跨越时空，云上对接。
伴随着“芯创投·云路演-芯片设计专场”在2020520这个美好浪漫的日子落下帷幕，由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷独家支持的“芯创投·云路演”项目已圆满举办了三期。
芯创投
01 三期12个项目介绍
闻颂智能科技
苏州闻颂智能科技有限公司是一家专业从事射频毫米波芯片研发，提供高性价比毫米波雷达行业解决方案的高科技企业，公司立足技术创新，突破卡脖子核心芯片的技术瓶颈，通过军民融合模式推动公司良性发展。闻颂智能首次推出基于CMOS技术的24GHz毫米波雷达收发芯片，芯片的温度稳定性与毫米波线性度均优于国际同类产品，成本仅为竞争对手的一半左右，毫米波芯片的性价比突出。
微传智能科技
以磁与MEMS运动传感器为产品核心，为物联网和工业应用研发、生产及销售高附加值的智能传感器芯片、模块和控制系统。微传科技自成立起，各款自主研发的工业级磁传感器芯片陆续进入市场，填补了国内同类产品的空缺。作为地磁技术的引领者，微传科技从地磁核心芯片做起，开发了一条完整的地磁停车检测产品线。在全国多个城市落地智慧停车项目。
三伍微电子
用技术和砷化镓工艺围绕WIFI射频前端应用打造对行业、对客户、对公司最有价值的产品，随着WIFI6技术的发展和应用落地，WIFI射频前端芯片的机会也越来越多，WIFI射频前端芯片包括WIFI FEM、WIFI开关、WIFI LNA、WIFI RX FEM，其中WIFI FEM分为2.4G WIFI FEM和5.8G WIFI FEM。WIFI FEM又分为WIFI4 FEM、WIFI5 FEM、WIFI6 FEM。创业之初，三伍微在这些产品中，有选择性和侧重点的做，做那些对行业、对客户、对公司最有价值的产品，建立起三伍微的产品和市场根据地。
VisCore
依托团队多年海外研发成果，聚焦RDMA芯片及网卡国内市场的产业化；Viscore首倡并领先的“容损RDMA”技术，能够在容损网络环境普遍部署，轻松扩展，充分发挥IP以太网的规模与灵活性优势；Viscore在RDMA领域有多年积累，其突破的低时延RDMA光广播，提升丢包率上万倍。获颁“工业杰出领先奖”；Viscore已在中国建立了核心市场团队，并获得江苏省产业技术研究院以及苏州工业园区重点项目扶持。
海普半导体
致力成为全球封装领域整体解决方案提供商，主要产品有：BGA锡球、助焊剂、锡膏、CCGA焊柱、阻焊剂，并提供配套技术开发服务。BGA项目属于完全自主知识产权，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。项目累计积累技术经验十余年，除0.2-0.76mm常规产品外，具备0.05-1.5mm任意尺寸定制焊球、任意熔点定做特种焊料的量产能力，具有强大的市场竞争力。
迈铸半导体
基于铸造技术的晶圆级厚金属沉积技术，可广泛应用于半导体先进封装，MEMS器件，射频器件；晶圆级MEMS-Casting™技术对半导体先进封装等中道、后道以及特种器件制造领域有着极强的成本优势，可以为客户大幅降低厚金属工艺的制造成本，目前已完成晶圆级MEMS-Casting™技术的研发，掌握多项核心专利，其中包括MEMS-Casting™专用设备(已研发至第三代)、基于不同喷嘴片结构的三种成型技术方案、多种合金的成型工艺和该技术在TSV/TGV, MEMS以及IPD方面的完整工艺等。
日本 研冠
无晶圆设计公司，拥有日本功率半导体有经验的行业专家，涵盖了设计、工艺、封测、质量等环节的人才。早期以中端功率器件进口替代为切入点，获得市场口碑和价值，争取在3-5年拥有可控的国内生产线，逐步向高端应用和SiC方向发展。产品应用于电机驱动，风机管理，逆变器，变频器，市场涵盖白色家电和新能源汽车等领域。
台湾 云联
第一颗芯片是全球第一颗物联网专用WiFi 6芯片，效能是目前WiFi 5芯片四倍，功耗仅有三分之一，预计2021年第3季量产。第二颗芯片双天线WiFi 6加Bluetooth 5组合芯片，预计于2023年第2季量产。超过十年WiFi研发销售经验，团队过去开发的WiFi芯片出货超过5000万颗，拥有完整SOC研发团队，所有WiFi知识产权皆完全自主开发。公司WiFi 6芯片使用先进的半导体制程22nm，成本是国外高通、博通WiFi 芯片的三分之一，功耗是国内乐鑫、联盛德WiFi 芯片的三分之一，传输距离是两倍。WiFi 6芯片复杂度及难度是目前WiFi 5芯片的数倍，在芯片开发及技术上领先国内主要物联网WiFi芯片公司三年以上。
美国 EagleSens
率先研发出全球首款类人眼AI图像传感器，从视频采集的最前端优化信息获取和处理的过程，根据具体AI应用需求来成像，能使1080p平台获得8K级别的清晰度，让图像传感器从传感走向感知，为5G时代下的安防监控、万物互联与自动驾驶提供了一双灵动的眼睛。
美国 Alpha Tomic
2017年成立于美国亚利桑那州, 专注于8-12英寸超大规模集成电路和功率器件专用的化学气相沉积量产设备的开发和制造工作（即没有等离子介入，反应温度较高的化学气相沉积技术）。关键开发人员来自全球最大的芯片设备公司应用材料和顶尖化学气相沉积设备厂商荷兰ASM公司。（团队在职业生涯中从零开始开发过多种原始设计的化学气相沉积设备，并且获得市场认可在一线半导体工厂投入量产。在保证化学气相沉积成膜质量的前提下产能较目前市场领导者高2-6倍，受到客户的极大欢迎。
美国 宏云
公司DSP芯片用于BLDC电机控制（机器人、电动车、扫地机，变频家电，电动工具，水泵等等）、逆变器（储能，车载）、手机摄像头VCM马达控制、麦克风阵列语音处理等领域。目前双核MCU+DSP的JMT1808R，JMT1801ED等芯片在电机控制，逆变器等应用领域批量出货中。拥有自建生态的DSP指令集，双核共享eFlash的安全SOC架构。DSP IP覆盖单MAC，4MAC，16Bit，24Bit，32Bit，定制化DSP指令集，在成本、功耗和性能上可平衡选择；提供完整的应用解决方案。
新加坡 微之备
全球最先和美国联邦通信委员会一起测试动态频谱共享技术-- 电视白频（TVWS）的团队并协助美国制定相关标准。创始人胡博士领衔著作IEEE的TVWS书籍。是TVWS的国际领军人才。基于新加坡团队研发的TVWS在加上人工智能后能使宝贵的频谱资源得于进一步优化并能更准确的根据当前环境或频谱的使用自主调校。开启了无线频谱共享经济的新一章。电视白频本身的特点包括传输距离远，穿透性强及无需牌照。能降低网络部署的成本及时间。产品已经应用于郊区宽带，智慧农业，智慧城市，工业4.0等。
隔离疫情，半导体产融服务不隔离，通过摩尔精英“产融服务直播间”，项目、投资机构无需到场，即可实时视音频互动。每个项目方在15分钟内在线讲述项目的核心竞争力、发展计划和融资计划，意向投资机构提出问题，双方足不出户实现投融资对接。
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芯创投
02 12位特邀点评嘉宾
芯创投
03 现场精彩Q&A问答集锦
对话企业：闻颂智能科技
对话人：闻颂智能科技CEO 刘洪刚
Q：77G、79G车载雷达芯片的设计指标和国内外的竞争对手的对比？
A:我们在做前期技术评估的时候，发现传统CMOS芯片有一个严重的问题，就是芯片过车规的时候，在125度高温环境射频性能退化的幅度都比较大；与常温工作的的输出功率相比， 125度测试的毫米波性能大概衰退40%以上，这样就带来一个问题，如果要保证125度过车规，那么就必须要加大芯片的工作电流，那么它的功耗就会非常高。
所以我们当时就设想是不是可以采用一种新的工艺，比如说像SOI这种天然具有高温免疫的芯片技术来制作这款芯片，前期我们在24G上面已经得到了验证，现在我们也在做77G雷达芯片的研发。我们看到了整个芯片的工作电流要比采用CMOS要低30%左右。
采用FD-SOI技术可能会实现一个更低功耗的77G的毫米波的芯片，大家都知道在77G方向，未来不仅仅是3发4收，可能是4发8收，甚至是8发16收，这么多的MIMO天线，功耗其实是非常重要的。雷达芯片不仅仅自己发热，而且工作环境温度高，比如说车载的LRR前置雷达装在引擎盖里面，靠近水箱的地方温度可能有90度。如果再加上芯片自己的发热，LRR雷达的工作温度其实是非常高的。所以现在有些汽车LRR前置雷达，都是要带上风扇或者很大的散热片，才能保证温度处在允许的工作范围。
目前我们有一些像道闸的客户，也有传感器的客户。由于车规级芯片的推广时间比较长，所以我们现在主要是在安防、消费电子，先通过民用级的或者消费级的产品的推进，带动我整个公司的销售业绩的增长。在这个过程中我们完成车规级的认证，基本上是一个两条腿走路的方案。
对话企业：微传智能科技
对话人：微传智能科技CEO 万虹
Q：智慧停车的视频装和地磁路线，哪一个是发展的方向？请问2020年营收预测主要落实在哪些产品线上？
A:我们在道路停车两条是并行的，一个是地磁，一个是视频装，视频装的好处可以直接拍到车牌，但是坏处容易被树枝给挡住，准确率没有这么高。视频装的成本高不少，高位视频的单价大概是7000-8000RMB，地磁单价是1000RMB左右，所以价钱相差还是蛮大的。一线城市北京现在是主推视频，其他的城市还是地磁为主。
我们做芯片很多年，知道芯片销售额会比较慢，所以我们抢占地磁停车窗口，主推这个模块产品。今年我们销售，2/3是停车的模块，1/3是芯片。
对话企业：三伍微电子
对话人：三伍微电子CEO 钟林
Q：看您也做了很多 WiFi5的产品，但早在2019年发布了WiFi6协议，您觉得现在还有WiFi5产品的导入机会吗？您能不能估算一下，比如说2022年就是中国的WiFi6的路由器的规模大概是什么水平？
A:还是会有一些市场，但这个存量是有限的。作为创业公司来说，要么活在当下，要么赢在未来，我们作为创业公司的话，是要把眼光放到未来，我们更多的还是更专注于WiFi6。而且WiFi6有一个好处就是可以兼容WiFi5。到今年年底， WiFi5和WiFi6大概各占一半。明年很明显WiFi6的量会显著大于WiFi5。
中国占了全世界电子产品市场需求的40%。据Dell'Oro预测，2019年，Wi-Fi 6 AP将占室内AP市场出货量的10%，2023年达到90%，预计90%企业将部署Wi-Fi 6。2020年全球出货量将约3亿套，到2022年超越20亿套。Wi-Fi 6路由器产值预计以CAGR114%于2023年达到52.2亿美元。
对话企业：VisCore
对话人：VisCore COO 刘运渠
Q：看起来这个技术我觉得团队还是很有经验，做了很多年。中国的智能网卡这个领域，我们最先的竞争对手是谁？阿里巴巴是竞争对手吗？阿里拿了贵司的芯片、智能网卡，跟谁去比较？
A:我们阿里巴巴不是竞争对手，是目标客户。我们知道国外有一些领先的公司，也听说有些小公司在做，做的怎么样并不清楚。大公司销售额很小，现在真正的出货的有这么两三家公司，这就是我们的对标的公司，在这些个公司里面，其中欧洲有一家公司，它销售一个多亿，刚刚开始有现金流，所以市场刚刚找到切入点。
我们听说有一些国内公司在往这个方向在探索，具体做的怎么样我们还不知道。我们对标的公司，可能本质上并不是我们的对手，它是欧洲公司，它不会把中国市场作为主心。如果说做测试，我们现在就已经有了。我们现在第1步的工作先要在国内落地。不能把客户当小白鼠，拿东西给人家测，测完了就算了，一定要在国内建一个测试中心，客户要测什么你测什么，测完了结果给人看，这才是正确的方法。
这一点从英特尔那学的，英特尔在中国有很大的本土技术支持团队，每天专门对着客户的各种需求进行测试，这部分投资必须要做的。这就是我们强调的服务与生态，把这个部分做好，赢得市场与客户的认同，不仅仅是靠技术的。
对话企业：海普半导体
对话人：海普半导体总经理 李自强
Q：咱们团队这么多人是不是之前合作过，或者做过类似产品或市场方向，基于什么基础，让19年成立的团队，很快的就有一些客户的订单和客户的测试？
A:本项目2017年在郑州获得智慧郑州1125聚才计划，郑州市政府给项目的补贴金额将750万，因此本项目在2017年已经在郑州落地了。本项目经过两年中试和产业化推广，实现现有的客户的订单。后来，因为河科大学在洛阳，产品和技术持续研发及产品质量检测需要河科大，即闫教授团队支持，因此去年我们就把生产整体搬到洛阳了，因此本项目从17年就开始运行了，洛阳公司走的这么快，也是就是这个背景。
对话企业：迈铸半导体
对话人：迈铸半导体CEO 顾杰斌博士
Q：咱们这个产品有很多技术的方向，就目前市场而言，如何把公司做大？公司未来的规划是？假如中国的TSV都给你做，能赚多少钱？
A:我们业务分两块，TSV填充服务和器件研发&量产，都是围绕这项MEMS-Casting技术展开的。
TSV填充这块业务，前期按量收费；在我这里做几十片作为工艺测试没问题，目前也能做几百片或者几千片的量。下一个阶段我会融资做一个类似中试线，提供填充服务。当量再达到一定规模，例如每个月几千片，客户可能需要买我们的设备，那个时候我们可能考虑会做设备销售，这是TSV填充模式。
TSV至少有几十个亿的市场需求。现在TSV的填充主要通过电镀实现，一台 专用的TSV的电镀设备有一个房间那么大，它有许多溶液槽需要对晶圆进行依次处理。一台设备售价能达几千万元。而我们的TSV填充是基于我们独创的MEMS-Casting技术展开，我们想把这块做好做专。
器件类这个业务我们现在还在摸索，这个业务对我们无论是在产业链上还是时间上可能会拉的长一点。因为基于这项原理性的技术，我们不仅需要研发设备，在设备的基础上还要开发相关的工艺。配合技术、工艺、设备，才能研制出好的器件。目前已经帮客户研发有一些基于我们这项技术的MEMS和射频器件，这些器件除了现在的客户外，我们会进一步进行市场推广，扩展客户群和应用领域。器件业务的周期会较长，但是市场容量更大。
我们第一轮种子轮是中科创星投的，去年年底也已完成签署了第2轮融资协议。
对话企业：日本研冠
对话人：日本研冠COO 纪文博
Q：现在研发属于fabless模式还是IDM模式？哪种更合适功率半导体的业务。
A:我们现在是fabless的模式，但实际上我们想做IDM。因为IDM会更适合我们企业的发展。要想在功率半导体上有突破，必须要有自己的产线，我们可以前期可以考虑租用或者其他的合作方式。
对话企业：台湾云联
对话人：台湾云联CEO 翁立华
Q：请问目前云联团队跟之前公司还有股权关系么？以及现有团队规模是怎样的？现在产品已经到了什么阶段了？
A:目前我们跟之前公司没有任何关系。现在已加入及有意愿加入的研发人员大概有10来个，另外会再招募研发人员约10来人。公司内部现在做基带算法，对数字电路跟RF这块还需要一点时间，目前在流片准备阶段。
对话企业：美国 EagleSens
对话人：美国 EagleSens 创始人兼CEO 张光斌
Q: AI和图像识别相结合，现在已经有非常多的做法。请问，凝眸智能把AI和CIS做到一起，它的主要应用场景是什么？以及会做出哪些产品？
A：我主要强调切入点是刚才提到的安防领域，远距离的有效识别人脸和车牌，主要有两种选择方式，一种通过升级整个图像传感器和平台，会导致成本和功耗较大，尤其占用更多的带宽；另一种升级方式是，根据你的应用目的把需要的关键信息在最前端抓取下来，增强其他部分的数据，相比之下是用更便宜的方式实现更好的关键目的，这在安防领域是属于比较刚需的。另外，AI+CIS的第一个功能是监测，找到你要的物体类型，第二个针对物体进行一定的图像质量增强。
对话企业：美国 宏云
对话人：美国宏云CEO 陶健平
Q：现在FOC Sensorless的方案是已经ready了吗？
A：当然，我们原来做手机基带芯片设计的，在芯片设计方面在行，而在电机控制领域，我们是从头开始。MPW出来之后，我们把方波的有感，方波的无感，正弦波的有感，和正弦波的无感都做好了，并应用到吸尘器里。无感里面有两个特点，一是启动的时候不反转不抖，涉及到高频注入的算法，应该属于比较领先。另一个是高速的FOC比较难做，启动的时候也要有定位的方法。
对话企业：新加坡 微之备
对话人：新加坡微之备CEO 胡思华博士
Q：小微波之类的产品出现很多年，软银也布局了不少。请问，从技术区别、技术特点，白频无线技术的优势是什么？
A：现有的频段使用，通常是两大类，第1类是有牌照的网络，用在有牌照的频段；第2类是无牌照的网络，用在不需要牌照的频段，就好像ACM这些都不需要牌照。我们的技术最大特点之一就是用无牌照的网络，用在有牌照的频谱。现在的白频特点，是跟有牌照的跟一个频谱一起使用的，所以是不允许干扰现有用户的。它在技术方面要求非常高，一定要知道哪里有主用户，然后我们是以次用户形式来做。
摩尔精英“芯创投·云路演”项目将持续为半导体企业和投融资机构提供垂直对接服务，为了提高对接沟通效率，在此友情提醒所有意向投资机构，以及项目融资需求方，请尽快在“芯创投”小程序上登记投融资基本资料，我们使用专业工具，进行系统化管理和安排对接时间、交流方式，不遗漏一个对接需求。
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摩尔精英产融结合事业部副总裁
黄卫其：185-0212-0925
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