2016年10月-11月，5G标准投票经过第一次投票的第二次、三次会议之后，非独立标准尘埃落定，LDPC技术在只缺华为一票的情况下被确立为5G移动宽带数据信道的国际编码标准，成为3G/4G/5G网络共存时代的首发标准。高通是LDPC技术的牵头者，借着核心专利的优势，高通将成为5G非独立标准实行的受益者。
手握5G方案标准，高通真的就高枕无忧了吗？是与否的答案标准就看高通如何自处了。
高通的英文名字是Qualcomm，来源于“quality communications”，也就是“高质量的通信”。从其创建开始，高通就瞄准了CDMA领域。CDMA即码分多址技术，通过不同的扩频码来实现多用户在同一时间、同一频率上共享。高通创始人雅各布斯敏锐的嗅觉发现，CDMA在移动通讯领域拥有巨大的潜力。
由于高通在CDMA上面耕耘数年，在底层技术、标准技术和实现技术三方面都具有垄断地位。使得爱立信、诺基亚、阿朗、华为、中兴等通信厂商只能将重金研发的通信专利无偿授权给高通，高通则靠着专利优势“为所欲为”。根据iSuppli的统计数据，高通在2007年度一季度首次成为全球最大的无线半导体供应商，此后继续保持这一领导地位。高通今天的成绩离不开其在CDMA技术上面的前瞻性布局。
根据统计数据显示，高通手握超过3900项CDMA美国专利和专利申请，占据CDMA所有专利数量的27％，由于高通的专利都是核心技术上的专利，这样的优势让其在3G时代垄断了超过92％的全球市场。换句话说，3G时代基本上全球所有的手机、PC和通信设备使用CDMA技术都要上缴“高通税”。
“高通税”的收费模式堪称 “流氓”。从2007年至今，高通和诺基亚、苹果、三星等一众手机行业领先厂商官司不断，围绕的核心都是其收费模式。
解读高通专利授权收费模式
为什么说高通的收费“流氓”呢？原因有三点。
原因之一是高通的专利授权收费确实昂贵。3G时代，高通在WCDMA市场按整机出货价的5％—10％来收取专利费，也就是说你卖出去一台100美元的手机需要给高通缴纳5-10美元的税。
原因之二是多重收费。高通将专利与过期专利打包，以捆绑授权的方式向他人收取过期专利的专利费，这样很多公司花费高价格买回来的授权包含无效专利，但也只能忍气吞声；其次，手机厂商已经采购了高通的骁龙芯片，还必须要缴纳专利授权费，这让没有芯片研发和制造能力的手机厂商敢怒不敢言；另外，高通是CDMA标准的制定者，通信设备制造商、通信终端制造商接受了该标准，就要逐条遵守，作为电信运营商既要购买手机又要买通信设备，专利授权的费用也要双份的。
原因之三是买基带，送SoC。这样的说法虽然不太准确，但是事实也确实差不太多。以华为作为参考，如果不是华为自己采用外挂VIA基带的做法，麒麟芯片断然不能有如此大的溢价空间，让华为和荣耀品牌手机实现差异化的发展。高通的做法很高明，将基带芯片价格抬高，定价和SoC价格差不多，这样的话手机厂商单独买基带芯片自己做SoC非常不划算。凭借这样的方式，高通让骁龙芯片全球畅销，成为安卓机的第一芯。
再见了，CDMA
目前，全球各国对CDMA技术开起了退网的风潮。
在CDMA技术多个演进版本中，包括IS95、2000和UMB基本都是高通一家独大，明显不符合各国运营商、设备商和终端商的发展诉求。
CDMA退网是一个全球性的行动，从2007年开始，美国、日本、芬兰、新西兰、韩国、澳洲、新加坡等国外运营商就陆续宣布关闭CDMA网络，以重耕4G网络。
CDMA技术组网的2G占用比较优质的网络频段，有着信号覆盖广、穿透力强，网络质量稳定的特点，但是由于2G费用比较低，已经难以为运营商带来实质性的营收增益。
在中国市场，随着4G+技术的成熟，GSM和WCDMA也会逐步淘汰，再加上5G已经箭在弦上，3G网络退网也是时间问题。
CDMA的主角当然是高通，CDMA退网对高通必然有所影响。
打不完的官司
在高通靠着CDMA和基带芯片当“霸道总裁”的时代，反抗者不绝于耳，几乎每一个国际上知名的手机厂商都和高通有官司纠纷。业者戏称，高通的“江山”是打官司打下来的。
从2005年开始高通就官司不断，围绕的主题都是反垄断。2005年7月，美国博通公司对高通发起反垄断诉讼，最终达成和解，高通向博通赔付8.91亿美元。
2007年到2016年，包括中国、韩国和欧盟都对高通发起国反垄断调查。韩国先后对高通罚款超过了10亿美元，并要求高通修改了其商业做法。中国在2015年也对高通开出了60.88亿人民币的天价罚单。
而苹果更是和高通打过“旷日持久”的官司大战。2017年1月，苹果公司向加利福尼亚圣迭戈联邦法院起诉高通李咏市场支配地位随意征收专利使用费，要求高通支付已承诺退还给苹果的10亿美元专利使用费。
2017年4月，苹果正式宣布停止向高通支付专利贵用。此后双方在全球各地互告对方。到了2018年12月，中国福州中级人民法院授予了高通针对苹果公司四家中国子公司提出的两个诉中临时禁令，看似高通“惨胜”。
从中国法院的判决来看，虽然高通在4G时代没有3G时代的统治力，但是其在通信基础技术的专利优势依然存在，就算苹果采用了英特尔的基带芯片依然躲不开高通专利。但是，从全球各通信设备和手机厂商的反应来看，意欲逃离高通控制的势力越来越多。
除了苹果，华为和三星也是其中的代表。根据相关数据统计，2018年上半年，三星和华为分别占据了全球基带市场的12％和7％，这些份额都是来自于各家的自研芯片，三星的猎户座和华为的麒麟。
统计数据显示，超过70％的国产手机使用高通基带芯片。从当前的局势来看，中国手机市场的寡头效应也已经开始呈现，在中国芯片进口替代的大环境下，未来国产手机厂商和苹果、华为一样自研芯片反抗高通的可能性极大。
群雄逐鹿的5G 时代
高通将5G看作是自己崛起的机会，未来5G网络体验需要革新手机硬件才能体验，如果布局得当，高通又可以按照此前的模式躺着赚钱了。
话虽如此，但是高通在5G时代的未来并非坦途。
智能手机领域，高通主要的竞争对手都已经有了自己的5G基带芯片方案。到目前为止，三星、英特尔、联发科以及华为等几大基带大厂都发表了自己的5G基带芯片。
2018年8月15日，三星在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100，采用自家10nm工艺制程，完全符合3GPP指定的5G标准，在6GHz频段下最高下载速度可达250MB/s。
2018年11月13日，英特尔对外公布5G基带XMM 8160 5G多模基带芯片的消息，支持最高峰值6Gbps，采用10nm工艺制程。从目前的局势来看，苹果的iPhone将采用该方案实现5G。
联发科的Helio M70基带更是采用了台积电的7nm制程，符合3GPP Release 15独立组网规范，最高峰值5Gbps。
此外，虽然不知道出货日期，但是华为5G手机即将在2019年发布，其5G基带芯片的时间节点将仅落后于高通。
除了这些big玩家，国产厂商紫光展锐也参与了5G竞争，为了抢占先机，展锐将推出两款5G芯片，都是基于7nm工艺制程。
我们看一下未降低之前的高通5G专利费。单模5G手机的标准是2.275％；多模5G手机（3G/4G/5G）的标准是3.25％。使用了高通移动网络标准核心专利+非核心专利的5G手机需要缴纳更多的费用，单模5G手机的标准是4％；多模5G手机（3G/4G/5G）则是5％。不过，根据相关媒体报道，由于拥有5G专利22.93％份额的华为主动降低了5G专利授权的收费标准，高通在2019年也放出了降价的消息，且降幅较大。
从智能手机市场来看，高通能做到最好的结果就是和4G时代持平，但考虑到中国国产芯片替代的大趋势和专利收费降价，实现这一点很难。
在底层技术专利和标准专利上，从3G时代后期，高通的统治力就开始减弱。3G时代，欧盟主导的WCDMA虽然被高通逮到了机会，但是已经彰显出厂商“去高通化”的决心。到了4G时代，吸取了WCDMA的教训，华为、中兴、大唐、爱立信、诺基亚、阿郎组成了强大的联合军，凭借强劲的研发能力开搞LTE，高通权衡利弊选择加入。
LTE技术规避了大量高通的专利技术，包括软切换专利、Flash- OFDM技术、同频复用技术等等。可以说，在OFDM领域，高通没有研发出不可替代的专利技术，基本靠着原有的通信底层专利在“吃老本”。这也是2014年后，高通业绩难回巅峰的原因之一。
5G是高通花费重金研发的一代通信技术，希望借此重现3G时代的辉煌。但是，从当前的局势来看，高通的影响力并没有实质性的增强，且受到的掣肘更多了。
据统计，高通只拥有15％的5G专利，虽然多数是绕不开的核心专利，但是占比已经大不如前了。同时，LDPC技术虽然是高通在主导，但是华为、爱立信、诺基亚等在里面都有所贡献，也都有专利储备，通过交叉协议，高通的专利费用营收将大打折扣。
此外，华为的Polar方案已经展现了其稳定性和领先一个身位的布局进度。此前，3GPP已经决定Polar成为控制信道的国际编码标准， LDPC成为数据信道的国际编码标准。在独立标准投票阶段，LDPC难言绝对能胜出。
收购恩智浦失败错失好局
5G的三大应用场景包括eMBB（增强移动宽带）、URLLC（低时延、高可靠）、mMTC（海量物联）。这些应用场景都推动物联网更快速地发展，让连接无处不在。
高通全球总裁克里斯蒂亚诺-阿蒙在接受采访时表示，除了通信和智能手机业务，高通还将多元化发展，关注进步明显的车联网等领域。同时，高通还将聚焦边缘计算。不过，高通收购恩智浦案件告吹让高通的物联网发展进程蒙上了阴影。
恩智浦的业务范围包括智能识别（安全交易、安全身份识别、标签与验证）、汽车电子（汽车AMS、传感器、车载娱乐系统）、家庭娱乐、物联网、多重市场半导体、恩智浦软件。所有这些都是高通需要的，是高通快速切入车联网的捷径。没有了恩智浦的助力，高通进入汽车产业更像是跨界，其技术和专利都不占优势，一旦高通选择进入，将受到恩智浦、英飞凌和瑞萨等老牌汽车半导体厂商的共同抵制，谁都不想将高通这位“霸道总裁“迎进车联网领域。
从通信专利储备上看，高通的优势是可以将移动领域的广泛技术复用到物联网领域。但物联网市场的一大特点就是碎片化需求，并不如智能手机和通信设备一样有据可循和有规可依。Gartner预测，到2020年，全球物联网互联的“设备”将超过200亿台，包括车联网、智能共享单车、智能路灯系统、市政供水系统中的智能感知系统、智能娃娃机等。高通想要实现多元化的收入就要解决这些碎片化带来的不同挑战，这对高通而言是一大难题。
根据高通2018年披露的芯片营收构成信息，其中物联网芯片的销售额占非手机芯片销售额50亿美元的20％，为10亿美元。而早在2015年年初就布局物联网的英特尔在2018年一个季度的物联网业务营收就有8.7亿美元的收入。除了英特尔，联发科、华为和Arm也对物联网虎视眈眈，高通想靠物联网实现多元化收益的前路也是艰难险阻。
总结
总体而言，相较于3G时代的高通，如今的高通专利“城堡”已经不是固若金汤。凭借着超过20000件专利技术，高通在未来的通信和消费电子市场依然会有不错的营收，但是5G时代上述这两个市场都不再是高通的一言堂。正如高通迫于华为低价授权专利的压力调低专利收费一样，高通的横行作风已经开始收敛。
在5G时代可预见的未来，高通将依然是霸主，但却是众多霸主之一。
本文源自摩尔芯闻
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