《科创板日报》（上海，宋子乔）讯，本周，硬科技领域重要消息包括：中芯国际联手大基金投向12英寸产能；2021年新能源汽车下乡政策正在筹划；多方正加紧制定和出台2021年5G建设和产业发展规划；联发科正和美国商务部就恢复荣耀供货进行评估。
》》政策
上海临港：五个方向出发促进智能网联汽车产业发展
《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区智能网联汽车产业专项规划（2020-2025）》正式发布。规划内容主要包括：（1）推动智能网联汽车产业集群发展，把临港新片区打造成为承接整车企业产业技术转型布局的承载空间；（2）推动智能网联汽车产业技术创新，组织攻关智能网联汽车关键核心技术；（3）推动智能汽车与数字经济融合发展，打造智能网联汽车产业信息服务的国内外“连接器”；（4）构建产业应用实践条件，打造集研发、生产、测试、体验、应用、配套于一体的智能网联汽车产业技术创新实践环境；（5）完善政策法规和技术标准，发挥临港新片区制度创新优势，在“智慧交通、自动驾驶”发展上先行先试、做好排头兵和试验田。
多方正加紧制定和出台2021年5G建设和产业发展规划
日前从相关部委、地方政府和电信运营商处获悉，多方正加紧制定和出台2021年5G建设和产业发展规划，推进5G网络面向省会、市县和大乡镇进一步覆盖。加大财政资金支持力度，设立5G产业发展基金，引导社会资本投资信息基础设施建设。业内指出，在系列政策支持下，明年全年新建5G基站或超过百万个，有望初步实现全国覆盖；5G高新视频、5G+工业互联网等重点领域的应用将进一步拓展，在稳投资、促消费、培育新动能方面释放更大潜力。
国家广电总局：加快发展高清超高清视频和5G高新视频
国家广播电视总局办公厅关于印发《广播电视技术迭代实施方案（2020-2022年）》的通知。通知指出，利用3年左右时间，通过实施广播电视技术迭代，加快重塑广电媒体新生态，加速重构现代传播新格局，加快发展高清超高清视频和5G高新视频。
2021年新能源汽车下乡政策正在筹划 不会纳入中高端车型
中国汽车工业协会副总工程师许海东表示，目前，2021年新能源汽车下乡活动正在筹划中，参与车企和车型会更多，覆盖的城市范围也将更广。许海东告诉记者，由于新能源汽车下乡活动主要是为了满足农村低收入人群的出行需求，后期不会将售价更高的中高端车型列入其中。许海东认为，受新能源汽车下乡等利好政策影响，今年我国新能源汽车销量将超预期完成目标，全年销量预计在125万辆左右。
央行数字货币研究所与银联商务签署战略合作协议
中国人民银行数字货币研究所与银联商务股份有限公司正式签署战略合作协议，共同研究数字人民币试点测试中线上线下支付场景等领域的创新应用。
》》IPO
华大智造IPO申请获受理 科创板有望迎基因测序设备第一股
人工智能上市潮 深圳云天励飞申请“出战”
》》一级市场
芯片设计企业深聪智能获数千万元Pre-A轮融资
据思必驰官方消息显示，上海深聪半导体有限责任公司于近日获得数千万元人民币的Pre-A轮融资，投资方包括了境成资本、致道资本、风物资本等。本轮融资后，深聪智能将持续加大对软硬一体化、全链路语音交互方案的研发投入。同时，加快产品方案的优化与升级，进一步扩大研发、运营以及市场销售团队的投入，协助客户打造一流的语音交互整体解决方案。
思必驰旗下AI语音芯片公司获Pre-A轮融资 巨头纷纷布局 低门槛赛道“人满为患”
专注高性能专用SoC芯片研发 泰矽微获数千万人民币Pre-A轮融资
上海泰矽微电子有限公司宣布已于今年7月完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由张江科投领投，襄创创业跟投。创始人兼CEO熊海峰表示，本轮融资资金将主要用于更多高性能SoC芯片的研发，新产品包括：中高端TWS耳机充电盒的单芯片SoC，TWS耳机协处理器，高端AFE SoC，高端Sub-G无线SoC芯片等。此外，公司部分产品将于2021年开始量产，预计可实现千万级人民币的营收规模。
人工智能公司“语忆科技”完成千万元级Pre-A+轮融资
人工智能公司“语忆科技”于近日完成千万元级Pre-A+轮融资，本轮融资投资方为联想之星，君义投资担任财务顾问。本次融资将帮助语忆科技在产品研发、团队建设和市场发展等多个方面进行拓展。
芯华章宣布完成A轮超2亿元融资 全面布局研发EDA 2.0
EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章近日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
国产EDA新贵！成立不满一年 芯华章获超2亿元A轮融资
优艾智合完成近亿元A轮融资 引领移动机器人规模化产业落地
近日，国内复合型移动机器人领航者 “优艾智合机器人”宣布已于今年6月获得近亿元人民币A轮融资。本轮融资由SIG海纳亚洲基金领投，老股东真格基金、HAX、常见投资跟投。据了解，本次融资将主要应用于产品推广、市场开拓及团队扩张。
“知行机器人”获得千万级人民币A轮融资
近日，知行机器人科技（苏州）有限公司完成千万级人民币的A轮融资。本轮融资由苏州农发创新资本和驰星创投共同完成。本轮融资资金将用于公司核心产品及系统的研发、拓展及推广。知行机器人成立于2018年8月，位于太仓市科教新城大学科技园，致力于研发智能末端执行器（机器人手）产品和视觉抓取解决方案。
“滴普科技”获4000万美元A4轮融资
“滴普科技”近日获4000万美元A4轮融资，由浦银国际领投，高瓴资本、IDG资本、五源资本、BAI贝塔斯曼亚洲投资基金、初心资本、招商局创投、上海人工智能产业投资基金跟投，光源资本担任本轮融资独家财务顾问。滴普科技专注于全场景数据智能服务领域，帮助企业数字化转型。2019年，滴普科技已经建立起包括A系列（技术生态）、D系列（商业智能）、X系列产品（智联网AIoT）三个产品矩阵。
芯片设计和供应链平台摩尔精英完成数亿元B轮融资
近日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。
移芯通信完成数亿元B轮融资 启明创投领投
蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。A轮股东祥峰投资、浦东科创、兴旺投资、深创投和烽火产业基金继续追加投资。多维海拓担任本轮融资独家财务顾问。
获保隆科技C+轮战略投资 琻捷电子加快车规芯片国产化进程
近日，上海保隆汽车科技股份有限公司与琻捷电子科技有限公司（母公司名称南京英锐创电子科技有限公司，英文名称SENASIC）战略投资签约仪式在上海浦东张江琻捷电子公司举行。目前，琻捷电子已超额完成C轮和C+轮战略融资。C轮融资由君海创芯领投，晨道资本和南京金雨茂物跟投；同时，琻捷电子与保隆科技达成战略合作，保隆科技参加了琻捷电子的C+轮战略投资。琻捷电子本轮累计融资数千万美金，融资资金主要用于新技术、新产品开发及流动资金储备。
琻捷电子连获C轮、C+轮融资 保隆科技参与 国产企业争抢汽车芯片替代赛道
盖雅工场完成D1轮5亿人民币融资 GGV领投、腾讯跟投
劳动力管理软件云服务商“盖雅工场”宣布已完成D1轮5 亿人民币融资，由GGV纪源资本领投，腾讯、新加坡经济发展局投资公司、指数资本跟投，老股东经纬中国持续加码。本轮融资将用于继续加大技术研发投入，特别是机器学习在业务预测和智能排班优化方面的深入应用，并建设新一代基于灵活用工的劳动力平台；继续巩固盖雅工场在中国中大型企业市场的领导地位，并向全球市场持续输出中国劳动力管理实践。
探境科技获临芯投资、红星美凯龙等投资
天眼查显示，9月份，探境科技完成新一轮股权融资，投资方包括红星美凯龙、临芯投资与君桐资本，据知情人士透露，本次融资规模过亿。探境科技成立于2017年，是一家以终端AI处理芯片为核心产品的公司，提供芯片硬件平台和软件算法的整体方案。
谷东科技再获数千万元战略融资
近日，国内AI+AR领域头部企业谷东科技宣布再获数千万元战略融资，由广州城投凯得资本领投，多家机构跟投，在本次疫情和资本寒冬中逆势而上，再次获得机构青睐。谷东科技成立于2017年，提供从阵列/全息光波导设计、光模组、穿戴式交互到应用软件全栈式定制化服务，打造新一代智慧化信息系统，广泛应用于工业、安防、电力等行业。
》》热点聚焦
联发科正和美国商务部就恢复荣耀供货进行评估
记者从联发科方面获悉，目前联发科正在通过法务和美国商务部（对恢复荣耀供货进行）评估了解中。而在一周前，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上对记者表示，已经开始和荣耀开展一些对话，对未来（合作）机会也表示期待。
苹果开始开发蜂窝调制解调器
苹果执行官表示，苹果开始开发第一个蜂窝调制解调器，苹果内部调制解调器将取代高通调制解调器芯片。
中芯国际：中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投共同成立合资企业
中芯国际公告，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试等。
缺货潮下中芯国际顺势布局 联手大基金投向12英寸产能 有望锁定更大市场份额
新一轮5G建设招标开启
5G板块最近有所调整，12月9日，同花顺5G概念板块下跌2.43%，而新一轮5G建设招标已经开启。机构分析，明年有望迎来基站建设大年，三大运营商已启动2021年的5G网络设备（包括5G基站、传输网设备等）采购工作，采购规模将不低于今年的水平，或将带动上游元器件及中游设备景气度提升。
中汽协：由于芯片供应短缺 部分车企的生产可能在明年第一季度受到较大影响
中国汽车工业协会副秘书长兼行业发展部部长李邵华坦言，此次媒体集中报道的芯片供应短缺问题是真实存在的，由于芯片供应短缺，部分企业的生产可能在明年第一季度受到较大影响。不过，就明年全年而言，芯片短缺的影响将不会太大，目前尚难以做出定量估计。
南北大众回应“缺芯停产”：没那么夸张 未全面停产
有汽车自媒体近日称“南北大众”均因芯片供应不足而暂时停止了旗下新车生产。对此，一汽-大众回复记者称，公司目前正与相关供应商进行沟通，“（实际情况）应该没有写得那么夸张。”上汽大众则对记者表示，新车生产的确受到了一定影响，但该企业并没有如外界传言的全面停产。上汽大众相关人士表示，“这不是突发事件，我们早有准备的。芯片市场供应是一个全球性问题，受影响的不只是汽车行业，汽车行业里也不只影响大众。”
天齐锂业：子公司TLEA拟通过增资扩股方式引入战略投资者IGO
天齐锂业公告，全资子公司TLEA拟以增资扩股的方式引入战略投资者澳大利亚上市公司IGO，IGO的全资子公司以现金方式出资14亿美元认缴TLEA新增注册资本3.04亿美元。TLEA本次增资所获资金拟主要用于偿付其就下述内部重组所欠公司全资子公司款项，公司全资子公司将以此用于偿还银团并购贷款本金12亿美元及相关利息。
亿纬锂能：拟通过债转股方式引入SKI作为战投
亿纬锂能公告，拟通过债转股的方式引入SKI作为战略投资者；SKI行使转股权时，以其对亿纬集能享有的现金贷款债权作为出资，取得亿纬集能49%股权，公司同时放弃优先认购权。
纳思达：子公司艾派克微电子拟引入大基金二期等战投
纳思达公告，全资子公司艾派克微电子拟以增资扩股及纳思达转让艾派克微电子股权的方式，引入战略投资者。此次公司引入的战略投资者以国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为领投方，导入资金合计32亿元。根据《增资投资协议》，增资投资人大基金二期、格力金投、金石投资、横琴金投按照艾派克微电子的投前估值170亿元进行投资，合计增资20亿元。其中，大基金二期增资15亿元。
大基金二期再出手！15亿元领投这家国产打印机芯片龙头 年内已落地7单
理想汽车回应将推出纯电动车型：目前在进行前期预研
针对近日有消息称理想汽车计划在2022年推出纯电动车型，理想汽车相关负责人称，纯电项目目前在进行前期预研，现在还没有确定的推出时间。
嘉化能源：拟5亿元参设产业基金 切入半导体产业
嘉化能源公告，为抓住半导体产业重组整合发展机遇，切入半导体产业，公司联合武汉巨盛股权投资基金（有限合伙）、武汉巨盛基金管理有限公司、烟台隆赫投资有限公司共同发起设立有限合伙型产业基金并签署合伙协议。产业基金总募集规模30.01亿元，其中公司出资5亿元。产业基金主要通过收购的方式实现集成电路产业链上下游潜在优质项目的控股。
新宙邦：拟以22.27亿元购买九九久74.24%股权
新宙邦公告，拟以支付现金的方式购买延安必康所持有的九九久74.24%股权，交易价格确认为22.27亿元。标的公司九九久是新宙邦锂离子电池电解液业务的重要供应商。
新宙邦：拟投建2.5万吨新型电子化学品项目
新宙邦公告，拟以全资子公司南通新宙邦电子材料有限公司为项目实施主体，在江苏省南通市经济技术开发区化工园区投资建设2.5万吨新型电子化学品项目，项目投资金额预计为7000万元。
露笑科技：全资子公司签订总额5.1亿元碳化硅长晶成套设备定制合同
露笑科技公告，公司全资子公司露笑蓝宝石于2020年12月8日与合肥露笑签订了《6英寸碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额5.1亿元人民币。合肥露笑为露笑科技的合资子公司。
聚飞光电：拟6000万增资熹联光芯 布局高端半导体封装领域
聚飞光电公告，公司与苏州熹联光芯微电子科技有限公司签订增资协议，出资6000万元取得熹联光芯6.263%的股权。此次对熹联光芯投资，旨在协助其完成对德国Sicoya GmbH控股权的收购，加强与Sicoya公司的战略合作，是公司在高端半导体封装领域的布局。Sicoya GmbH主要业务为研发、制造和销售硅光子芯片、光电子芯片及光电子器件。
晶圆厂产能告急 芯片交期部分拉长至10个月
随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。“产能非常紧张，我们预计产能满载的情况会持续到明年年中，现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人表示，部分热销芯片缺货压力很大。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下游芯片交期将再延长2到4周时间，部分芯片交期已长达10个月以上。
半导体景气持续传导 晶圆代工四季度营收指引向好
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