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行业基础支撑——中国建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施
据工信部对外透露：目前，我国已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施。从2012年至2021年的十年间，我国着力提升服务经济社会水平，信息通信业实现迭代跨越。建成了全球规模最大、技术领先的网络基础设施，光纤网络接入带宽实现从十兆到百兆、再到千兆的指数级增长。
行业发展重要动态——台积电将于2025年前开启2纳米芯片量产
位于上海松江的豪威CMOS图像芯片产业化项目上周开工。据介绍，此次开工的豪威CMOS图像芯片产业化项目将建设豪威松江园区以及晶圆滤光片和微透镜封装产线。届时将引进行业资深科技人员，建立相关技术领域研发及工程团队，进一步提升公司在晶圆彩色滤光片和微镜头工艺领域的能力。
台积电正在进一步增加其在中国台湾地区的足迹，计划在台南的生产中心再建四座设施，每座价值100亿美元，打算用于制造3纳米芯片。未来可能在这些工厂生产的产品包括苹果的SoC，包括Apple Silicon和A系列芯片。另外，台积电上还宣布，它打算在2025年前开启2纳米芯片的量产。
鸿海与泰国国家石油集团合资的电动车公司Horizon Plus正式成立。这意味鸿海泰国电动车布局将可正式启动，落实当地代工电动车业务，成为串联集团全球电动车布局的重要据点之一，并将助力鸿海经营。合资新公司将采用鸿海主导的电动车研发平台「MIH」及软件，目标是帮多家厂商代工生产电动车。
行业发展警讯——三星电子暂时停止新采购订单
由于对高库存和全球通胀的担忧，三星电子暂时停止新采购订单，并要求多家供应商推迟或减少零部件发货数周。三星电子的通知适用于电视、家电和智能手机等多个关键产品线的组件，订单推迟涉及芯片、电子零部件和最终产品包装等多种组件。三星表示，需要密切审查零部件和最终产品的库存水平，以确保库存可控。作为全球最大的智能手机和电视制造商，三星电子的这一举动表明，在全球通货膨胀风险的背景下，电子企业对经济前景持悲观态度。
外媒报道，特斯拉除了暂停全球所有招聘活动之外，还将启动裁员10%的计划，本次裁员计划不仅包含正式员工，还包含时薪人员。此外，特斯拉新加坡地区经理遭解雇、印度区业务主管请辞，中国区的招聘活动皆已取消。马斯克曾对外表示，特斯拉正经历非常艰难的时期。特斯拉正处于艰难的交车季末，主要原因是受到中国上海疫情导致的供应链和生产上的影响。
行业国家竞争——美议员提案限制美国对中国的投资
日本将与美国方面合作，启动该国本土2纳米先进制程研发、制造设施建设。根据双方意向，联合研发最早将在今年夏天启动，2025-2027年间建成研发与产业化基地。媒体分析指出，日本在半导体设备材料领域拥有强大实力，与美国芯片厂商合作可望优势互补，早日突破先进制程技术。
美国跨党派议员组成的一个团体表示，他们已就一项提案达成一致，该提案将赋予美国政府更广泛的权力，以限制美国对中国的数十亿美元的投资。这项提案是未来某更广泛意义上的法案的一部分，并且该提案和美国对华半导体投资密切相关。该条款旨在提高美国对中国的竞争力，并为芯片厂商提供520亿美元的资助以扩大在美业务。
据彭博社报道，在欧洲，格芯和意法半导体正就在政府资金的帮助下在法国建造一家半导体工厂进行谈判。这家法国工厂可能专注于用先进技术生产节能芯片。今年4月，格芯和意法半导体，以及Soitec和CEA研究中心宣布开始合作开发下一代FD-SOI技术。今年早些时候，欧盟执行机构提出430亿欧元的芯片法案，将允许欧盟各国政府对被视为欧盟首个某类芯片的生产提供补贴。
三星电子负责人李在镕上周与荷兰首相马克·吕特进行会晤。两人围绕加强半导体产业合作、解决全球供应链问题进行了讨论，另外李在镕还造访ASML荷兰总部，拜会了ASML首席执行官Peter Wennink等高管，广泛讨论半导体技术的未来、市场前景及EUV设备的供应，并取得“额外”的EUV光刻机设备。但三星未详细说明此次获得的“额外”EUV设备内容。此前有报道披露，今年ASML的EUV光刻机出货量估计为51台，其中三星预定18台，台积电则至少确保22台。
印度将斥资300亿美元全面改革其科技行业，并建立一条芯片供应链，以确保它不会被外国供应商“挟制”。当前，印度的芯片需求每年正以接近全球两倍的速度增长。与美国和欧盟的目标是将些尖端的芯片生产引入本国所不同，印度正在寻求引入更多成熟制程的芯片，其中包括采用65纳米至28纳米生产技术制造的芯片，这些芯片被广泛用于连接芯片、显示驱动器、电子产品和电动汽车的控制器芯片。
行业声音——布鲁金斯学会呼吁美国政府放宽技术移民促进半导体产业发展
美国顶级智库布鲁金斯学会日前表示，《芯片法案》（CHIPS for America）是美国半导体制造业复兴的良好开端，但劳动力供给将构成严峻挑战，放宽技术移民，辅之以技术工人的再培训，可作为快速解决这一问题的方案。布鲁金斯分析称，从基础操作工到研发工程师，移民已成为美国半导体产业从业人员的重要组成部分。对于高技能的工程人才，则应放宽H1B签证配额，目前的签证收紧，将使大量理工科学生回流母国，将损害美国半导体产业竞争力。