来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiwiki，谢谢。
随着台积电技术研讨会将于下个月举行，无晶圆半导体生态系统内部令人兴奋不已。台积电不仅会提供N3 的更新，我们还应该听到即将到来的 N2 工艺的详细信息。希望台积电将再次分享其最新工艺节点确认的流片数量。鉴于我在生态系统中听到的消息，N3 的流片数量将创下历史新高。英特尔不仅加入了台积电的多产品大批量 N3 生产，据报道，高通和英伟达也将使用 N3 来生产其领先的 SoC 和 GPU。事实上，列出不会使用台积电进行 3nm 的公司会更容易，但目前我还不知道。很明显，台积电绝对以非常大的优势赢得了FinFET 之战。“台积电 2021 年最突出的消息是成功吸引了更多来自英特尔的新业务，同时能够与 AMD、高通和苹果等现有客户保持良好的关系。随着其 3 纳米 N3 将于 2022 年晚些时候进入量产并具有良好的良率，并且 2 纳米 N2 开发有望在 2025 年实现量产，台积电有望继续保持其技术领先地位，以支持其客户创新和增长。由于对尖端技术的需求，台积电的代工领导地位近年来似乎变得更加具体。”Gartner 分析师 SamuelWang 表示。
SemiWiki 报道了过去 11 年的台积电活动，今年我们也将有博主参加。这是台积电客户、合作伙伴和供应商的头号交流活动，因此我可以向您保证，会有很多东西要写。以下是台积电技术开发的最新更新：
- 台积电的 3nm 技术开发进展顺利，已开发出完整的 HPC 和智能手机应用平台支持。台积电 N3 将于 2022 年下半年进入量产阶段，良率良好。
- 台积电 N3E 将进一步扩展其 3nm 系列，以增强性能、功率和良率。公司还观察到 N3E 的客户参与度很高，N3E 的量产计划在 N3 之后一年。
- 面对大幅提升半导体计算能力的持续挑战，台积电专注于研发工作，通过提供领先的技术和设计解决方案，为客户的产品成功做出贡献。2021年，公司开始风险生产3nm技术，这是利用3D晶体管的第6代 平台，同时继续开发当今半导体行业的领先技术2nm。此外，公司的研究工作推进了对2nm以上节点的探索性研究。台积电 2nm 技术已于 2021 年进入技术开发阶段，开发有望在 2025 年实现量产。
台积电还在 2021 年 10 月推出了 N4P 工艺，这是 5nm 技术平台的以性能为中心的增强。N4P 的性能比原始 N5 技术提高11%，比 N4 提高 6%。与 N5 相比，N4P 还将提供 22% 的功率效率提升以及 6% 的晶体管密度提升。台积电于 2021 年底推出了 N4X 工艺技术，与 N5 相比，性能提升高达 15%，或在1.2 伏时比更快的 N4P 提升高达 4%。N4X 可以实现超过 1.2 伏的驱动电压并提供额外的性能。台积电预计 N4X 将在 2023 年上半年进入风险生产阶段。凭借 N5、N4X、N4P 和 N3/N3E，台积电客户将在其产品的功率、性能、面积和成本方面拥有多种极具吸引力的选择。在笔者看来，这将是更令人兴奋的台积电技术研讨会之一。台积电 N2 一直处于 NDA 之下，而 IDM 代工厂一直在泄露他们即将推出的 2nm 工艺的细节。这是一个经典的营销举措，今天没有竞品，明天再说。我们都应该记住的一件事是，除了三星之外，所有领先的半导体公司都在与台积电合作。台积电生态系统由数百家客户、合作伙伴和供应商组成，与众不同。如果您认为另一家代工厂将拥有更高产量的 2nm 工艺，可以支持广泛的产品，那您就错了。
据知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台积电正考虑在新加坡建一家半导体工厂，以帮助解决全球供应短缺问题。
其中一位知情人士说，尚未做出最终决定，计划的细节仍在讨论中，但初步谈判涉及一家大型工厂，其建设成本将高达数十亿美元。其中一些知情人士说，新加坡是重要芯片制造中心，当地政府可能会为这家工厂提供资金，目前台积电正在与新加坡经济发展局谈判。
去年年初以来，半导体短缺打乱了包括汽车制造在内的许多行业的生产，包括美国和日本在内的一些国家政府已经努力引入芯片生产设施。另外，减少对台湾芯片生产的高度依赖，并且不让尖端技术落入中国之手，也是美国及其盟友的优先事项。
其中一位了解该项目情况的人士说：“确保关键零部件的供应链是新加坡政府的一个工作重点，在这方面新加坡也在效仿美国和日本。”
另一位知情人士表示，对于上述新加坡项目，台积电正在研究生产7纳米至28纳米芯片的生产线的可行性。这些芯片基于较旧的生产技术，广泛用于汽车、智能手机和其他设备。
台积电正在加大对这些芯片的投资，这些种类的芯片短缺已经造成了一些最为严重的供应链瓶颈，包括对苹果公司的供货也受到了影响。台积电高管表示，在更多国家设立生产基地拉近了公司与主要市场客户之间的距离，也是规避疫情期间旅行限制和其他干扰的一种手段。
台积电今年的资本支出预算为400亿至440亿美元。
对此，台积电昨（19）日指出，“我们不排除任何可能性，但目前没有任何具体的计画”。业界人士分析，台积电已陆续启动美国、日本等海外新厂建设，并考虑赴欧洲设厂，主要考量应与降低全球地缘政治干扰，满足客户需求有关。
另根据多人说法，新加坡政府可能协助提供建厂资金，与星国经济发展局的磋商仍在进行。
芯片荒从去年延续到今年，己衝击汽车等产业。美国、日本等多国政府争相吸引半导体公司前往当地建立芯片生产线。对美国及其盟国而言，当务之急是降低芯片集中在台湾生产的密集度，并防止尖端技术落入中国大陆手中。
一位知情人士说：“掌握关键零组件的供应链，对新加坡政府是重要议题。星国也正跟进美、日的脚步。”另一人表示，台积电正评估在新加坡设立7纳米至28纳米制程生产线的可行性，用于生产汽车、智能手机和其他装置需要的芯片。
台积电目前已在新加坡拥有一座8吋晶圆厂，该厂于2000年动工，2001年投产，由台积电、恩智浦前身飞利浦半导体，以及新加坡经济开发投资局（EDBI）共同投资，厂区位于新加坡巴西立晶圆厂工业园区，初期生产制程以0.25微米及0.18微米为主，2002年陆续导入0.15微米及0.12微米制程，满载月产能达3万片。
台积电现有新加坡厂名为SSMC，其生产的金氧半导体逻辑（CMOS-Logic）芯片产品可应用于多种领域，包括电信、多媒体、消费性数位电子、网络等。
★ 点击文末【阅读原文】，可查看本文原文链接！
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3046内容，欢迎关注。
晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
原文链接！