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由于许多国家的疫苗接种率不断上升，并且部分取消了社交限制，尽管与居家经济相关的终端产品需求放缓，不过，此类订单的下降很快被传统销售旺季带来的需求所抵消。
与此同时，由于此前代工市场的产能紧缩，限制了OEM的出货目标，三季度笔记本电脑、网络设备、汽车电子和物联网设备的 OEM 厂商继续大力增加库存。晶圆代工厂则在近期逐步上新扩充后的产能。受益于ASP的持续上涨，客户需求旺盛、新增产能和硅片价格上涨等影响，2021 年第三季度晶圆厂们的总收入增长11.8%，达到 272.8 亿美元的历史新高。这已是晶圆厂持续第九个季度的收入增长。
受智能机出货旺季影响，全球前四大代工厂在第三季度均实现了两位数的收入增长，而中芯国际的收入增长略受其产能的限制。
台积电季度营收环比增长11.9% 至 148.8 亿美元，受益于 iPhone 新机型的发布，代工厂在 2021 年第3 季度稳居榜首。由于智能手机芯片和HPC芯片的持续需求，7nm和5nm节点已经超过50%，并且还在继续扩张。
三星的三季度收入环比增长11%至48.1亿美元，稳居第二。收入增长归因于一是下半年智能手机新机型的发布，刺激了对SoC和DDI的需求；二是其在奥斯汀的fabLine S2恢复了正常的收入贡献水平；最后，由于二季度的基数很低，导致三季度的表现相当令人印象深刻。
联电在三季度业绩大幅增长，因28/22nm节点新产能启动，OLED驱动IC等组件晶圆投入增加，带动了混合ASP上升，联电的营收季度同比增长达到12.2%，总收入则为 20.4 亿美元。在增速方面，联电超越了前两名的台积电和三星，并且在2020 年第一季度首次超越格罗方德并蝉联全球第三后，领先优势也继续在扩大。
格罗方德3Q21营收环比增长12%至17.1亿美元，位列第四，为解决全球芯片短缺问题，格罗方德今年宣布了一系列产能扩张和绿地新建项目。其在纽约州马耳他小镇的德累斯顿和Fab8将承担新的产能，而且新加坡和马耳他也将建设新工厂。据媒体报道，格罗方德透露的产能扩张和绿地项目，将会利用政府资金和客户预付款，来减轻资本支出上升的压力，并确保未来新产能以高利用率运行。
中芯国际在今年三季度营收环比增长5.3%至14.2亿美元，排名第五。其增长主要有两个原因推动，一是PMIC、Wi-Fi芯片、MCU、RFIC需求稳定。其次，中芯一直在稳步提高硅片的代工价格，值得指出的是，由于地缘政治因素，中芯一直在调整产品结构和客户群，连续几个季度增长后，中国客户在其客户群中的份额几乎达到70%，可见在中国政府半导体政策的推动下，中芯国际将继续优先满足国内客户的需求。
进入第四季度，虽然代工厂们纷纷实行了各种产能扩张和绿地新建项目，但2021年已经启动的新产能已经全部预订完毕，代工厂宣布的新晶圆厂的建设和全面建设还需要一些时间，所以需求方面，电视等与居家经济相关的终端产品销量有所减弱。不过，5G、Wi-Fi 6、IoT相关硬件及基础设施需求依然持续增长，消费电子OEM厂商仍在备货，为年终假期销售做准备。
根据最新的代工订单回顾，有机构认为晶圆代工产能供应不足的情况仍将在第四季度延续。而代工市场的整体ASP也一直在攀升，还在不断优化产品组合以提升其财务表现。考虑到这一点和其他相关发展，TrendForce认为全球前 10大代工厂的收入将在第四季度继续增长。但较之上一季度，今年四季度的增长将更为温和，因为有采用成熟工艺节点的外围IC短缺，此外还有一些SoC产品的需求有所放缓。
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