此外，美国政府也不排除运用“出口限制“、”加征关税“、”禁运“等”非市场力量“，限制中国半导体公司的技术创新和发展，精准卡住中国等亚洲芯片研发、创新乃至应用等各环节的脖颈。
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