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针对格芯（Globalfoundries）8月指控专利申诉案，美国国际贸易委员会（ITC）于当地时间26日决定对半导体产品、组件进行调查，共有22间公司列入调查名单，其中台积电、联发科2大台湾企业也在名单内；一旦裁定侵权行为属实，相关产品将禁止在美国市场销售。
据彭博资讯报导，格芯宣称台积电芯片侵害格芯的专利，因此他们依据《美国1930年关税法》第337节规定向ITC提出，指控对美出口、在美进口和在美销售的上述厂商侵犯其专利权，据此请求ITC发起337调查，并发布排除令及禁制令。他们同时还在美国和德国联邦法院提起民事诉讼；诉状中除了提到台积电，还有苹果、博通、高通等台积电客户，要求禁止进口这些内含芯片的产品。
美国国际贸易委员会指出，美国晶圆代工厂投诉台积电等公司对美出口、在美进口和在美销售的产品侵犯他们的专利权，违反1930年《关税法》第337条，应该发出禁止令，停止、终止他们的行为。
美国国际贸易委员会表示，目前尚未做出任何实质决定，已将案件分配给行政法官，后续将举行听证会，由法官确认是否违反第337条，约在45天会完成调查设定目标日期。
台积电：捍卫自主研发技术
对此，台积电指出，经审视格芯所提的诉讼内容，深信其侵权指控并无根据，对于身为同业的格芯不以技术在市场上竞争，而诉诸毫无根据的法律诉讼行为感到失望。
台积电强调，过去每年投入数十亿美元自主研发先进半导体制造技术，建立全球最大的半导体硅智财组合，拥有超过3万7000项专利，并从2016年起连续3年成为全美前10大发明专利权人。
台积电表示，对于技术领先、卓越制造及对客户不移的承诺有坚定的自信，将尽所能，以一切可能的方法来反击，以保护自主研发的专有技术。
法人认为，台积电先进制程技术领先格芯1到2年，且拥有雄厚专利基础，有助抵挡侵权诉讼，格芯控告侵犯专利权一案，应不致对台积电造成重大影响。
而根据集邦科技分析，台积电目前稳坐晶圆代工产业龙头，全球市逾五成，格芯名列第三，但仅有8.4%的市占率；格芯去年宣布放弃投资7 纳米以下制程技术，专注成熟特殊制程技术，但台积电5纳米将于明年第1季量产，更准备跨入3纳米制程，两者市占、技术悬殊。
集邦表示，格芯退出先进制程竞赛后，今年已四度出售厂房，1月把位于新加坡的Fab 3E厂卖给台积电子公司世界先进；4月再将美国纽约12吋晶圆厂 Fab 10（原属IBM所有）出售给安森美半导体；隔月又卖掉ASIC子公司Avera Semi；上个月旗下在美国的光罩厂售予日本Toppan，甚至一度传出要出售新加坡12吋晶圆厂Fab 7 ，虽遭格芯否认，但凸显格芯面临很大的财务压力。
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