半导体行情速递
行业风向标
【半导体采购额增长】2021年IT制造商的半导体采购总额为5834.77亿美元，比一年前增长 25.1%。苹果和三星是全球前两大半导体采购商（Gartner）
【半导体销售额增长】中国大陆去年半导体销售额达1925亿美元，同比增27.1%（SIA）
【半导体交期仍在拉长】全球半导体交付周期依然在拉长，某些处理器最长达99周
【铠侠生产中断】西部数据、铠侠产线受污染，生产中断
【苏州三星、理想受影响】苏州新增确诊病例18例，涉及苏州三星电子、理想汽车等公司员工
【疫情下PMIC供应趋紧】联电苏州和舰停工，机构：将加剧PMIC供应紧张情况
【俄乌冲突影响氖气供应】ASML正寻找氖气替代来源以防俄乌冲突导致供应中断（路透社）
【西部数据全线涨价】西部数据发函立即全线涨价 或引爆NAND产业连锁反应（台媒）
【美光现货暴涨】美光现货价暴涨超25% 成业界涨价幅度最高的厂商
【英飞凌暗示涨价】传英飞凌发信函暗示将涨价 产能吃紧延续全年
【Microchip 涨价】Microchip将于3月1日开始涨价
【Wi-Fi 6E有望成为主流技术】预估2022年Wi-Fi 6、6E全球市占率近六成，有望成为主流技术（TrendForce）
【AMOLED驱动IC翻倍】2022年国产AMOLED驱动芯片市占将翻倍成长（集微）
【AR/VR设备增长】2022年AR/VR设备出货量将增长43.9%至1419万台，苹果或将发布新品（TrendForce）
【MPU增长】2022年全球MPU总销售额将增长7%至1104亿美元（IC Insights）
标杆企业动向
【高通】韩媒：高通3nm AP处理器已下单台积电，明年独家推出
【英飞凌】外媒：为扩大碳化硅、氮化镓产能，英飞凌拟投资20亿欧元在马来西亚建新厂
【苹果】传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块，2023年完成
【Rivian】韩媒：Rivian和三星SDI就合资企业的谈判搁浅
【三星】三星痛失英伟达GPU和高通AP大单
【台积电】传台积电拿下苹果5G射频订单，最快有望应用于新一代iPhone 14
【现代摩比斯】现代摩比斯将投资超67亿美元，用于推动汽车芯片等发展
【立讯精密】立讯精密：拟定增募资不超过135亿元，百亿豪赌入局汽车Tier 1
【小米】小米董事长雷军：三年内拿下国产高端手机市场份额第一
【华为】传大众或将与华为成立合资公司，华为提供技术成为大众的Tier1
【紫光展锐】赵伟国退出，吴胜武新任紫光展锐董事长
【赛力斯】赛力斯：与华为合作的AITO问界M5车型将于3月大批量交付
【沪硅产业】沪硅产业拟与长江存储、武汉新芯分别签订集成电路用300mm硅片产品长期供货协议
【地平线】地平线与联合电子达成战略合作，加速车载计算平台前装量产
【华勤】全球ODM龙头华勤技术全面发力汽车电子，总投资37亿的研发制造基地落户上海临港
厂商芯品动态
【MCU】意法半导体推出新款车规级微控制器 (MCU)Stellar E 系列，为软件定义电动汽车助力
【buck转换器】ADI推出MAX77540降压型buck转换器，有效降低多节电池供电产品的尺寸
【MOSFET】英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET
【驱动IC】东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC---“TCK421G”，助力缩小设备尺寸
【ISP】Arm推出全新汽车图像信号处理器Arm® Mali™-C78AE ISP，加速驾驶辅助与自动化技术的导入
【处理器】英特尔推出第 12 代英特尔® 酷睿™ P 系列和 U 系列处理器，进一步扩大了第12 代酷睿移动处理器产品线
【触控反馈执行器】Vishay推出经过AEC-Q200认证的新型12 V可定制触控反馈执行器---IHPT-1411AF-ABA，适用于LCD显示屏、触摸屏、触摸开关面板等各种车载应用
【开关IC】Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关IC
【栅极驱动器】Diodes 推出高频 100V 额定栅极驱动器 DGD0579U，提高电源使用效率，同时节省电路板空间
【LDO】ABLIC发布业界超小型(*1) S-19255系列高PSRR车载用LDO线性稳压器
【AC-DC电源】XP Power推出100W AC-DC电源，适合工业，技术&医疗设备应用，包括BF
【开关】C&K新推出 ZMT 系列超小型密封微动开关，支持超低电流到高电流应用
【转换器IC】Nexperia（安世半导体）推出全球最小的安全数字(SD)卡电平转换器IC - NXS0506UP
【降压转换器】豪威集团发布新一代超低静态电流高效同步降压转换器WD1020/WD1021
【机器视觉芯片】瑞芯微发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103
最新半导体并购情况
【英伟达-ARM收购案】英伟达收购Arm宣告失败，软银：终止出售，准备公开募股
【AMD-赛灵思收购案】半导体史上最大并购成功，AMD以498亿美元收购赛灵思正式完成
【英特尔IDM2.0战略】英特尔斥资54亿美元收购高塔半导体
【环球晶圆】环球晶圆与世创电子材料并购交易宣告失败，环球晶圆将启动千亿扩产计划
【村田】村田拟斥资3亿美元收购美企Resonant
【大众】德媒：大众拟收购华为自动驾驶部门，金额达数十亿欧元
【三星电子】半导体并购失败率陡增，传三星电子大规模并购或受影响
【东芝】东芝宣布一分为二：分拆半导体业务 出售非核心资产
【大陆集团】传大陆集团自动驾驶部门或单独剥离上市
【福特汽车】传福特汽车考虑剥离电动汽车业务并单独经营
半导体投融资要闻
【电源管理】臻镭科技登陆科创板，募资7.05亿元
【充电桩】充电桩芯片供应商东微半导体科创板上市，募资9.39亿元
【设备】精测电子子公司上海精积微获3亿战略融资 持续发力半导体检测领域
【计算摄像】拙河科技宣布完成2.5亿元融资
【UWB】纽瑞芯科技完成2亿元A轮融资，用于UWB芯片及系统的产品化等
【封测】季丰电子完成新一轮2亿元融资 沃衍资本、衢州绿发领投
【模拟】模拟芯片企业天易合芯，完成数亿元C轮融资
【物联网】汉枫科技完成逾亿元B轮融资，用于物联网核心芯片团队搭建等
【模拟和射频】模拟和射频芯片方案供应商矽磊电子获超1亿元融资
【智能座舱】海微科技宣布完成数千万元融资，持续深耕智能座舱领域
【模拟】车规级模拟芯片供应商，瓴芯电子获数千万美元B轮融资
【EDA】EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，加速Signoff解决方案研发
【智能驾驶】智能驾驶解决方案研发商MINIEYE完成数亿元融资
【无线通信】富芮坤完成超亿元B轮融资，聚集无线通信芯片
【AI】类脑AI企业优智创芯 完成数千万元天使+轮融资
“数说”终端应用
新能源汽车
1月,新能源汽车产销分别完成45.2万辆和43.1万辆,同比分别增长1.3倍和1.4倍。从市场份额来看, 1月新能源汽车市场份额达到17% ,新能源乘用车市场份额达到19.2% ,继续高于去年全年水平。
图片来源：中汽协
图片来源：中汽协
智能手机
1月，国内市场手机出货量3302.2万部，同比下降17.7%。其中：5G手机2632.4万部，同比下降3.5%，占同期手机出货量的79.7%。
图片来源：中国信通院
1月，智能手机出货量3236.6万部，同比下降18.2%，占同期手机出货量的98.0%。智能手机上市新机型28 款，同比下降31.7%，占同期手机上市新机型数量的93.3%。
图片来源：中国信通院
PC
2021年全球个人电脑和平板电脑总出货量增长了9%，略低于5亿台。在整个PC市场（包括台式机、笔记本和平板电脑），联想保持主导地位，前五厂商还有苹果、惠普、戴尔、三星。
2021年全球平板电脑出货量下降1.6%。苹果保持领先地位，接下来是三星、联想、亚马逊和华为。
光伏
我国2021年新增光伏发电并网装机容量约53GW，连续9年稳居世界首位。分布式光伏新增约29GW，约占全部新增光伏发电装机的55%，户用光伏新增装机约21.5GW。
数据来源：国家能源局
数据来源：国家能源局
可穿戴设备
2021 年第三季度全球可穿戴设备出货量增长 9.9%，达到 1.384 亿台。
2021年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3,528万台，同比增长5.0%。
机遇与挑战
机遇
机会1：前海蛇口电子元器件亚太集散中心建设
广东发文推进自贸区贸易投资便利化，支持前海蛇口建设电子元器件亚太集散中心。此举将进一步增强深圳作为电子元器件中心的地位。
机会2：中国又启动一个大工程，“东数西算”来了
国家发展改革委等部门近日联合印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群。所谓“东数西算”，“数”指的是数据，“算”则是算力，其目的是通过构建数据中心、云计算、数据一体化的新型算力网络，将东部的算力需求有序的引导到西部。
机会3：元宇宙概念的大热将刺激XR设备市场的发展
2022年AR/VR设备出货量将增长43.9%至1419万台，苹果或将发布新品，高通与字节跳动宣布合作共建XR生态系统。
机会4：俄乌冲突中的中国芯片机会
随着多个国家多家公司对俄罗斯进行芯片制裁，这可能会利好中国。中国可以制造和供应俄罗斯的大部分模拟、混合信号和功率模块，以及满足俄在工业、通信、汽车和军事方面所需的微控制器需求。
机会5：新一轮全球半导体角逐，机遇和挑战并存
美国国会通过《美国竞争法》，推进对本土芯片制造的新补贴措施；欧盟公布《芯片法案》，计划大幅提升芯片生产份额；五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划，总额约205亿美元；新加坡立志发展半导体行业，公布数十亿美元半导体相关投资。
机会6：Wi-Fi 6E 迅速渗透
TrendForce：目前各代技术中，以Wi-Fi 5（802.11ac）为主流，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）则处于推广阶段。考量技术特性、成熟度、与产品认证现况，预期2022年Wi-Fi 6、6E将超越Wi-Fi 5成为主流技术，全球市占率有望达58%。
挑战
挑战1：俄乌冲突或影响氖气供应
作为全球半导体原材料气体的生产大国，乌克兰供应着全球超过70%的氖气，这种稀有气体对半导体光刻环节至关重要。ASML正寻找氖气替代来源以防俄乌冲突导致供应中断。
挑战2：中国企业面临的国外政策风险仍在持续
美商务部将33家中国实体纳入所谓“未经核实名单”；共和党议员敦促拜登收紧对中国中芯国际的出口限制；印度以“涉嫌逃税”为由对华为、小米等中国企业发起突击突查。
挑战3：半导体并购失败率陡增
英伟达收购Arm宣告失败；环球晶圆与世创电子材料并购交易宣告失败；传三星电子大规模并购或受影响
挑战4：半导体供应链受冲击
西部数据、铠侠产线受污染，生产中断；疫情反复，苏州三星电子、理想汽车、联电苏州和舰受影响
半导体龙头市场策略动态监测
2月华强云平台烽火台数据