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晶圆代工厂世界先进 除了持续评估收购其他晶圆厂，另一方面也评估跨足晶圆薄化领域，可望加强与客户的合作关係，并具上下游整合优势。
晶圆薄化是晶圆制造后到封装之间的一个重要桥段，世界先进拥有相关技术，且可扩大对客户服务。
随著5G与车用电子产业需求提升，带动晶圆薄化需求成长，目前昇阳半在晶圆薄化领域居为龙头地位，因需求看好，昇阳半持续扩产，宜特也在近年跨足晶圆薄化业务。若是世界先进正式跨入晶圆薄化市场，将可能造成市场版图重新洗牌。
世界先进今年收购格芯(GlobalFoundries)新加坡厂，预计将提升15~20%产能，至于是否有收购其他晶圆厂的规划，公司指出，在对的时间、有适合的价格、产品技术及地点，将会适当评估；由于盖新的8吋厂有难度，而12吋厂收购或新建皆会评估。
在新品方面，世界先进投入氮化镓（GaN）制程4年多，明年将小量送样，初期先应用在power产品，未来也会发展到RF。
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