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三星德州第二座晶圆厂将为AMD和英伟达生产芯片部件

韩国《每日经济报》周二报道,三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂,为AMD和英伟达生产高带宽内存(HBM)芯片的底部芯片。

报道援引业内人士称,工厂预计本月正式动工,产能已全部获得订单,其中大部分来自AMD。工厂将采用先进的2纳米技术,占地约270万平方英尺。