之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下芯片厂的芯片代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来在出售多项资产之后，再一次出售旗下业务，也进一步引发市场人士的关注。
根据公布的数据显示，在Toppan收购格芯位于美国佛蒙特州伯灵顿的光罩业务部分设备与资产之后，双方也将通过签属一项多年的供应协议，使Toppan将持续提供格芯目前所需要的光罩和相关服务。也就是格芯将光罩业务售给Toppan之后，双方还是继续合作，由Toppan供应美国芯片厂的光罩产品及服务。不过，格芯在公告内容中并没有提及这次交易的具体金额。
另外，之前双方在德国的勒斯登合资的先进光罩中心(AMTC)，也预计将会接收此次格芯出售光罩业务的相关设备与资产，而且接下来几个月内，双方将会合作完成这项转移的工作。
事实上，为了解决自身的财务问题，自2018年到现在，格芯已经进行了多次改革与瘦身计划。其中，包括出售了旗下的多座芯片厂。以2019年为例，1月份格芯就以2.4亿美元 (约新台币75亿元) 的价格将位于新加坡的Fab 3E 8英寸芯片厂出售给台积电旗下的世界先进半导体。
另外，在2月份，也传出了格芯在中国成都投资100亿美元的芯片厂计划生变。4月份，格芯则是宣布与安森美半导体完成了协议，将位于美国纽约州的Fab 10 12英寸芯片厂出售给安森美，价格是4.3亿美元。而5月份，格芯则是再次将旗下的IC设计公司Avera半导体出售给Marvell，代价为7.4亿美元 。
面对格芯历来多次的出售资产，外界也认为是大股东阿布达比投资公司已经无法忍受格芯迟迟无法获利的情况。因此，甚至有韩国媒体点名，将有中资厂商将接受格芯的打包出售。不过，对于这样的市场传言，格芯已经表示没有打包出售的计划，而且大股东也将全力支持。至于，相关资产的出售转移，只是为了配合格芯在制程上移往专业领域发展的过程，并将客户进行调整的需求而已。所以，格芯未来将会有什么样的转变，值得继续观察下去。
(首图来源:Flickr/New York State Department of Labor CC BY 2.0)