拜登政府的“美国芯片计划”旨在遏制中国在半导体行业日益增长的影响力，并增强美国企业的竞争力。这是毫无疑问的。
然而，韩国业内分析人士认为，本周二公布的第一批美国《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的指导方针，可能会对三星电子和SK海力士这两家全球最大的存储芯片制造商造成连带损害。
美国政府在指导方针中表示，希望到2030年，该国在四大核心芯片技术——大容量存储芯片、先进芯片封装、芯片加工和打造大规模芯片集群方面重新获得全球霸权。
在存储芯片（通常为DRAM和NAND闪存）领域，上述两家韩国芯片制造商数十年来一直占据着市场主导地位，其生产工厂主要位于韩国和中国。
图：美国总统拜登签署《芯片与科学法案》。
虽然美国在过去30年一直是芯片设计领域的领导者，但大部分制造业务已经被中国台湾和韩国的公司所掌控，这些公司根据代工合同进行芯片生产制造。
分析人士表示，随着用于人工智能（AI）设备、超级计算机和自动驾驶汽车的先进存储芯片的重要性正以前所未有的速度提升，美国现在希望打破这种平衡。
廉价商品
对于美国政府及其芯片制造商来说，存储芯片长期以来一直不在他们的兴趣范围内，因为该领域需要大量设备投资才能制造利润较低的芯片，这些芯片通常被称为“廉价商品”。
到1980年代初，英特尔公司和其他美国存储芯片制造商将市场领导地位拱手让给了东芝公司等日本竞争对手。十年后，三星和SK海力士取代了这一位置，这两家公司现在掌控着一半以上的DRAM和NAND市场。
美国芯片制造商美光科是全球第三大存储芯片生产商，其主要芯片生产工厂位于中国台湾和新加坡。
随着以ChatGPT为代表的的AI时代的到来，三星和SK海力士制造的大容量HBM3 DRAM发挥了关键作用，拜登政府希望在美国建立存储芯片的研发和制造。
目前，三星电子在韩国华城和平泽以及中国西安等地运营着最先进的存储芯片生产线。SK海力士在韩国利川和清州以及中国的无锡和大连设有存储芯片制造工厂。
图：三星电子位于中国西安的芯片工厂。
为了让韩国芯片制造商摆脱对中国的依赖，美国政府一名高级官员上月表示，美国可能会对三星和SK海力士在中国可以发展的技术水平设定上限。
据报道，迫于压力，三星正考虑在其目前在建的美国德克萨斯州泰勒市的新工厂建造一个存储芯片工厂。SK海力士也在考虑将生产基地从中国转移到世界各地。该公司已经宣布将在美国建设一个芯片封装工厂和一个研究中心。
全球最大的晶圆代工企业台积电正在美国亚利桑那州建设新的芯片制造工厂。
毒药丸
美国商务部周二开始根据530亿美元的芯片法案接收半导体制造补贴申请，条件是接受者至少在十年内不得在中国或其他美国政府所关切的国家进行新的高科技投资。获得超过1.5亿美元补助的公司还必须向美国政府支付部分利润，前提是其工厂的利润高于预期的话。
美国政府提供的芯片补贴和激励措施是有附加条件的，业内人士表示，芯片制造商可能难以接受。
根据该指导方针，美国政府将要求接受补贴的企业在审查过程中提供会计账簿以及主要产品清单和主要客户名称——所有这些往往都是它们的商业机密。
美国商务部长Gina Raimondo也明确表示，该补贴计划是一项国家安全举措，要求获得补贴和激励的芯片制造商与美国军方在芯片供应和推进军事技术方面积极合作。
“一旦美国培育本国芯片产业的举措变得更加具体，韩国芯片制造商可能就会陷入困境。他们必须找到一种方法，在满足美国要求的同时保持竞争力。”一家韩国芯片公司的高管表示。
C114通信网 艾斯