近日，全球芯片公司排行榜出炉！
据悉，发布该榜单的是市场研究机构DIGITIMES Research，向大众揭晓了2018年全球TOP 10无晶圆厂IC设计公司名单。
这次排行榜中，高通苹果都未得第一，华为还是争光了。
TOP1 美国博通
博通是是一家领先全球有线和无线通信的半导体公司，去年美国博通以两百多亿的销售额取得了世界第一的位置。这家公司成立于1991年，解决了很多关于移动通信、GPS、调制器灯等一些先进科技芯片的设计和解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输中难以攻破的难题。
TOP2 美国高通
创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
TOP3 英伟达
公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。美籍华人Jensen Huang(黄仁勋)是创始人兼CEO。
TOP4 联发科
中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区
TOP5 华为海思
思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。历经17年的发展与积累，海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案，持续为客户创造价值