日前，美国财经网站Motley Fool点名博通未来3大潜在并购目标，首列台湾IC设计大厂联发科、也是高通在智能手机单芯片系统（SoC）市场最大竞争对手，其他两家是思睿逻辑（Cirrus Logic）和赛灵思（Xilinx）。
随后，台湾媒体经济日报报道称，业内传出，上星期联发科董事长蔡明介亲赴新加坡与博通执行长Hock Tan会面，引发外界联想双方可能合作。
对于传闻联发科公告表示，不会评论外界臆测，并强调董事长蔡明介上周并没有到新加坡，未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。
不过，业界似乎并不看好博通收购联发科一事。台湾工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）计划副组长杨瑞临认为，此并购消息是“乱点鸳鸯谱”，因为联发科和博通两者产品线重迭性高，赛灵思的可程序逻辑门阵列（FPGA）对博通也没太大价值。
也有分析师直指，博通出手并购芯片厂，主要着眼仍在产品与技术布局，博通先前对高通展现极高的兴趣，目的不在高通高市占率的手机芯片，而是瞄准高通已具备多样专利的5G领域商机。
分析师认为并购赛灵思的机会较大，赛灵思布局FPGA领域很久，而5G传输采用FPGA的技术可更有效优化整体芯片效率，只不过FPGA目前在美国应用在航天、国防比例较大，博通若要再出手并购赛灵思，除了赛灵思是否愿意外，美国官方是否点头同意，也成为并购案的变量之一。
业界则认为，先前博通收购高通若成真，联发科将面临强大竞争压力，若博通转为并购联发科，则压力将转至高通，全球通讯芯片产业也将有重大影响。
手机芯片供应链的看法是，博通当初收购高通的原因之一，是看好未来5G市场和技术，而目前拥有5G技术实力的芯片厂，除了高通，主要是联发科和海思，而海思属于华为自用的芯片厂，不可能卖给博通，这也是联发科被点名的主要原因。
（国际电子商情微信ID：esmcol，本文综合自由时报、钜亨网报道）