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好消息,中国大陆三大芯片封测厂,均已实现5nm,下一步是3nm

近日,中国三大封测厂之一的通富微电,在投资者关系活动记录中表示,公司已经在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证。

而在2021年的时候,另外两大封测厂,天水华天、长苏长电均表示自己能够封测5nm的芯片了。这也意味着中国大陆的3大芯片封测厂,均已进入了5nm工艺,下一步就是进军3nm了。

事实上,国内三大芯片封测厂,在全球表现均不错,按照2021年的数据,长电科技排在全球排第3名,而通富微电排在全球第5名、华天科技排在全球第6名。

从全球各大国家和地区的排名来看,中国大陆在封测上,份额高达20%+,仅次于中国台湾省,排在全球第二的,比美国、欧洲、新加坡、日本、韩国都要强。

芯片封测能力,并不是指芯片制造能力,大家别一看5nm就开骂,说是吹牛,不可能达到5nm.

封测是指芯片的封装测试,将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护。

简单地来讲,就是制造出来的晶圆,切割成一小块一小块的裸晶圆,再在外面套上一个壳,接出引脚,并测试一下。

这个环节是整个芯片生产的三大环节中,门槛最低,技术难度也最低的一环,并没有太多的核心科技,所以国内技术能够这么强,达到国际先进水平。

不过,虽然芯片封测技术难度相对于设计、制造而言要低,但对于芯片产业而言,也特别重要,所以三大封测厂能够达到5nm,也是一件值得庆祝的好事情。

另外从易到难,目前封测已达5nm,设计也早就达到了5nm,只要制造达到5nm了,那就啥也不怕了。

此外,还要注意的是,在封测的过程中,也需要大量的设备,目前国外的设备居多,所以国产产业链,也要跟上来了。