来源：本文由 半导体行业观察（ID：icbank）翻译自semiengineering，谢谢。
随着汽车芯片的复杂性不断增加，封装的复杂性也随之增加。事实上，封装对于芯片的性能和可靠性正变得越来越重要，这二者都需要满足严格的安全标准，才能在汽车中使用。
在一切对安全至关重要的应用场合都是如此，但对于汽车行业而言，有几个重要原因可以解释为什么封装会如此引人注目：
• 性能和低功耗。 选择先进封装可以避免数据流的瓶颈，加快关键系统的响应时间，特别是可以避免自动和驾驶辅助车辆的事故。
• 再利用和上市时间。 标准化封装（如chiplets）可显着缩短将汽车芯片和功能推向市场所需的时间。汽车OEM厂商一直在努力将芯片设计的上市时间从七年缩短到一至两年。
• 保护。 恶劣的环境条件和几乎无休无止的振动、电磁干扰和极端温度的侵袭使得封装对于保护芯片至关重要。
这对于外包半导体组装和测试（OSAT）封装公司而言是个好消息，这些封装公司正在为这个市场生产大量的封装选择。包括多种扇出型晶圆级封装、嵌入式晶圆级球栅阵列、封装体叠层和系统级封装。
IC Insights估计，从这个角度看，汽车去年占据了半导体主要终端市场的9％。这是一个非常重要的市场，而且正在迅速发展。大部分生产的芯片最终仍用于通信或计算机领域，但几年前的汽车芯片市场只占整个芯片市场的一小部分。它正在迅速增长，销往这个市场的芯片的价格也在迅速增长。
在过去，汽车芯片市场都是关于驱动器和低端微控制器。目前，针对汽车的先进设计已经达到了10/7nm，并计划推向更低节点制造工艺。
STATS ChipPAC母公司JCET技术战略集团副主管Edward Fontanilla表示：“到目前为止，这是一个巨大的市场。2017年汽车OEM的市场总额为1360亿美元，复合年增长率为13.4％，2022年达到1700亿美元。”
据Fontanilla称，仅进入高级驾驶辅助系统（ADAS）和其他车辆应用的芯片就代表了价值280亿美元的市场。总之，20%的汽车芯片将使用于信息娱乐系统，而动力系统组件将占13%。
Gartner预计，今年全球半导体市场将增长至4,510亿美元，较去年的4,190亿美元增长7.5%。市场研究公司预测，今年汽车将有助于推动对特定应用标准产品的需求，以及游戏PC的显卡、高性能计算、有线通信。
Fontanilla指出，汽车芯片的顶级供应商是恩智浦半导体，英飞凌科技和瑞萨电子。根据Semicast Research的数据，紧随其后的是意法半导体和德州仪器。排在6-10位的是罗伯特博世，安森美半导体，微芯科技，东芝和罗姆半导体。
在为汽车芯片提供封装的OSAT中，Amkor Technology是市场领导者，占有56％的份额。 Fontanilla表示，先进半导体工程公司（ASE）的份额约为25％，而STATS ChipPAC则不到5％。
Fontanilla补充道：“尽管目前汽车行业我们还远不如Amkor和ASE那样的公司，但我们期待未来能够利用我们所拥有的大客户。我们主要关注信息娱乐、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身系统、电动汽车，以及售后市场。”JCET还专注于激光雷达传感器和雷达。Fontanilla表示：“这是我们在2018年重点关注的关键环节。ADAS和自动驾驶将需要5年时间才能完全实现。”
对汽车半导体封装的特殊要求取决于涉及的客户。Fontanilla表示：“我们对可靠性更感兴趣，因为我们都知道零缺陷是我们的用户关注的安全问题。汽车芯片封装的另一个特殊要求当然是封装的工艺流程。它们与标准芯片不同。汽车在过程控制和质量控制方面更加严格。”
零缺陷管理是汽车OEM的新工具，对于封装内的芯片和封装本身都是如此。为确保没有缺陷，汽车芯片封装具有特殊的检测方法。因此，与汽车芯片的制造一样，封装设备是指定的专用设备，通常与其他封装线分开。每六个月，参与汽车芯片封装的作业者和工程师都要经过培训。
除了ISO 26262功能安全标准外，汽车OEM还必须满足汽车行业供应链质量管理体系的ISO 16949标准。STATS ChipPAC预计今年将获得ISO 26262认证，首先是在新加坡，然后是在韩国和中国。
在汽车芯片封装和其他芯片存在一些相似之处。 Fontanilla说，在层压基板和引线封装方面，二者工艺流程类似。 但是，汽车芯片的物料清单是不同的，客户愿意为此付费。他指出，某主要客户每月在汽车芯片封装上花费700万美元。
Fontanilla补充道：“下一代汽车电子将会有很多传感器——不只是100个而已，而是越来越多。防碰撞、停车系统、刹车系统，一切都是自动的。”
升级设计
ASE集团欧洲分部高级技术总监Jean-Marc Yannou表示：“汽车芯片的封装通常与消费应用芯片的封装类似。这与几年前相比有了很大的变化。”
Yannou表示：“在过去，技术需要五年才能成熟，投入使用。现在时间缩短了。而且我们不需要改变材料。”
Yannou指出，制造中的一个问题是发动机污染，这最终会导致可靠性问题，造成腐蚀。
封装在这里起着至关重要的作用，由于人们依赖芯片以避免高速事故，所以封装将变得更加重要。但随意问两个人，哪种封装最适合这个市场，你最终可能会得到多个答案。它们都可以发挥作用——引线框架、层压基板、使用引线键合进行互连的封装，以及倒装封装。
扇出式晶圆级封装和系统级封装技术（SiP）也正在进入先进汽车电子领域。由于封装成本较高，汽车制造商和一级供应商都对SiP回避，至少是现在。Yann表示，SiP对于这些公司来说可能会很复杂，但是他们正在被SiP“日益紧凑”的性质所吸引。
进入汽车的组件包括微控制器、传感器、雷达芯片、互联网协议芯片，以及基于传感器的电子产品。Yannou表示：“汽车芯片封装是我们发展最快的市场之一， 它现在占半导体封装市场的10％左右，年增长率为10％至15％。”
但这不仅仅是更多的芯片而已。Amkor Technology的副总裁兼汽车总经理Prasad Dhond表示，“更多的芯片必须正常工作，而封装是其中的关键组成部分。”
Dhond表示：“‘乘数效应’是汽车半导体可靠性的一大挑战。组件级别每百万分之一的失效率就会导致车辆1％的故障率。为了获得最高的可靠性，我们需要零缺陷。封装在实现汽车应用的零缺陷方面发挥着重要作用。”
其中一些是由标准驱动的，这些标准通常与封装无关。“ISO 26262与功能安全有关，大部分都对芯片和系统设计者提出了要求。我们支持拥有ISO 26262标准解决方案的客户，根据需要提供支持文档。我们还帮助客户达到其他汽车可靠性标准，如AEC-Q100和AEC-Q006。我们正在开发汽车材料和工艺流程，以帮助客户实现零缺陷。”
Amkor为其汽车客户提供40种不同的封装系列，共有11家汽车生产厂，其中一家位于亚太地区。该公司在汽车芯片封装领域已经活跃了40多年。对于Amkor和J-Devices，汽车芯片封装业务的年收入超过10亿美元。
Dhond指出，要成为一个成功的汽车OSAT，有以下三个主要要求：
• 基于汽车标准的质量体系。 这包括IATF16949等汽车认证，以及符合AIAG（美国汽车工业行动组织）标准，如FMEA，SPC，APQP。
• 更严格的生产控制，强化的材料集合，以及额外的工艺步骤。
• 能够投入大量资本，管理高质量供应链，并支持长期生产（10至15年）。
一些车内和售后的汽车应用（AEC-Q100 Grade 3）具有与商业级应用相同的可靠性要求。
Dhond表示：“这些组件可以使用商业级的封装材料和工艺流程，但仍需要在工厂车间加强汽车的控制。总体而言，汽车封装市场约为100亿美元，增长速度超过整体封装市场。电气化和ADAS是推动这一增长的关键趋势。目前大多数汽车应用都使用引线键合封装，但它们正在转向先进封装，以支持更高的集成度和更低的寄生效应。传统上，集成设备制造商一直将汽车芯片封装保留在内部，但随着需求的增加，我们看到了更多外包趋势。此外，无晶圆厂供应商正在成为汽车市场的主要参与者，给OSAT业务带来了推动力。”
正在快速发展
汽车芯片封装市场正在快速发展，技术支持ADAS最终实现自动驾驶。虽然一些汽车芯片供应商将芯片封装保留在内部，但是OSAT承包商正在深深涉足这一领域。
随着这一市场开始飙升，随着驾驶员辅助和自主性水平的提高，复杂性和上市时间需求也开始逐渐增加，这种情况可能会发生变化。因此，对封装公司的要求也会提高，从而保障芯片在最恶劣的条件下长时间工作。
原文链接：https://semiengineering.com/packaging-chips-for-cars/