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272.8 亿美元的历史新高!三季度全球晶圆代工厂收入环比增长 12%

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由于许多国家的疫苗接种率不断上升,并且部分取消了社交限制,尽管与居家经济相关的终端产品需求放缓,不过,此类订单的下降很快被传统销售旺季带来的需求所抵消。


与此同时,由于此前代工市场的产能紧缩,限制了OEM的出货目标,三季度笔记本电脑、网络设备、汽车电子和物联网设备的 OEM 厂商继续大力增加库存。晶圆代工厂则在近期逐步上新扩充后的产能。受益于ASP的持续上涨,客户需求旺盛、新增产能和硅片价格上涨等影响,2021 年第三季度晶圆厂们的总收入增长11.8%,达到 272.8 亿美元的历史新高。这已是晶圆厂持续第九个季度的收入增长。


受智能机出货旺季影响,全球前四大代工厂在第三季度均实现了两位数的收入增长,而中芯国际的收入增长略受其产能的限制。



台积电季度营收环比增长11.9% 至 148.8 亿美元,受益于 iPhone 新机型的发布,代工厂在 2021 年第3 季度稳居榜首。由于智能手机芯片和HPC芯片的持续需求,7nm和5nm节点已经超过50%,并且还在继续扩张。


三星的三季度收入环比增长11%至48.1亿美元,稳居第二。收入增长归因于一是下半年智能手机新机型的发布,刺激了对SoC和DDI的需求;二是其在奥斯汀的fabLine S2恢复了正常的收入贡献水平;最后,由于二季度的基数很低,导致三季度的表现相当令人印象深刻。


联电在三季度业绩大幅增长,因28/22nm节点新产能启动,OLED驱动IC等组件晶圆投入增加,带动了混合ASP上升,联电的营收季度同比增长达到12.2%,总收入则为 20.4 亿美元。在增速方面,联电超越了前两名的台积电和三星,并且在2020 年第一季度首次超越格罗方德并蝉联全球第三后,领先优势也继续在扩大。


格罗方德3Q21营收环比增长12%至17.1亿美元,位列第四,为解决全球芯片短缺问题,格罗方德今年宣布了一系列产能扩张和绿地新建项目。其在纽约州马耳他小镇的德累斯顿和Fab8将承担新的产能,而且新加坡和马耳他也将建设新工厂。据媒体报道,格罗方德透露的产能扩张和绿地项目,将会利用政府资金和客户预付款,来减轻资本支出上升的压力,并确保未来新产能以高利用率运行。


中芯国际在今年三季度营收环比增长5.3%至14.2亿美元,排名第五。其增长主要有两个原因推动,一是PMIC、Wi-Fi芯片、MCU、RFIC需求稳定。其次,中芯一直在稳步提高硅片的代工价格,值得指出的是,由于地缘政治因素,中芯一直在调整产品结构和客户群,连续几个季度增长后,中国客户在其客户群中的份额几乎达到70%,可见在中国政府半导体政策的推动下,中芯国际将继续优先满足国内客户的需求。


进入第四季度,虽然代工厂们纷纷实行了各种产能扩张和绿地新建项目,但2021年已经启动的新产能已经全部预订完毕,代工厂宣布的新晶圆厂的建设和全面建设还需要一些时间,所以需求方面,电视等与居家经济相关的终端产品销量有所减弱。不过,5G、Wi-Fi 6、IoT相关硬件及基础设施需求依然持续增长,消费电子OEM厂商仍在备货,为年终假期销售做准备。


根据最新的代工订单回顾,有机构认为晶圆代工产能供应不足的情况仍将在第四季度延续。而代工市场的整体ASP也一直在攀升,还在不断优化产品组合以提升其财务表现。考虑到这一点和其他相关发展,TrendForce认为全球前 10大代工厂的收入将在第四季度继续增长。但较之上一季度,今年四季度的增长将更为温和,因为有采用成熟工艺节点的外围IC短缺,此外还有一些SoC产品的需求有所放缓。


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