台积电官方发表通告，其公司董事会已批准斥资35亿美元，在亚利桑那州建造晶圆厂。该项目将由台积电、亚利桑那州政府和美国联邦政府共同出资。
这座台积电投资35亿美元的晶圆厂，预计2021年开工，2024年开始批量生产，初始产能目标是每月约2万片晶圆开工量（WSPM），将使用的工艺节点之一是台积电的5nm，这可能意味着是N5以及N5P制造技术。台积电的改进型N4工艺可能也会在那里落地，但这方面的具体信息尚未正式宣布。
从2021年到2029年，台积电计划在亚利桑那州的晶圆厂总共投入120亿美元。该工厂将直接雇佣约1600人，间接雇佣数千人。考虑到英特尔公司已经在亚利桑那州和俄勒冈州拥有多个晶圆厂，台积电将不必从头开始建立半导体产业供应链，可以直接依靠当地供应商。
位于南京、华盛顿州卡马斯的200mm晶圆厂，以及在新加坡共和飞利浦NXP同合资的200mm的晶圆厂，这些晶圆厂的生产设施与台积电在中国台湾的晶圆厂目前采用的7nm和5nm节点等前沿工艺技术不一样。台积电在亚利桑那州的晶圆厂将可能是台积电在台湾以外最先进的生产基地，但不会在2024年使用台积电最先进的N3节点工艺技术。台积电的3nm技术预计将于2022年下半年在中国台湾进入量产，到目前为止，还没有宣布将其引入到美国全资子公司的计划里。
台积电的主要客户，包括苹果、Altera/英特尔、AMD/Xilinx、英伟达、高通等都来自美国，像苹果和高通这样的客户往往会使用台积电最先进的制造技术，同时也会下最大的订单，因为他们有非常大的批量需求。这就是为什么台积电倾向于在台湾建设所谓的GigaFabs，即产能在10万WSPM以上的设施。因此，虽然在2024年将N5/N5P/N4引入美国总体上看起来是个好主意，但2万WSPM的晶圆厂可能要在几年后才能服务于台积电来自北美的大批量客户。
在亚利桑那州建立晶圆厂显然改善了台积电与美国政府之间的联系，这对台积电的军用芯片业务是有利的，如果美国联邦政府决定需要只在美国生产其他敏感用途的芯片，这可能是好事，会提高台积电在美国地区争取订单的竞争力。在美国拥有一座先进的晶圆厂，也让台积电与GlobalFoundries的竞争更加激烈，后者多年来一直在努力争取需要在美国生产军用、和非军用美国研发芯片的订单。还有三星的晶圆厂，他们在美国不生产任何10nm以下的芯片。
通过这次投资，台积电可以吸引更多美国地区的人才，这又使它在总体上更具竞争力，因为这些人不会为其他半导体制造商工作。亚利桑那州的晶圆厂初期产量不会很高（以台积电的标准来看，2万WSPM并不是一个大晶圆厂），但该公司通过其新的生产设施实现了其他一些目标，最终美国的产能很可能会扩大。
批准35亿美元投资亚利桑那州晶圆厂的同时，台积电董事会还批准了约151亿美元的拨款，用于在中国台湾建立更先进的制造能力。这些巨额投资将用于建设一座新的晶圆厂，例如在新竹附近，包括安装新的生产设施以提供特殊工艺技术，或升级先进的封装晶圆厂，以及在2021年第一季度的研发上，扩大台积电在行业内的领先优势。通常情况下，台积电每年在中国台湾的资本性支出会有数百亿美元，相比之下，在亚利桑那州花费的35亿美元规模小得多了。
在可预见的未来，中国台湾仍将是台积电最重要的生产基地。