跟随亚洲邻国的脚步，马来西亚的半导体产业取得了令人瞩目的增长，该国成功地把自己打造成吸引外国投资的地方，在半导体行业占据了自己的一席之地。
20世纪70年代，在1971-75年的第二个马来西亚计划中，马来西亚开始了电子组装的旅程。该计划推动建立自由贸易区，以轻工制造业出口，来创造就业机会。西方半导体公司选择马来西亚，而不是选择成本更低的泰国和印度尼西亚等来替代，有几个原因。首先，他们被劳动力的某些方面所吸引，当时的马来西亚劳工比邻国素质更高，英语也更流利。其次，政府推出了大量的税收优惠措施(10年免税！)，还有关税豁免，便利的政府制度程序，以及宽松的监管政策。
马来西亚国家经济计划(“NEP”)的实施，是对马来西亚经济在民族方面的调整。国家经济计划的部分原则是将外资企业部分股票分配给本地马来人，即Bumiputera种族，土著人。但为了缓解西方企业的担忧，并启动预期的出口制造业，马来西亚政府基本上放弃了国家经济计划中需要当地土著人部分持股的要求。马来西亚的首批投资来自美国国家半导体公司(National Semiconductor)和英特尔。
1972年，英特尔在北部的小岛州槟城开设了有史以来第一家离岸组装厂。很快，AMD、惠普和日立等公司也纷纷效仿。今天，槟城仍然是马来西亚的核心半导体地区之一。这些工厂最初都专注于组装和测试。
组装和测试是什么?让我们了解一下，到底是怎么回事。半导体制造过程，不包括研发和设计的话，可以大致地划分为两个阶段：前端和后端。第一阶段，即“前端”，涉及半导体晶圆的制作，需要使用超级精密的激光把设计打印在一块硅上。台积电、中芯国际和三星代工都拥有价值数十亿美元的大型晶圆厂。这些晶圆厂主要做的是前端晶圆制造。他们生产可制成芯片的晶圆。
但你如何从一个圆饼大小的打印晶圆，变成一块真正的芯片，这就需要有人把晶圆切成芯片，用陶瓷或塑料封装，以便于测试确保质量。这些步骤被称为“组装”和“测试”，一起构成了我们所说的“后端”。
工人们需要操作机器来处理这些特殊材料。这项工作是简单且重复的，同时还需要技巧和注意力集中，生产效率较低，根据麦肯锡的数据，员工有50-70%的时间是在等待机器完成它的工作。因此，从历史上看，后端流程与前端相比价值相对较低，由于这个原因，组装和测试过程大多被离岸外包，马来西亚是主要受益者。现在我想指出的是，OSAT封测代工是一个庞大而多样的行业。台湾的一些公司提供这些服务，其中最大的是日月光集团。台积电也可以做，苹果是它的主要客户。
马来西亚第一阶段的半导体投资成果好坏参半。一方面，就业机会增加，出口激增。马来西亚电子和电气行业15%的年增长率中，半导体贡献最大。该行业一度占到整个国家GDP的20%。出口增长了近70%。1978年，马来西亚向美国出口了6.58亿美元的半导体。这个庞大的数字与新加坡和韩国相当，是台湾的三倍。
1973年至1985年间，就业率平均每年增长61%。20世纪70年代时，马来西亚的失业率达到8%，贫困普遍存在。到1980年，失业率将降至4%，因此就业的这种增长受到欢迎。但也有一些令人担忧的点。
首先，这些工作绝对不容易，测试和装配工厂的工作条件也不太好。工厂经理没有很好地遵守安全规范。工人们，大多是女性，抱怨自己的视力下降，以及上司严苛而不公平的制度。工资很低，但对比当时其他工厂和纺织业的工作还是要高些。
1973年，日本的平均时薪为13林吉特，美国为12林吉特，马来西亚仅为1.43林吉特。工作时间很长，马来西亚政府修改了之前的劳动法，允许每天工作24小时，实行三班制。带薪假期、病假和产假都是最低的标准。当时这些公司可以随意解雇大量工人，而且几乎没有赔偿。工人们抱怨没有任何警告就被解雇了，身心压力非常大。更糟糕的是，工人们没有学到任何东西。
从政策制定的角度来看，吸引这些跨国公司来这里设厂的一个关键目标是“提升”当地马来人的知识和技能，希望跨国公司向国内公司传授技术，但这些公司的管理方式和持股方式阻止了此类情况的发生，工人们无法从头到尾的看到整个流程。他们被分开，每一组人只做一道工序，看不到其他任何流程，根本学不到东西。马来西亚政府意识到，国内半导体产业并没有自我升级，因此决定重新调整政策。但还没来得及，市场就进行了一次自我调整。
20世纪80年代中期，一波生产过剩，使整个电子和半导体行业陷入危机。这种情况在行业中时有发生，这次低迷期引发了全球范围内的裁员和整合浪潮，槟城半导体行业的就业人数从1983年的约19,000人到1985年的约18000人，1986年减至约13000人。
工人们纷纷出来抗议裁员，警察开始维持秩序。但在这次毁灭性灾难之后，马来西亚的半导体业幸存了下来，市场进行了大洗牌，变得更加健康。表现不佳的公司被接管，更具竞争力的公司将这场危机作为一个机会来升级业务能力，他们引入更多的自动化，为市场的回暖做好准备。
此外，1985年的广场协议迫使日元、新台币和新加坡元对美元升值。这削弱了台湾、日本和新加坡制造业出口的竞争力。因此，这些地区的出口商转向了成本更低的海外市场，其中许多公司选择了马来西亚。
马来西亚政府以全球各地经济衰退为重点，利用这个趋势，试图让人民重新就业。他们让马来西亚林吉特贬值，并延长了一系列投资税收抵免。加上来自日本、台湾和新加坡等各地区的海外投资浪潮，使政府的举措取得了成功。就业和出口双双回升。但这次经济衰退阻碍了马来西亚政府特想做的事：升级本国产业在价值链中的地位。几年来，政府只能转而专注于改善其半导体工人的工资和工作条件，这也重要，但这不是最大的目标。
直到上世纪90年代，他们才终于在晶圆代工厂Silterra的技术升级上迈出了重大进步。1985年，马来西亚的第一个工业总体规划，时间跨度从1986年到1995年，强调技能的提升，跨国公司和国内公司之间的技术转让协议，以及建立本地供应商。
目标很高，但该计划的实际成果却较低，部分原因是经济持续衰退。同年，政府成立了马来西亚微电子系统研究所(MIMOS)，目标是发展本土半导体产业。它最初是总理办公室的一个部门，1993年成为一个独立的机构。1995年，该研究所提出了一项计划：工业技术发展行动计划(APITD)。效仿台湾工业模式，在芯片设计和晶圆制造领域建立半导体国家冠军企业。
马来西亚计划，它需要一个自己的台积电，以便从后端技术中实现多元化。因此在1995年，MIMOS成立了Wafer Technology (马来西亚) 有限公司。这家初创公司后来更名为Silterra。但事情开始得很慢。成立Silterra的想法最早出现在1995年，但直到2000年，随着在库林高科技园区的第一个晶圆厂建成，真正的公司才成立。
MIMOS曾试图为该公司的启动寻找一个外国技术合作伙伴，但没有人接受。因此，Silterra推出时只使用了自主技术，远远落后于前沿技术。相比之下，张忠谋在20世纪80年代中期提出了台积电的想法，公司在不到3年后的1987年推出了3微米制程，仅落后于尖端技术一两代，而且，该公司是在荷兰电子巨头飞利浦的全面技术参与和专利保护下成立的。
而Silterra起步很晚，在行业中有点落后，不过，这也不是主要因素。毕竟，中芯国际也差不多是同一时间成立的，中芯国际却能够推进他们的前沿节点工艺，并迅速“迎头赶上”。然而，Silterra缺乏当时中芯国际所拥有的优势。首先，中芯国际拥有惊人的人才资本。它有台积电的基因，创始人Richard Chang带来了一个庞大的团队，帮助扩大工厂的规模，并使他们的速度比任何其他初创企业的代工都要快。
事实证明，人才是Silterra最大的弱点。台积电的首席执行官张忠谋是一位在该行业拥有丰富经验的美国人。而中芯国际的首席执行官Richard Chang也是一位经验丰富的人才。但Silterra公司的早期高层领导缺乏对半导体行业的知识和经验。这是不正常的，那么现在应该做的就是聘请一位有经验的人，像新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)已从国外引进了人才。
马来西亚其实有几位才华横溢的半导体领袖，比如华裔Loh Kin Wah等。但不知道出于什么原因，Silterra拒绝引进这些外国人才。
工业实体与大学之间缺乏交流，进一步阻碍了潜在的本土人才输送渠道。结果，该公司未能在竞争异常激烈的半导体行占据一席之地。今天，它已变成了排名16的纯代工厂。就像其他一般代工厂经常发生的情况一样，Silterra基本上年复一年地亏损。据报道，每年的损失高达1亿美元。从2008年到2017年，该公司的总亏损仅次于马来西亚航空公司。2019年，该公司的净利润率下降了40个百分点，亏损4100万美元。亏损迫使该公司减少对研发的重视，转而专注于盈利。
Silterra由马来西亚的主权财富基金国库控股(Khazanah Nasional)所有，该基金有自己的经营战略。因此，早在2011年，这家代工厂就有了出售的传闻。尽管每个人都知道这家工厂的战略重要性，但国库控股对亏损的项目不感兴趣。据报道，在2021年，国库控股最终以1.5亿美元的价格将公司的大量股份出售给了一个由马来西亚和中国投资者组成的财团。投资者宣布了一项转型计划和再一次的资本注入，以使Silterra变得强大起来。
2019年，半导体行业占马来西亚出口总额的34%。超过了石油和棕榈油产业。2019年与2015年相比，呈上升趋势。槟城约占全球后端半导体产量的8%。马来西亚也有一些公开上市的半导体公司。其中两家公司的市值超过10亿美元：马来西亚最大的上市科技公司益纳利美昌集团公司(Inari Amertron Berhad)。它在亚洲各地的9家工厂为无线电和光电产品进行OSAT。Inari是马来西亚四大巨头中最大的。另外三家是MPI、Unisem和Globetronics Technology。Vitrox是马来西亚最大的设备制造商，为半导体封装行业提供自动化测试设备。它的联合创始人兼首席执行官Chu Jenn Wang是马来西亚最富有的人之一。
刚刚提到的公司列表中，可能已经有注意到，马来西亚在该行业的优势仍然在组装和测试方面。这意味着它在价值链中的价值很低。此外，现在有来自高端和低端的挑战。在高端市场，日月光集团(ASE Group)等公司不断挑战芯片封装的极限，并在高端市场占据份额。台积电也在寻求提供先进的芯片封装解决方案。在低端市场，面临来自越南和菲律宾的挑战。
无力投入研发，找不到足够的人才仍然是行业普遍面临的挑战。本土公司支付不起高薪。所以有才华的马来西亚科学家和技术人员都去了澳大利亚、新加坡或美国。为了保持在市场上的竞争力，半导体公司从国外聘请负担得起的人才，这是政府直到最近才允许的。
如今，马来西亚是东南亚地区外籍劳工最多的国家，据2013年估计，人数多达400万。其中一半是非法的，而且该行业仍由外国跨国公司主导。还记得我之前说的缺乏外企技术转让吗?这种情况一直持续到今天，像Inari这样的本土半导体OSAT公司是例外。但该行业的大部分技术仍为外资所有，政府未能打开这一局面。不过，我仍然钦佩和赞扬这个国家为此而做出的努力，这就是马来西亚半导体行业的故事。