根据市调机构集邦科技表示，第二季中国台湾虽遭遇新冠肺炎疫情冲击，但并未对封测产业造成严重影响。在大型运动赛事的加持下，激励大尺寸电视需求畅旺，IT产品仍受惠远距教学与居家办公需求等利多支撑，促使各家封测大厂调涨报价，推升第二季全球前十大封测业者营收合计年增26.4％，达78.8亿美元，创下新高纪录。
集邦指出，随着此波半导体缺货持续，与上游晶圆代工及IDM厂等产能逐步增加，全球封测业者也相继提高资本支出水位并扩建厂房与设备，以因应不断增长的需求，然全球受到Delta变种病毒肆虐，加上封测重镇的东南亚仍处于疫情紧张的状态，故对于下半年封测产业仍存在不确定性。
第二季封测龙头日月光半导体营收年增35.1％达18.63亿美元，其中，京元电受疫情影响而导致测试产能降载，推升日月光测试营收攀升。
第二大厂艾克尔（Amkor）营收年增19.9％达14.07亿美元，主要是受惠于苹果及非苹手机品牌推出5G手机、笔电、车用及网通芯片需求持续畅旺。
第四大厂矽品SPIL由于华为手机芯片订单减少的缺口仍大，加上其他手机品牌厂产能尚无法完全填补，第二季营收仅年增2.3％达9.31亿美元。
京元电因疫情影响导致部分测试产能降载，第二季营收仅成长6.8％达2.74亿美元。力成逐步走出先前日本及新加坡子公司关闭阴霾，营收年增14.3％达7.42亿美元。
江苏长电及天水华天延续中国国产替代生产目标，为因应国内5G通讯及基地台、消费性电子及车用等终端需求加大产线供给，推升两家业者第二季营收分别达10.99亿美元与4.67亿美元，年增率分别达25.0％、64.7％。
至于通富微电第二季营收年增68.3％达5.91亿美元，为前十大封测厂中年成长率最高业者，主因是通富微电为超微处理器主要封测代工厂。
面板驱动IC封测厂南茂与颀邦第二季表现优于预期，受惠于东奥及欧洲国家杯等大型赛事加持，在面板需求大幅提升的挹注下，刺激整合触控功能面板驱动IC（TDDI）、LCD及OLED面板驱动IC的封装需求提升。
其中，南茂因封装材料紧缺，进一步拉抬存储器产品售价而使营收与毛利大增，营收年增38.4％达2.51亿美元。颀邦受惠面板驱动IC封测价格调涨，射频元件封装订单回升，营收年增49.6％达2.51亿美元。