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投资90亿美元!传鸿海将与沙特合资建半导体工厂


3月15日消息,继今年2月鸿海宣布与Vedanta 签署合作备忘录,拟在印度建合资公司制造半导体之后,近日,外媒爆料称,鸿海或将与沙特阿拉伯政府共同投资90亿美元建造一座半导体工厂,主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。


据知情人士透露,沙特政府正在评估鸿海提出在沙漠科技城NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂的提议,并表示该项目最早在去年就开始讨论,并正就鸿海的提议进行调查,并将该提议与鸿海在全球其他类似计划的提议进行比较。


知情人士指出,鸿海正在争取包括融资、免税期和水电补贴在内的大规模奖励措施,以换取帮助沙特建立高科技制造业,同时沙特也正寻求经济多元化,摆脱对石油的依赖,目前可能会以直接的股权投资、工业发展贷款、当地银行的低利息贷款与出口奖励等方式,争取鸿海前往投资。


目前全球半导体产能主要集中在亚洲地区。根据SIA的数据显示,2019年之时,中国台湾地区的半导体制造产能占到了全球产能的20%份额,紧随其后的韩国则拥有19%的份额,日本占17%、中国大陆占16%、美国占13%、欧洲占9%,剩下的6%产能则主要在新加坡、以色列和世界其他地区。而在纯晶圆代工市场,主要以中国台湾企业为主,总的来说,台湾公司占据了63%的市场份额。


由于2020年以来,随着全球新冠疫情爆发导致的供应链中断,以及中美贸易战导致的美国利用芯片作为制裁手段,使得全球各国都开始纷纷重视本土芯片产业链的建设。


在此背景之下,不仅美国祭出520亿美元的芯片法案,大力发展本土芯片制造业;欧盟也公布了450亿欧元的芯片法案,强化半导体自主,目标在2030年欧洲芯片产能占全球20%;日本也推出“半导体援助法”,希望吸引半导体制造商在日本设厂;就连印度也出台了相关政策计划发展半导体产业。由于中国台湾企业在半导体制造领域的重要地位,也使得台湾半导体制造企业成为了美国、欧盟、日本、印度争相吸引的目标。


此外,在美中关系紧张,俄乌冲突的背景之下,也引发了台湾半导体企业开始全球分散投资的趋势。


由此我们也可以看到,在2020年以来,台积电不仅宣布在美国建5nm晶圆厂,同时宣布在日本熊本建成熟制程晶圆厂。联电也宣布在新加坡建一座新的晶圆厂。鸿海宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录,拟在印度建合资公司。


知情人士也表示,鸿海除了与沙特接触之外,也与阿拉伯联合酋长国接触讨论设半导体制造厂的计划,主要原因在美中关系日益紧张,引发对中国台湾企业寻求分散生产据点。


对于资金实力雄厚的沙特来说,其阿布扎比政府投资机构穆巴达拉投资公司虽然是格芯的大股东,但是其本土却并没有半导体制造业。因此,与鸿海建合资半导体工厂或许是一个加强本土半导体制造业的选项。


据了解,而沙特则希望鸿海保证该合资工厂至少维持三分之二的产能,且必须是鸿海现有供应链的一环,以确保产品有买家,保障该计划最终可以获利。


编辑:芯智讯-林子