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今日半导体行业最新资讯:车用芯片降价进行中、库克访问日本

1、驱动IC、PMIC等部分车用芯片已开始降价 但完全恢复正常供应或须等2年

车用模组厂商表示,近期部分车用芯片已经开始调降,包括驱动IC、PMIC及部分控制IC;车用LED大厂也从Q4起调降价格,整体平均降幅约达3%-5%。不过,2023年车用电子零部件供应满足率仅约八成。汽车供应链厂商表示,IDM厂2023年车用芯片供货仍以“配给制”为主,无法有效满足每车客户的需求,交货周期依然超过16~18周以上,预计完全恢复正常供应可能须等2年。

2、三季度中国IT安全硬件市场规模约为9.3亿美元

IDC最新报告显示,2022年第三季度中国IT安全硬件市场厂商整体收入约为9.3亿美元(约合63.5亿元人民币),规模同比下降5.3%。截至2022年第三季度末,中国IT安全硬件市场规模达到21.5亿美元,同比下降3.5%。

3、苹果CEO库克访问日本半导体产业中心熊本县

苹果公司12月13日在声明中表示,过去五年中,它在日本供应链投资了1000多亿美元;自2019年以来,它在日本的供应商支出增加了30%以上,覆盖了近1000家公司。苹果首席执行官蒂姆库克访问了日本半导体产业中心熊本县。台积电的日本工厂也在此处建设。前一日,库克在推特上发布访问日本西南部熊本县的图文。苹果公司还提到为iPhone产品提供摄像头传感器的索尼集团,以及纺织企业Inoue Ribbon Industry Co和模具制造商Shincron Co等在内的中小型企业。

4、IBM与日本芯片制造商Rapidus宣布建立战略合作伙伴关系

据国外媒体报道,当地时间周一,IBM与日本芯片制造商Rapidus宣布建立战略合作伙伴关系。2021年,IBM宣布开发出世界首款2纳米节点芯片。与7纳米芯片相比,2纳米芯片的性能预计将提高45%,能效将提高75%。IBM表示,它将与Rapidus合作,帮助其生产目前最先进的芯片。通过与IBM的合作,Rapidus计划从2027年开始生产2纳米芯片。

5、Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工

法国Soitec宣布,在新加坡巴西立晶圆工业园区的晶圆厂扩建项目正式破土动工。据悉,工厂扩建将致力于生产300mm SOI晶圆,这些晶圆用于生产智能手机芯片,尤其是5G通信,以及汽车和智能设备。扩建工程于2024年完工后,将使Soitec新加坡工厂的年产能翻一番,达到约200万片/年。

6、IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作

据报道,IBM公司周二表示,它正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作,以帮助其制造目前最先进的芯片。据此前报道,Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。12月6日,Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。

7、韩国晶圆厂开工率急剧下滑 Q4降至80%

由于全球通货膨胀导致IT产品需求减弱,韩国晶圆厂的开工率从第四季度开始急剧下降,预计在2023年上半年将进一步下降。除了三星电子的先进节点需求依然旺盛外,DB Hitek、Key foundry、Magnachip、SK海力士系统IC等韩国代工企业的开工率正在下降。

8、采埃孚将在广州花都区新建汽车电子工厂

采埃孚官微消息,12月12日,采埃孚集团与广州市花都区政府签署投资合作协议,新建汽车电子工厂,产品将覆盖ADAS、高性能域控、安全电子和底盘控制四大产品线,计划于2023年动工,2025年实现量产。

9、SK与SungEel将在韩合建电动车电池回收厂,提取锂、镍、钴和锰

根据SK的一份声明,SK Innovation和韩国电池回收企业SungEel HiTech于12月13日签署谅解备忘录,将于2023年在韩国成立一家合资企业,运营一家回收电动车电池的商业工厂。工厂将于2025年开始运营,将从旧电池中提取锂、镍、钴和锰。

10、西安三星半导体2022年产值将突破1000亿元

三星(中国)半导体有限公司副总裁徐正贤近日表示,三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币,他们对中国市场有信心,将持续在中国投资。 据了解,三星(中国)半导体有限公司2012年落户西安高新区,是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截至目前,项目总投资高达270亿美元。 报道引述徐正贤表示,2014年投产的一期项目共投资137亿美元,2021年10月满产的二期项目投资了133亿美元,目前还在持续投资中。

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