美国政府大力推动本土芯片制造。继英特尔（Intel Corp.）9月9日为俄亥俄州的200亿美元芯片代工厂举行破土仪式后，美光（Micron Technology Inc.）在爱达荷州Boise市的DRAM厂也在本周一动土。
路透社12日报道，美光首席执行官Sanjay Mehrotra受访时表示，除了Boise厂房外，近期也会发布另一座全新美国厂房的消息。他说，“另一座高产能的制造厂房已进入最后阶段，有关消息数周后公布”。
上述两座工厂将生产应用于数据中心、PC等设备的DRAM。Mehrotra说，一旦开始运行，美国厂房对美光全球DRAM产量的占比将达40%，远多于当前的10%。他并表示，Boise厂预定2025年投产。
美光目前在日本、台湾及新加坡都建有大型生产线，但核心的研发中心仍留在Boise。Mehrotra表示，制造、研发都在同一地点，可加快产品上市速度。他并强调，投资美国不代表公司会把生产基地移出亚洲国家，重点是在增加产能。
Mehrotra说，为了满足内存日益增加的需求，美光必须提高产量，而《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）让公司得以增加美国产能。
（首图来源：美光）